11月3日，以“全球新工業戰略”為主題的2021全球CEO峰會在中國深圳舉辦，黑芝麻智能創始人兼CEO單記章代表黑芝麻智能受邀線上參與峰會。

　　本次峰會設立全球電子成就獎（World Electronics Achievement Awards），以表彰對推動全球電子產業創新做出杰出貢獻的企業和管理者。憑借在大算力高性能自動駕駛計算芯片領域的卓越貢獻，黑芝麻智能斬獲兩項大獎 -- 公司榮獲年度杰出新銳公司獎，黑芝麻智能創始人兼CEO單記章榮膺年度創新人物獎。

　　此次獲獎，是 ASPENCORE 對黑芝麻智能在技術實力、商業化成果以及產業貢獻的充分認可和肯定，充分體現了黑芝麻智能在自動駕駛計算芯片領域的領先地位與不凡表現。

　　在匯聚全球知名電子廠商高管的2021全球CEO峰會上，黑芝麻智能創始人兼CEO單記章發表了“高性能自動駕駛芯片賦能智慧出行”主題演講，分析了自動駕駛發展對大算力高性能自動駕駛芯片的蓬勃需求，也分享了黑芝麻智能如何通過自研核心IP，設計生產車規級大算力芯片，以及提供開發到量產全流程工具鏈支持，賦能自動駕駛產業發展。

　　黑芝麻智能創始人兼CEO單記章線上參與峰會

　　單記章認為，未來的汽車將不僅僅是簡單的交通工具，而會演變成智能終端。對汽車的智能駕駛而言，為了實現更高等級的智能駕駛，處理更復雜的道路環境，智能汽車會用到越來越多的傳感器。這對自動駕駛感知信息的快速高效處理，以及復雜多任務的計算提出了更高的要求。業界普遍預估到2025年時，為實現L4級自動駕駛，車載智能駕駛計算芯片需要具備500到1000TOPS的神經網絡計算能力。

　　為解決智能駕駛汽車發展對高性能計算芯片的需求缺口，黑芝麻智能從2019年開始，陸續推出了華山一號A500、華山二號A1000L、華山二號A1000、華山二號A1000 Pro系列車規級智能駕駛芯片。其中華山二號A1000 Pro算力最高可達196TOPS，單顆芯片便可支持L3/L4級別自動駕駛功能，是國產性能和算力最高的車規級自動駕駛計算芯片。

　　基于性能優異的硬件，以及從開發到量產全流程的開發及生產工具支持，國內多家OEM及Tier 1都與黑芝麻智能建立了合作伙伴關系。

　　目前黑芝麻智能已經與中國一汽、博世、上汽、東風悅享、中科創達、亞太、保隆、均聯智行、速騰聚創、所托瑞安、紐勱科技、聯友科技等企業在L2和L3級ADAS和自動駕駛感知系統解決方案上進行一系列商業合作。

　　黑芝麻智能正在一步步通過領先的技術優勢、完整的產品體系、開放的生態系統和靈活的商業模式，和合作伙伴一起，快速推動自動駕駛商業化落地。