眾所周知，物聯網的基礎是物物間的互聯互通，因此，簡單、穩定、可靠的聯網能力是物聯網發展的最重要的元素之一。在有線和無線兩種方式中，由于連接入網的設備和物品的廣泛分布，以及無線通信技術在組網便捷性方面的優勢，無線IoT互聯的重要性不言而喻。在眾多的無線連接技術中，應用最廣泛和普遍的當屬WiFi/BT/ZigBee，這三種技術，各有所長，分別適用不同的應用場景，成為物聯網無線連接最流行的通信協議。

物聯網應用的蓬勃發展也帶來了新一輪的無線通信技術商機，越來越多的芯片(如處理器和微控制器MCU)廠商開始厲兵秣馬，加快了WiFi/BT/ZigBee等技術的研發，以卡位物聯網市場。從2013年至今，整合無線的單芯片MCU、集成MCU和無線功能的模塊、整合嵌入式處理器和無線的單芯SOC等產品和方案全線開花。我們盤點TI、ST、Marvell、飛思卡爾、博通等主流芯片商推出的那些專為物聯網而設的WiFi/BT/ZigBee無線芯片或模塊，分析其特點和適合應用的場景，旨在給廣大工程師們提供全面的設計參考平臺選擇。

物聯網被業內認為是繼計算機、互聯網之后世界產業技術第三次革命，其市場規模達到萬億級，前景可謂無限光明。根據 IDC 測算，到2021年將會有 250 億臺設備聯網，而物聯網芯片作為萬物互聯的關鍵，目前架構多樣化，市場也尚未成型。萬物互聯的前提是智能終端設備與傳感器的連接，其應用場景和特性使得物聯網芯片偏向低功耗和高整合度，低功耗使得開發人員能夠為功耗受限設備增添功能，同時保持芯片尺寸，擴大應用可能性。添加高集成度的元件可實現芯片的即插即用，簡化應用開發，方便設備更新換代，便于產品快速推向市場。

據相關統計顯示，未來十年，聯網的設備數量會增長20倍，這將帶來高達7萬億美金的新增市場，隨之而來的是大量的芯片機會。市場研究機構IC Insights發布的報告中指出，受益于市場的強勁需求，今年整體芯片市場的收入預計將提高24%，并突破史上首個5000億美元大關。

他們進一步指出，這種增長態勢預計將持續到2023年。預測期(2020-2025年)內芯片市場的年復合增長率將達到10.7%。到2023年，全球芯片市場收入將突破6000億美元。隨著物聯網設備在全球的鋪開，這個比例會大幅提升，但是智能物聯網時代的芯片研發需求和過去相對不同，整個行業的發展也需要更多的人才投入。

除此以外，物聯網也將給芯片產業帶來不同于以往的挑戰。

物聯網帶來的芯片新需求

回看過去多年芯片產業的發展，無論是大型機時代、PC時代或者是手機時代，都呈現出一個特性，那就是他們都是單品種、大體量產品。尤其是到了手機時代，單品的出貨更是可以達到10億級別。那就意味著開發者可以針對這些單品市場，集中精力做芯片。也正是因為有這樣龐大的出貨量支持，開發者才能擁有足夠的財力去投入下一代產品的研發中去。

但來到物聯網市場，正如大家所熟知，物聯網是是由無數個細分的、碎片化的應用疊加起來的市場，雖然規模巨大，但每一個細分市場的TAM卻相對較小(超過1億的很少)，同時，因為大多物聯網產品本身的小型化特性，這就讓其又對芯片的成本提出了更敏感性的需求。

從中興事件，一直到中美貿易持續升溫，我國芯片行業受制于人的問題已經被大多數人悉知。因此一波造 芯熱潮來了，但造芯片并不是那么容易的事情，而且對于中國來說，除了手機用的SOC和PC使用的CPU之 外，還有很多芯片制造能力技不如人。比如存儲顆粒也是其中之一，還需要長時間的艱苦奮斗才能追趕上。

在芯片領域除了剛才說的這些之外，其實還有一個新名詞，叫做物聯網芯片，這個名詞之前并不存在，直 到近些年Internet of things(IOT物聯網)火爆之后才有這這種說法。

什么是物聯網芯片?芯片我們知道有很多種，那么什么是物聯網芯片呢?首先得知道什么是物聯網，簡單點說就是物物相連的互聯網，他的核心依然是互聯網，但在基礎上衍生和拓展，不僅僅是基于人而是打通了物和物之間的連接通 道。物聯網也被普遍認為是信息產業發展的第三次浪潮，將帶動整個世界的變化。

物聯網芯片其實最終還是芯片，只不過作用更加細分化，與傳統芯片相比有一定區別，尤其是在商業化方 面。因為傳統的芯片智能用在特定的需要有計算處理的地方，而物聯網芯片更加靈活，主要是基于日常生活 的，比如門窗、家電、甚至衣服鞋帽等。