今天無論是產業變革還是技術迭代都在不斷加速演進，也使得各行各業的數字化轉型進入了一個關鍵的十字路口。隨著企業數據空前增長和擴張，加上混合多云、5G和邊緣計算、AI以及HPC等新場景和新應用的逐漸落地，給企業數據中心提出了更大的壓力。如何讓用戶獲得更高的數字化、智能化能力成了整個數據中心市場面臨的新機遇和新挑戰。
AMD自2017年“重返”數據中心市場之后，先是發布了基于全新“Zen”架構的第一代AMD EPYC處理器“那不勒斯”，隨后在2019年8月又發布了第二代AMD EPYC處理器“羅馬”，再到第三代AMD EPYC處理器“米蘭”的亮相，可以說幾乎保持了每兩年就換代升級的節奏。AMD在數據中心市場也是大放異彩。
在2021年4月27日，AMD公布了2021年第一季度財報。財報顯示，2021年第一季度AMD營收同比猛增了93%，達到34.5億美元，其中來自企業、嵌入式和半定制化部門的收入為13.5億美元，同比增長286%。AMD還將2021財年的總體指引由此前的年增長37%調整為50%。其中預計第二季度的收入將約為36億美元，上下浮動1億美元，同比增長約86%，環比增長約4%，環比增長將主要受數據中心和游戲增長的推動。
據研究機構Mercury Research公布的2021年一季度服務器市場數據顯示，AMD在x86市場份額達到了8.9％。而隨著采用“Zen 3”架構代號“米蘭”的第三代AMD EPYC處理器發布，AMD將進一步擴大在服務器市場的競爭優勢。在剛剛結束的Computex2021展會上，AMD也確認了“Zen 4”架構核心將按計劃在2022年面世，基于“Zen 4”核心、采用5nm制程，代號為“Genoa”的下一代AMD EPYC處理器也將按期推出。
近日，AMD全球副總裁兼中國區企業與商用事業部總經理劉宏兵先生接受了《中國電子商情》的專訪，本次專訪暢談了AMD在數據中心市場產品演進路線和發展趨勢，以及如何看待數字化轉型大趨勢下業界面臨的挑戰和機遇等話題。
據了解，劉宏兵先生于2018年加入AMD DESG數據中心業務部門，目前擔任AMD全球副總裁兼中國區企業與商用事業部總經理，負責服務器產品的策略及營銷，并推動AMD在服務器垂直市場份額的增長。
此前，劉宏兵曾服務于思科系統中國有限公司，負責數據中心產品的大中華區業務。他在多家IT公司包括IBM，HP等工作長達20年以上，在半導體、自動化、網絡方面有著深入了解和豐富的經驗。憑借深刻的技術洞察和客戶關系，以及組建全新業務的經驗，之后劉宏兵先生加入AMD，并在短時間內帶動服務器業務的迅速增長。
圖注：AMD全球副總裁兼中國區企業與商用事業部總經理 劉宏兵
云計算、5G、AI、邊緣計算等新場景應用落地，近年IT公司對服務器需求有哪些改變？
AMD自2017年宣布重返數據中心市場后，幾乎保持了每兩年就換代升級的節奏，隨著云計算、5G、AI、邊緣計算等新場景和新應用的落地，您是如何看待數據中心市場的挑戰和機遇呢？
云計算、5G技術等新技術的普及和部署，都進一步對信息技術底層架構的算力提出了更高的需求。比如5G技術實際上是提供了一個更高速更寬的數據傳輸通道，從而讓數據傳輸更實時高效。這也就催生了眾多圍繞5G的創新和應用，比如視頻類應用就得到了突飛猛進，可以在手機上觀看2K甚至是4K的高清電影視頻，還有現在非常流行的短視頻應用等等。
像視頻類這樣的應用會產生海量的數據，就會對后臺數據中心的數據處理能力、計算能力提出很大的挑戰，對信息技術底層架構的算力提出了更高的需求，需要實時地為應用提供充足的算力支持。AMD今年發布的第三代AMD EPYC處理器，基于“Zen 3”架構、采用先進的7nm制程，以超高核心數、高I/O帶寬、大內存容量、高安全性等特征，能夠滿足新趨勢下各行業對更高算力的需求。
您曾服務于多家國際知名IT巨頭，從您的工作經歷來看，這些年來IT公司對于服務器的需求有哪些改變？近兩年中國本土IT企業對服務器的需求集中在哪些方面？
近年來隨著數字化轉型的興起，國內企業和用戶普遍對算力有著前所未有的渴求，尤其是近兩年出現了遠程辦公的強大需求之后，不管是企業的數據中心，還是云計算，或者新興的數字化智能應用，都對服務器的計算響應能力、并行數據吞吐能力、安全性等等提出了更多的需求。當然，對于更低TCO或者是以更合適的價格、獲得盡可能高的算力的追求，是所有客戶都非?？粗氐?。這些方面都是AMD EPYC處理器的優勢所在。
圖注：AMD EPYC產品路線圖
數據中心市場競爭激烈，AMD的算力領跑之路如何加速？
