過去幾年的手機市場，經歷了一次攝像頭上的軍備競賽。

　　2014年，HTC在HTC One M8上搭載了雙主鏡頭的Duo景深相機，2016年，華為P9和iPhone 7Plus的出現讓雙攝開始成為手機鏡頭模組的標配。隨后，國內模組供應商陸續跟進雙攝模組，之后，隨著手機攝像頭從雙攝躍進到三攝甚至四攝，國內光學供應鏈逐步躋身國產高端機供應鏈。

　　這次軍備競賽被輿論稱為“安卓機內卷”，但表面上看是浴霸薈萃的奇葩共賞，實際上從單攝到多攝，賦予了國內光學供應商在高端機型上驗證研發成果的寶貴機會——2018年3月，三星旗艦機型Galaxy S9的鏡頭交由舜宇光學代工。而在這之前，三星手機鏡頭的供應商大多是Kolen、Sekonix等韓國本土品牌。

　　在消費電子領域，終端產品往往是整個產業鏈創新的帶動者，只有終端產品采納上游的方案，供應商的成果才有用武之地。換句話說，換句話說，只有小米愿意做奇葩的全面屏，做屏下指紋的供應商才能進步；只有華為愿意做浴霸攝像頭，鏡頭廠商才有沖擊高端的可能。

　　而隨著華為的市場份額因為制裁逐步萎縮，這次手機影像領域的內卷也有了逐漸偃旗息鼓的跡象。對于正在向高附加值爬坡的中國光學供應鏈來說，這絕不是一個好消息。

　　國產手機的影像創新，需要一個新的帶頭人。

　　01 創新：造芯運動

　　不久前，vivo執行副總裁胡柏山正式對外宣布：vivo造了顆芯，名為V1，這顆影像芯片由9月9日剛剛發布的vivo X70系列首發搭載。這款自主研發的的專業影像芯片，以vivo十年前進軍手機行業推出的第一款手機“V1”命名。

　　不過，和我們平時經常談及的手機SoC不同，V1是一款影像芯片，可與SoC中集成的圖像信號處理器（ISP，Image Signal Process）協同使用，實現1+1>2的效果。影像是用戶選購手機的重要指標之一，ISP則決定了視頻、圖像的成像質量。

　　在手機攝像頭中，鏡頭迎來接收光線影像；CIS芯片將鏡頭捕捉的光信號，轉換成機器可以讀懂得數字信號；ISP則用來處理圖像傳感器的輸出數據，比如AEC（自動曝光控制）、AGC（自動增益控制）、AWB（自動白平衡）、色彩校正等等功能的處理。

　　簡單來說，ISP就是影像系統中的大腦，處理視網膜（傳感器）發送過來的，由眼睛（鏡頭）捕捉到的影像信息。

　　而在手機中，ISP多被主SoC所集成，為什么一個CPU也能做的事要給ISP來做？因為ISP作為專門計算影像數據處理的單元，能效比極高，對手機這種對功耗和發熱非常敏感的設備，能少一度是一度。

　　另一方面，在大多數消費電子產品中，決定使用體驗差異化的往往只有芯片和系統，這也是品牌獲取溢價的核心。iPhone的溢價很大程度上來自封閉的iOS系統與A系列芯片，而安卓機不是高通就是聯發科，自然只能在屏幕和鏡頭上卷的飛起。

　　自研影像芯片的目的，自然也是為了在影像上實現盡可能的差異化。

　　在之前的X50系列中，vivo就花重金研究出了“微云臺”防抖科技，后來還引入了GN1超大底傳感器，大幅增加進光量。到了X60系列，vivo引入了50mm F2.0標準鏡頭，進一步提高畫質；去年，vivo和蔡司成立了聯合實驗室，一起對移動影像、人像等技術進一步研發迭代。

　　V1芯片的算法升級，主要服務于手機影像中的兩大重要板塊：夜景和人像。

　　夜景功能一直是手機影像最難啃的骨頭，常規做法有兩種：強行提高ISO數值，或者拉長曝光時間以增加傳感器上的進光量。但前者會導致顆粒感，后者手抖就會糊，技術要求太高。

　　V1新算法所做的便是針對性的優化，比如在高速處理同等計算量任務時，相比軟件實現的方式，V1的專用算法使硬件電路功耗降低50%。在人像方面，vivo與蔡司持續進行研發與調教。于人像模式中內置蔡司鏡頭風格，深度還原蔡司經典的Biotar和Sonnar等鏡頭效果。

　　以此次vivo推出的X70系列為例，通過蔡司光學鏡頭、蔡司T*鍍膜、大底微云臺主攝、專業影像芯片V1等加持，影像能力不僅覆蓋全場景、全焦段，更從“視覺系統”本身出發，將光學器件、影像芯片與軟件算法有機結合，帶來更為卓越的手機影像實力和用戶體驗。

　　該系列旗艦新品，也被vivo稱之為將專業影像、旗艦性能、設計美學融會貫通的「巔峰旗艦」。從更高的維度來看，vivo入局造芯，其實是想進一步沖擊高端手機市場。對于一家把影像作為核心價值點之一的手機品牌來說，如果還用通用芯片，就有點隔靴搔癢了。

