按照往年慣例，在發布了驍龍888Plus以后，也意味著高通的下一代旗艦處理器最快將在今年年底亮相，而隨著時間的臨近，除了我們所知道的高通下一代旗艦處理器命名或為驍龍898以外，關于這顆處理器CPU架構方面的信息也在近日被進一步披露。
根據10月28日，知名爆料博主@數碼閑聊站透露的信息，高通驍龍898或將采用三星的4nm工藝制程打造，并將基于ARMv9架構進行半定制，其CPU部分可能將1枚3.0GHz的Cortex-X2超大核+3枚2.5GHz的Coetex-A710大核+4枚1.79GHz的Cortex-A510小核組成，而GPU部分則可能會升級為Adreno730。
同時，該博主也進一步表示，“sm8450（驍龍898）也是全部基于v9架構半定制，X2超大核+A710大核+A510小核，和天璣2000完全一樣，到時候就看臺積電n4和三星n4哪個更穩”換句話就是，高通驍龍898與聯發科的下一代旗艦主控天璣2000除了芯片代工廠和GPU部分的不同外，在制程與CPU架構方面幾乎完全一樣，因此這也意味著兩者在具體的性能表現上將極為接近，而三星和臺積電的制程工藝到底孰優孰劣將成為兩大旗艦處理器勝出的關鍵。
那么屏幕前的朋友們會更看好驍龍898和天璣2000之中的誰呢？
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