業界人士指出華為將發布的P60手機將用上新款麒麟芯片，新款麒麟芯片采用雙芯疊加的封裝技術，晶體管密度可望超越7nm工藝、接近5nm工藝，同時國產自主研發的5G射頻芯片也得到解決，P60手機將成為一款真正完全國產化的手機。

由于眾所周知的原因，2020年9月15日之后，臺積電等芯片代工企業就無法再為華為生產芯片，無奈之下華為只能依靠芯片庫存維持手機業務運作。從那之后華為就一直多方尋求解決芯片生產問題，而雙芯疊加技術正是它為解決芯片生產難題而研發的一項技術，這項技術可以利用國內芯片制造企業已經投產的14nm工藝大幅提升芯片性能。

當時對華為研發的雙芯疊加技術的說法是采用14nm工藝生產的芯片與雙芯疊加技術相結合，生產出的芯片在技術性能方面可以接近7nm工藝，如今業界人士傳出的消息指出實際的參數比預期還要好。

但是到了今年中它的5G射頻芯片也已用光，以致它發布的P50 Pro在采用了集成5G基帶的麒麟9000芯片也無法支持5G，而華為方面似乎此前已做好準備，傳出的說法是它與國內的射頻芯片企業共同研發5G射頻芯片，或許是經過近半年的努力，5G射頻芯片也一并解決。

華為手機目前無疑是到了頗為艱難的時刻，榮耀手機已被出售，旗下麥芒、暢享等各個子品牌據悉也先后與運營合作，Nova品牌又被傳言可能交給近期出現的鼎橋通信，華為手機似乎將專注于P系和mate系兩個高端系列。

從今年7月份發布的P50 Pro無法支持5G來看，華為靠芯片庫存維持有限的手機業務運作也存在困難，這頗為讓業界擔憂這家企業的發展。如今雙芯疊加生產的麒麟芯片即將回歸，而5G射頻芯片也將一并解決，華為的5G手機可望再現，消費者再買到他們熱愛的華為5G手機了。

不過業界人士也指出，目前雙芯疊加技術生產的麒麟芯片還比較有限，只能供應有限的產量，預計產能問題最快也得到2023年解決；另外一部分華為手機將繼續采用高通的芯片，但是由于高通僅被允許給華為供應4G芯片，這部分采用高通芯片的手機將只能支持4G，這是一大遺憾。

臺積電預計明年將投產3nm工藝，雙芯疊加技術可以將14nm工藝的晶體管密度提高到接近5nm工藝的水平，到了2023年還是相對落后了，這可能就要依賴國內的芯片制造企業投產接近7nm工藝的芯片制造工藝了，歸根到底這還是牽涉到了當下難以獲得的ASML的EUV光刻機，不過這終究是巨大的進步，畢竟對于國內眾多芯片行業來說接近5nm工藝的技術已滿足大多數需求了，許多芯片行業還在用著成熟工藝28nm乃至更落后的工藝呢。

無論如何，華為在面對如此困難環境下依然堅持技術研發，推動國產芯片技術的進步，為國產芯片制造工藝的發展開辟出了一條新路，對國產芯片的發展起到了巨大的作用，這還是極大鼓舞了國產芯片產業，只要持續創新總能找到打破技術極限的道路。