2021年劃上了句號，這一年手機市場可以用“面如平湖，暗潮洶涌”來形容。

平淡指向手機的出貨量，Canalys數據顯示，2021年國內智能手機累計出貨量為3．33億部，同比2020年的3．3億臺出貨量增長僅為6．36％，謂之平淡。

暗潮洶涌指品牌的競爭，存量競爭之下，行業高度內卷，，“華為跌倒，其他吃飽”，格局重塑，位次重排。

華為因為中美爭端的原因讓出全球市場后，蘋果、小米努力蠶食華為留出的份額，OPPO和vivo也在分羹，榮耀則在2021年下半年實現大逆轉；全球手機市場份額排行從之前的“三星、蘋果、華為、小米、OPPO”變成“蘋果、三星、小米、OPPO、vivo”五強爭霸。

龍頭們競爭之外，中興、魅族、酷派等老牌也卷土重來。

中興2021年全年出貨量超1億部，同比增長60％；魅族在9月10號宣布旗下品牌魅藍回歸，并發布30＋款新品亮相；曾經的國產四大巨頭中的酷派也以千元機正式回歸。

在暗潮涌動的手機紅海里，2021年手機形態和品牌還發生了什么變化？2022年又有怎么樣的趨勢與發展？《財經故事薈》將從手機形態、品牌位次、行業挑戰三個角度，試圖勾勒全貌。

多攝風暫緩，拍照難突破，折疊屏潮涌

2021年，手機在形態呈現兩大趨勢：多攝速度變緩、折疊屏漸成風潮。

隨著手機攝影的應用場景越來越多，單一鏡頭難以滿足用戶的拍照需求，且拍照效果的提升，作為手機賣點，易被用戶感知、青睞，而手機攝像頭個數從單攝到雙攝再向多攝發展，也是2017－2020年手機形態變化的主旋律。

2017年，手機多攝滲透率為0，而到了2020年末，智能手機后置多攝滲透率已經達到了78％，也就意味著，10部當中有接近8部后置有3個以上攝像頭。

目前單部智能手機攝像頭數量平均為4．3個，根據Frost＆Sullivan數據顯示，到2024年平均單部手機攝像頭數量為4．9個，攝像頭數量增長已近天花板。

攝像頭數量逼近上限，手機拍照功能的大幅提升難上加難后，手機廠商們發現了另一個易被消費者感知且接受的創新——折疊屏首當其沖。

2021年，折疊屏手機嶄露頭角，用“三星加碼、華為發力、小米OPPO入局，榮耀異軍突起”來形容最為貼切，各大手機廠商紛紛發布折疊屏新機搶占市場，2021年，也被稱為折疊屏量產元年。

從出貨量數據來看，折疊屏手機放量明顯，市場研究機構Counterpoint的數據顯示，2021年折疊屏手機全球出貨量達到900萬部，占全球智能手機出貨量（14億部）的0．63％；對比2020年，全球折疊屏手機出貨量大約只有194．7萬部，只占智能手機整體出貨量的0．15％。

進入2022年，折疊屏的開端沒有令人失望，榮耀發布1月中旬發布le 9999元的折疊屏手機Magic V（12GB／256GB售價9999元），目前手機廠商中，僅剩蘋果和vivo看似按兵不動。

但事實上，蘋果已經開始招兵買馬，早在2021年5月，就公布了最新入圍的37家供應商名單，其中中國大陸的企業有11家，這11家企業中有2家（精研科技、富馳高）是涉足金屬粉末注射成型工藝（MIM）。

MIM是一種將粉末冶金與塑料成型工藝相結合的新型制造工藝技術，是折疊屏必須使用的鉸鏈的關鍵技術，而鉸鏈是折疊屏手機的成本大頭，IT之家的成本拆解發現，鉸鏈成本可以占到終端零售價的10％左右。

天風證券研究員郭明錤曾提出，在消費電子界，蘋果是創新的風向標，小米是產品推廣的關鍵。

有消息稱，蘋果將于明年推出折疊屏產品，可以預判，當蘋果推出折疊產品之時，或是折疊手機真正走向主流化的起點。

隨著OPPO FindN的推出，折疊屏手機真正兼顧了高質和低價，如今這款手機價格下探至8000元以下，折疊屏手機也逐漸邁過了“價格昂貴”這一主流化最大障礙。而小米，則將折疊屏手機的價格下探至7000元以下。

因此，隨著各大品牌的新機型推出以及價格的持續下探，研究機構Counterpoint樂觀預測，2022年全球市場折疊屏智能手機銷量有望達1830萬部，同比增長103．33％；到2025年全球折疊屏智能手機銷量有望達5740萬部，4年復合增長率達到58．92％。

折疊手機爆發的原因有二：一是于用戶而言，突破屏幕尺寸的限制，滿足更豐富的適用場景的需求，解決了屏幕尺寸與單手操作便利性及便攜性之間的矛盾；二是于手機廠商而言，折疊屏是除了手機鏡頭向多攝發展以外，少有的能被消費者及時感知的創新，有助于拉動換機風潮。

目前，折疊屏手機尚未大規模爆發，表面原因是受制于價格居高不下，深度原因在于供應鏈——看似簡單的翻折，卻需要AMOLED柔性屏、柔性蓋板、鉸鏈等上游廠商的技術和產能配合，門檻不低。

