封測是半導體產業鏈重要一環，先進封裝技術的不斷改進，讓業界看到了通過電子封裝推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力。近期多家企業逐步加大在封裝領域的布局，其中既有國際廠商，也有大陸企業。本期將對11月涌現的主要封測項目進行盤點。
景德鎮中科泛半導體產業園項目
浮梁發布消息顯示，11月16日，景德鎮市中科泛半導體產業園項目各項施工計劃正在有序推進。官方表示，爭取在今年12月底實現主體工程封頂，明年2月底前完成1號樓建設。
據了解，中科泛半導體產業園項目于今年8月份簽約，9月份開工，建筑面積共計25萬平方米，總投資60億元。該項目建設消費電子終端及主要電子元器件的生產及封裝測試生產線，生產手機、平板電腦、智能穿戴設備等消費電子終端，生產集成電路板、半導體液晶顯示模組、視窗電子玻璃、電子陶瓷等主要電子元器件及相關產品；建設半導體6英寸晶圓生產線。
東和南通公司開業
11月12日，位于南通經濟技術開發區的東和半導體設備（南通）有限公司正式開業。國家級南通經濟技術開發區官網消息顯示，東和南通公司是半導體封裝設備供應商——日本東和株式會社在中國設立的最大規模投資項目，也是集團在海外設立的首個模具設計生產制造基地、設備制造基地。
三星、安靠推出新一代2.5D封裝
11月中旬，三星電子表示，與三星電機和安靠合作開發了2.5D封裝解決方案“H-Cube”，在縮小半導體尺寸的同時，將多個新一代存儲芯片(HBMs)整合在一起，實現了效率最大化。一般來說，隨著封裝載板的連接和芯片數量的增多，作為封裝材料的焊料球之間的間隙增大，導致面積擴大。三星電子推出了可以同時安裝6個HBM的封裝技術，同時將焊料球間隙縮小到35%，并縮小載板尺寸。
華天科技子公司擬加碼布局先進封測業務
11月12日，華天科技發布公告稱，全資子公司華天投資與浦口產業投資簽署《股東出資協議》，雙方擬合計認繳出資 9.5 億元，在南京市浦口區設立由公司控股的華天科技（江蘇）有限公司（以下簡稱“華天江蘇”）。
據悉，華天江蘇從事晶圓級先進封裝測試業務，其中，華天投資擬以現金和專利及非專利技術認繳出資 5.7 億元，占華天江蘇注冊資本的 60%。
恒諾微電子項目簽約落地嘉興
11月5日，恒諾微電子IC芯片封裝測試擴產/汽車功率類分立器件和模塊及汽車和醫用相關傳感器研發生產項目云簽約在嘉興秀洲國家高新區舉行。
嘉興秀洲國家高新區消息顯示，此次項目總投資1億美元，均采用第三代碳化硅材料，處于國際國內芯片行業領先地位，其中汽車功率類分立器件和模塊項目主要是車用煙霧傳感器/煙霧探測器的應用領域被迅速擴展到電動汽車工業。恒諾微電子（嘉興）有限公司主要從事半導體的封裝，微電子組件和相關的光電產品的生產、加工、測試和銷售。企業2020年度完成產值近10億元，實現利稅約6000萬元。
希瑞米克微電子陶瓷封裝基板項目簽約江西上栗
11月5日，上栗工業園管委會與希瑞米克微電子舉行陶瓷封裝基板項目簽約儀式。上栗發布消息顯示，陶瓷封裝基板項目總投資達5億元，將落戶在贛湘合作產業園，項目用地30畝，建成后主要從事陶瓷基微電子產品的技術開發與生產制造，項目共分為兩期來建設，一期達產時的銷售額將突破5億元，能解決當地勞動力200人左右。
Amkor宣布計劃在越南北寧建封裝廠
半導體封裝和測試服務提供商Amkor于11月宣布，計劃在越南北寧建造一座智能工廠。新工廠的第一階段將重點為世界領先的半導體和電子制造公司提供SiP組裝和測試解決方案。位于Yen Phong 2C工業園的北寧工廠的場地約為23萬平方米，約57英畝。第一階段的潔凈室空間預計將于2022年開工，目前估計為20000平方米，根據預計的客戶產品周期，大批量生產預計將于2023年下半年開始。
深康佳正在積極提升存儲芯片封裝生產能力
11月5日，深康佳在投資者互動平臺表示，本公司存儲芯片封測工廠正在繼續積極提升存儲芯片封裝生產能力。深康佳日前還透露，所屬項目已成功生產了10萬片存儲芯片。
資料顯示，康佳芯云半導體科技鹽城有限公司的存儲芯片封裝測試項目由康佳集團投資20億元建設，運營主體為康佳芯盈半導體科技（深圳），分兩期建設。項目建成投產后年可實現銷售40億元，封測產能達20KK/月，生產良率達99.95%以上。在今年9月中旬，該項目進入全面竣工階段，廠務系統投入正式運行。
ATH芯片封裝設備三期項目開工
11月3日，ASM先進科技（惠州）有限公司（簡稱ATH）芯片封裝設備三期項目開工儀式舉行。
ASM先進科技消息顯示，ATH于2010年設立，一期于2010年8月正式投產，二期（智能制造大樓、精密加工大樓）于2012年10月竣工投產。三期項目占地面積超過5000平方米，總建筑面積超過4萬平方米，建設地上六層地下一層工業廠房和接待中心各一棟，預計2022年8月底建成投產。項目建成后ATH工業園區廠房建筑面積將突破10萬平方米，進一步提高公司貨物周轉及進出口效率，提升產品技術含量，更好地滿足目前芯片市場需求。
據了解，項目達產后，預計可實現年封測DRAM顆粒5.76億顆，年封裝NAND FLASH 3840萬顆，年產內存模組3000萬條的生產能力，將有效滿足深科技集成電路半導體封測戰略發展及產業布局需要，推動公司可持續健康發展。
總結
當前全球半導體需求持續高漲，業內人士稱，供不應求格局至少持續至年底，產能持續擴張和市場的巨大需求將帶動封測行業進一步飛速增長。