目前數據中心市場競爭激烈，能否請您分享下AMD數據中心產品的升級路線以及發展趨勢呢？
我們所處的行業競爭一直都很激烈，這也是我們創新的動力。AMD將堅持以客戶為中心的創新，憑借超前的核心架構和制程技術，不懈地追求性能增長和客戶總體擁有成本（TCO）的改善。
我們擬定了長期穩定的路線圖規劃，旨在為各領域的合作伙伴和客戶帶來可預測的、按計劃提供的創新技術、超強性能和先進特性等。在過去幾年里，我們已經按我們的承諾如期堅定地推進了這個路線圖，一步一個腳印地完美執行了這個規劃，從2017年6月發布第一代的“那不勒斯”，到2019年8月發布第二代的“羅馬”，以及今年三月發布的第三代AMD EPYC處理器“米蘭”，不但按計劃如期向我們的合作伙伴和客戶交付了產品，還帶來了超強的性能。
在剛剛結束的Computex2021展會上，AMD也確認了“Zen 4”架構核心將按計劃在2022年面世，基于“Zen 4”核心、采用5nm制程技術，代號為“Genoa”的下一代AMD EPYC處理器也將按期推出。
AMD EPYC 7003系列CPU發布已經三個多月了，能否分享下該產品的核心競爭優勢和市場定位呢？
第三代EPYC處理器我們稱之為“AMD EPYC性能再突破”，它基于“Zen 3”架構、采用先進的7nm制程，與上代產品相比，性能再次實現了突破，而且新增了很多創新特性，主要有下面四點：
·單核性能超強：第三代AMD EPYC處理器每時鐘指令集（IPC）性能提升高達19%。最高頻率可達4.1GHz；
·多核性能進一步增強：最多64顆“Zen 3”核心，以超強算力實現更高的HPC性能，更快的云計算性能。
·主流市場高性價比：支持6通道內存可以節省成本，向前兼容“羅馬”，支持平滑升級，帶來更快的企業級應用。
·超強的安全特性：集成的SEV-SNP和SEV-ES技術帶來超高等級的數據保護，為云客戶提供安全保障。
除了這些，第三代AMD EPYC處理器還擁有高I/O帶寬、大內存容量等特征，并引入了全新級別的每核心高速緩存，L3緩存容量翻倍，繼續支持先講的PCIe 4.0連接等等。所有這些功能和特性結合起來，非常適合HPC、云計算和企業級客戶更快地完成更多的工作負載，提升業務產出。
AMD的EPYC處理器每一代為何都以意大利城市命名？這背后有什么故事嗎？
AMD的服務器產品研發代號一直都是以世界各地的城市命名的，比如中國城市“上海（Shanghai）”，也曾經是2008年AMD四核皓龍（Opteron）服務器處理器發布時的研發代號。
AMD使用晶圓代工廠7nm工藝，能否分享下AMD在采用更先進工藝制程上的進展？
我們的下一個創新前沿陣地是在芯片設計中引入3D封裝技術，在剛剛結束的Computex2021展會上，AMD展示了首個3D chiplet技術應用。這項封裝技術突破性地將AMD創新芯片架構與3D堆疊技術相結合，并采用了業界前沿的混合鍵合方法，可提供超過2D芯片200倍的互連密度，與現有的3D封裝解決方案相比，密度可達15倍以上。通過與臺積電緊密協作，與目前的3D解決方案相比，3D chiplet這一超靈活的活性硅堆疊技術能耗更低。AMD將攜3D chiplet技術繼續打造先進的IP，并在前沿的制造和封裝技術方面繼續投資。
數字化浪潮下，年輕人更要“篤定目標，堅持不懈”
20多年的職場經歷，您的心得和收獲是什么？在工作中有遇到哪些趣事呢？
篤定目標，堅持不懈，要有一股韌勁兒。回顧AMD公司的創新之路可以發現，只有通過堅持不懈的持續創新，才能有今天超強的AMD EPYC產品，不管是先進的7nm制程，還是創新的“Zen 3”架構，我們的第三代EPYC產品都可以給客戶帶來競爭上的優勢。而且酒香還怕巷子深，不管你的產品有多好，都要去多嘗試，多給合作伙伴和客戶做推介，哪怕是碰壁了也要堅持，你永遠不知道下一扇門在何時何地打開。我們的AMD EPYC處理器剛發布的時候，客戶一開始接觸時會有疑問甚至是拒絕，但只要通過爭取做了初步測試之后，都會反過來主動要求跟我們合作，試過之后就完全接受了我們的產品，如果不堅持嘗試，就不會有這樣的機會。
在采訪的最后，想邀請您能否提供一些成長建議給從事電子行業的年輕人？
就像前面所說，年輕人更要“篤定目標，堅持不懈”。建立清晰明確的職業發展目標后，要像我們推進AMD EPYC產品路線圖那樣，按計劃一步一個腳印的，去推進自己的職業生涯規劃，只要目標是合理正確并有一定挑戰性的，就不要輕言放棄。數字化浪潮下，電子行業正處在發展的黃金時期，給各類人才尤其是年輕人提供了廣闊的發展空間，值得為之投入并不懈奮斗。