　　而V1對于整個手機產業鏈上游的意義，遠遠不止一塊芯片那么簡單。

　　02 量產：產業升級的入場券

　　輿論談及中國半導體產業時，一直有兩個誤區：一個是認為只要攻破了技術難關就是勝利；另一個是談及手機芯片必談SoC。

　　在半導體的很多分工環節上，技術突破往往只能解決從0到1這一步，就是“有”和“無”的問題。而從1到10，最關鍵的環節在于“量產”，所依賴的則往往是成本的控制、良率的提升、市場的反饋。

　　中國在高科技領域并不缺少國際領先的技術，但其實現往往都有兩個前提：不考慮成本、不考慮良率。

　　國內電子企業的發展路徑，大多從低端做起，再往高端轉型。但從成果看，絕大多數公司看出貨量排名是TOP3，但看營收排名基本屬于others，成功的案例并不多，其原因也在于，企業在往高端爬坡的過程中，產品難以得到市場驗證。

　　以國內CIS芯片的突破為例，單攝時代，CIS往往是索尼一家獨大，但副攝和三攝出現后，對先進工藝的要求相對更低，也讓大陸的供應商能夠進入終端市場，其產品能夠得到終端設備的驗證，實現產能與良率的逐步爬坡。

　　歸根結底，從低端到高端是一個爬坡的過程，其中“過程”是關鍵詞，無論是工藝的改進、還是成本的優化、或是良率的提升，都需要供應商與品牌長期的協作與磨合。另一方面，只有品牌愿意下訂單，供應商才能實現自我造血，并在這個過程中逐漸爬坡。

　　在V1芯片里，vivo只參與芯片設計等前置環節，而之后的芯片流片和生產制造，都是由上游供應商來完成，這意味著上游一大批供應商都能實現自我造血，這也與vivo公司一直以來所堅持的與合作伙伴互信共贏經營理念相契合。

　　另外，雖然輿論時長把半導體的突破和手機SoC的制造工藝劃等號，但一個有意思的事情是，SoC已經不再是高端機型附加值最高的零部件。

　　比如2019年的iPhone 11首次應用造型酷似浴霸的三攝像頭，其成本高達73.5美元，超過A13芯片（64美元）和屏幕（66.5美元），成為了一部iPhone上最值錢的零部件。

　　伴隨著零部件價值的水漲船高，手機影像這個領域也孕育出了不少占據核心節點的公司：比如做鏡頭的大立光和舜宇光學，做CIS芯片的索尼，它們不但毛利率遠超包括蘋果在內的一眾手機品牌，卡脖子能力也絲毫不遜于臺積電。

　　換句話說，“卡脖子”的意義不是攻克某項技術難關，而是在高附加值產業上站穩腳跟，因此，只要占住一個技術壁壘，都能獲得高附加值。

　　對于在手機影像領域深耕多年的vivo來說，相比華為砸錢砸人猛攻SoC設計，從研發周期更短、難度更低、對先進制程要求更低的ISP芯片入手，一步一步突破，一點一點升級，顯然是一條更加實際，也更普世的道路。

　　正如上文所說，“過程”是關鍵詞。

　　03 終端：創新的推力

　　一直以來，大陸的兩個賽道就是蘋果的“芯片打包店”和“五金加工店”。而且，這兩個店，生意還不怎么穩定，給了蘋果不斷壓低毛利的機會。原本給蘋果做“包身工”的大陸產業鏈，直到華為的高端機型崛起，才有了沖擊高端的機會。

　　2010年至2018年，華為的銷售量增長了68倍，超越了蘋果。特別是在中高端機型上，極大地沖擊了蘋果的領導地位。

　　華為的崛起也激起了大陸的手機大戰，打開了國產高端手機的市場。依托龐大的終端銷量，中國大陸芯片設計領域發展迅速，不但誕生了世界前十的芯片設計巨頭華為海思，整體芯片設計規模也位居世界第二。

　　因此，對整個國產手機產業而言，需要有一個需求量大的終端企業來帶動創新，進而，倒逼整個產業鏈升級。

　　美國對華為終端的制裁，本質上是按住終端產品對產業創新方向的帶動能力——一旦終端龍頭倒下，一定會傷及整個手機產業鏈。

　　隨著華為市場份額不斷萎縮，到今年第二季度，中國智能手機廠商中出貨量前三位已經變成了vivo、OPPO和小米，同時，vivo也以24%的市場份額坐上了中國手機市場頭把交椅。

　　同一時期，長期競爭激烈的國內手機市場，一度出現了“內卷緩和”的跡象。站在整個手機產業鏈的視角，我們顯然更希望這是一次暫時的休戰。

　　對于vivo來說，坐上市場份額第一，也許也意味著它需要扛起帶動產業鏈創新升級的旗幟，從這個角度看，V1芯片的出現，也印證了這一點。

　　向高端發起沖鋒，這是vivo自身需要面對的命題，也是整個手機產業賦予vivo的使命。

　　參考資料：

　　[1] 安防行業快速發展，芯片廠商迎重要機遇，光大證券

　　[2] 趁X70 系列發布前，聊聊vivo 的自研影像芯片，ZEALER

　　[3] 拍照不用芯，拿什么跑贏技術長賽道？虎嗅

　　[4] 推出自研ISP芯片深耕影像賽道，vivo的創新方法論成焦點，雷科技

　　[5] vivo準備怎么搞芯片？品玩