1、Counterpoint：Q2手機處理器市場聯發科再次奪冠，高通第二
2、恩智浦與地平線達成戰略合作，聯合開發預集成、量產級解決方案
3、世界首款面向大眾的太陽能電動車預購量達1.4萬輛，總額超3.5億美元
4、科銳與意法半導體擴大150mm碳化硅晶圓供應協議，價值超8億美元
5、分拆于小米松果的大魚半導體，完成近億元Pre-A輪融資
6、再獲四川省產業基金加碼，士蘭微子公司成都士蘭擬增加注冊資本2億元
7、布局新能源車關鍵零部件 工業富聯擬以3.78億元收購恒驅電機63%股權
8、北京君正：首款NOR Flash芯片完成投片和樣片生產，性能測試達到預期指標
1、Counterpoint：Q2手機處理器市場聯發科再次奪冠，高通第二
最新報告顯示，聯發科在2021年第二季度手機處理器市場中再次奪冠份額達38%，不但創下新高，也是連續四季度登上全球手機處理器市場第一。資料顯示，2021 年第二季聯發科手機處理器市占率達38%，較第一季35%增加3%，也較2020年同期的25%大增13%，創有史以來新高紀錄，第二名高通市占率32%，較第一季度的29%增加3%，較2020年同期也增加3%。
2、恩智浦與地平線達成戰略合作，聯合開發預集成、量產級解決方案
恩智浦半導體與地平線在上海正式簽署戰略合作協議，雙方將基于在各自領域的技術優勢，圍繞汽車智能化開展聯合研發和深層合作。同時，雙方將攜手產業鏈合作伙伴，共同開發面向高級輔助駕駛（ADAS）和高級別自動駕駛的預集成、量產級解決方案，為整車智能化變革進程加速。恩智浦是全球領先的汽車電子解決方案供應商，為安全互聯汽車提供全面的系統級解決方案。
3、世界首款面向大眾的太陽能電動車預購量達1.4萬輛，總額超3.5億美元
據Yahoo報道，世界上首輛面向大眾的太陽能電動車（SEV）Sion的訂購量已達1.4萬輛，平均首付為3300美元。甚至在開始生產之前，總訂單價值超3.5億美元。通過Sion，Sono Motors的目標是成為中型車領域具有吸引力的價格-價值領導者，預計凈銷售價格僅為25670美元。Sion的預購訂單主要集中在德國和DACH（德奧瑞）地區，但該公司在法國、荷蘭、意大利、西班牙和葡萄牙等國家的訂單數量也越來越多。
4、科銳與意法半導體擴大150mm碳化硅晶圓供應協議，價值超8億美元
科銳與意法半導體宣布擴大現有的碳化硅晶圓長期供貨協議。修訂后的協議要求科銳在未來幾年內向ST供應150mm碳化硅裸晶圓和外延晶片，目前價值超8億美元。ST總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示，ST與科銳的長期晶圓供應協議的最新擴展，將繼續有助于ST全球碳化硅襯底供應的靈活性。它將繼續為我們的全球供應作出貢獻，補充ST已確保的其他外部產能和正在增加的內部產能。該協議有助于滿足ST未來幾年產品制造業務的高產量需求，大量汽車和工業客戶項目將大幅增加。
5、分拆于小米松果的大魚半導體，完成近億元Pre-A輪融資
近日，大魚半導體完成近億元的Pre-A輪融資。本輪融資由溫氏資本領投，華強創投跟投，老股東蘭璞資本繼續加碼。所融資金將主要用于U1、U2芯片產品優化投入、市場端團隊擴充以及渠道升級等方面，進一步擴大公司在應用級AIoT領域的市場份額。大魚半導體成立于2019年，分拆于小米松果，歷經了手機 SoC 芯片的技術積累、市場驗證及團隊錘煉，現在將全面聚焦AI和IoT的新賽道。其核心團隊成員來自小米、摩托、愛立信、AMD、三星等業內知名企業。
6、再獲四川省產業基金加碼，士蘭微子公司成都士蘭擬增加注冊資本2億元
士蘭微發布公告稱，公司的控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司因推進業務發展的需要，擬增加注冊資本20,000萬元，本次增資完成后，成都士蘭的注冊資本將由100,000萬元增加至120,000萬元。四川省產業基金和士蘭微擬共同出資20,000萬元，全額認購本次成都士蘭所增加的注冊資本，其中：四川省產業基金以貨幣方式認繳出資17,000萬元；士蘭微以貨幣方式認繳出資3,000萬元。
7、布局新能源車關鍵零部件 工業富聯擬以3.78億元收購恒驅電機63%股權
鴻海近日發布公告稱，旗下工業富聯子公司深圳市裕展精密，將以人民幣3.78億元的交易金額收購恒驅電機63%的股權。這是該公司布局新能源車關鍵零部件的又一大動作。公開資料顯示，恒驅電機成立于 2012 年，其業務及產品涵蓋高效節能、智能控制的無刷直流電機、永磁同步電機及其驅動控制器的定制及開發，尤其在汽車部件、通信器材、醫療設備等行業具備領先技術優勢。
8、北京君正：首款NOR Flash芯片完成投片和樣片生產，性能測試達到預期指標
近日，北京君正在與投資者互動時表示，面向大眾消費類市場的首款NOR Flash芯片完成了投片和樣片生產，并進行了產品的各項性能測試，測試結果基本達到預期指標。北京君正表示，首顆上海芯楷NOR FLASH芯片采用了50nm工藝。經多年布局，北京君正現有視頻系列芯片可覆蓋智能視覺IOT市場高、中、低端各類端級產品的需求，可滿足消費類市場、行業安防市場及泛視頻類市場中，各類端級產品在視覺處理能力、功耗、成本及AI算力等方面對芯片的不同要求。
