據浙江證監局官網披露的文件顯示，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（中芯集成）擬前往A股IPO，海通證券任輔導機構，輔導期大致為2021年7月至10月。
資料系那是，紹興中芯以微機電（MEMS）和功率器件（Power）工藝技術為基礎，專注于傳感、連接、功率的特色半導體系統代工服務。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到系統模組，向上延伸到設計服務。紹興中芯無控股股東和實控人，中芯國際為紹興中芯國際二股東，持股比例為19．57％。
紹興中芯曾進行過三次融資，首次股權融資在2019年11月，投資方為興橙資本、中芯聚源、中芯國際，另外兩次融資分別在2020年的9月和12月，參與的一眾投資方包括艾想投資、富德創投、上海納米創投、TCL創投、軟銀中國資本、胡楊林資本、深創投和招銀國際資本等。
紹興中芯于2018年由中芯國際和紹興國資等資本聯合成立。公開資料顯示，2018年3月1日，中芯國際、紹興市政府、盛洋集團共同出資設立中芯集成電路制造（紹興）有限公司，標志著中芯國際微機電和功率器件產業化項目正式落地紹興。此次簽約的合資項目總投資58．8億元，面向微機電和功率器件集成電路領域，專注于晶圓和模組代工，持續投入研發并致力于產業化，將建設并形成一個綜合性的特色工藝基地，快速占據國內市場領導地位。
前不久，浙江日報消息顯示，位于浙江紹興的中芯國際紹興項目已成功完成晶圓設備鏈調試，8英寸晶圓的月產能將提升到7萬片，且良品率高達99％。這就意味著國產芯片的產能將得到巨大提升，能有效緩解市場上芯片短缺問題。
實際上，作為紹興中芯的大股東之一，中芯國際近年來已多次著手擴產事宜。除了2018年的這次中芯國際紹興項目外，公司還于去年年底與國家集成電路大基金二期等共同成立合資企業，合資企業的注冊資本為50億美元，業務范圍包括生產12寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列；2021年3月，公司又與深圳政府擬共同出資建立深圳中芯，重點生產28nm及以上的集成電路和提供技術服務，旨在實現最終每月4萬片12寸晶圓的產能。