同樣以鉸鏈舉例，榮耀Magic V的鉸鏈設計由兩百多個零件組成，對立體組裝精度的要求達到了0．01mm級別，使得生產成本高昂，產能難以快速突破。

唯有解決上述痛點，才是折疊屏真正從品牌扎堆，走向大眾普及的臨界點，2022年，一個確定的趨勢是，折疊屏主流化的沖鋒號角已經響起。

出海破浪，位次反轉

在品牌端，傳音和榮耀是2021年最耀眼的兩顆星，并非是他們的整體銷量居首，而是突破力最強，前者對應國際市場；后者對應國內市場。

根據Canalys發布的全球智能手機出貨量顯示，前五名是“蘋果、三星、小米、OPPO、vivo”，第六名擠進一個新面孔——傳音，其母公司為傳音控股集團，旗下包括TECNO、Itel、Infinix三個品牌。

傳音成立于2006年，不被主流大眾所識，是因其手機產品繞開中國紅海，聚焦出海，憑借三個子品牌，以低價（平均單價不到人民幣200元）和功能（專為非洲人設計的拍照、防水等技術），打敗三星、諾基亞，成就“非洲手機之王”。

通過在非洲60個國家的密集地推，傳音已在非洲拿下超過50％的市場份額；2021年上半年，傳音以9600萬部的手機出貨量連續4年蟬聯非洲手機市場第一，是名副其實的隱形龍頭。相比錨定歐美等發達國家，傳音錨定非洲降維打擊，勝算更高。

傳音之外，其他品牌也在順勢而為，OPPO也以品牌矩陣，快速出擊全球化：

OPPO的子品牌realme于2018年5月在印度正式發布，成立三年增長勢頭頗為迅猛，Counterpoint數據顯示，2021年realme以14％的市占率印度排名第四；OPPO旗下另一獨立品牌一加出擊印度中高端市場，Counterpoint數據顯示其在印度中高端市場市占率約27％，一加、Realme、OPPO累計共占印度32．8％的市場份額。

除了印度市場，realme在其他市場表現同樣突出：菲律賓位居第1，捷克、希臘等手機市場份額進入前4，俄羅斯市場排名第3。

預判2022年，新興市場國家仍處于“功能機向智能機切換”的升級風潮中，發達國家5G建設如火如荼，5G換機潮又將帶來新的機會，全球市場新一輪廝殺已經全面展開，國產品牌也在加速奔跑。

將目光從品牌出海聚焦至國內市場的爭奪，榮耀在2021年下半年強勢復出。

華為在2020年11月剝離榮耀后，榮耀的市占率曾經一路下行，從2020年第三季度的14％，下滑至2021年第一季度的5％。

到了第三季度，憑借1420萬臺的出貨量，榮耀市占率達到18．3％％，超越vivo和OPPO，在國內排名第三，演繹了一場史無前例的V字大反轉；2021年全年榮耀出貨量為0．4億臺，成為國內排名第四的智能手機出貨廠商。

榮耀三四季度的逆襲，是渠道、產品的兩端共同發力：

在渠道端，榮耀走經銷商分級合作，在大中小城市廣泛鋪開：一則雖然榮耀華為已分家，但線下華為與榮耀在很多地方共用渠道；二則榮耀華為分家之時，榮耀收購方中有多個線下渠道商，利益深度捆綁，因而榮耀快速完成了線下渠道的構建。

在產品端，榮耀陸續發布了三個關鍵產品：2021年6月發布的榮耀50系列，8月發布榮耀Magic3系列，10月先后發布榮耀Play5活力版、榮耀X30i和榮耀X30Max，發布的新機定價在2000－3000元之間，有助于榮耀保持優勢。

2000－3000元機型是榮耀的優勢價位，在眾多品牌中，保持了最高或第二的市場份額，新款機型定位明確，加強該價位優勢。

看向未來，即使危機四伏，榮耀依舊充滿希望，線下渠道還有足夠多的下沉空間；海外、線上渠道、高端市場，這三條路徑上，還有很高的天花板：

在海外渠道上，榮耀50在馬來西亞、歐洲、非洲等多個市場同步發布，密集亮相；線上渠道尚未發力，榮耀獨立之初的核心任務是穩定線下渠道，待缺芯緩解，榮耀線上還有很大的發力空間；在高端市場上，嘗試折疊屏等，向中高端發起攻堅戰。

因此，國產手機品牌如不知停歇的猛獸，進行一場沒有終點的市場爭奪長征，正在國內外兩頭發起猛攻、高低端全面布局。

缺芯之痛，奮力自研

手機行業缺芯風波的浪潮從2020年底開始，2021年一整年愈演愈烈。

芯片高度依賴于全球產業鏈。缺芯導火線是中美貿易戰，隨后因為疫情加劇等引發芯片供應鏈停工、產能下降，導致本來就很緊張的芯片供應雪上加霜，進而引發了渠道商惡意囤貨，加劇了芯片行業的供應短缺和價格上漲。

出貨量變少、價格上漲、交付周期延長，都是2021年缺芯在手機領域的表現。

華為首當其沖，因受制裁，處理器芯片生產和出貨嚴重受限，全球市場份額從2020年的第三降至2021年的第七，導致華為手機一機難求，用戶嗷嗷待哺。

三星作為全球最大的智能手機制造商，也受芯片短缺波及，第二季度手機出貨量較上一季度減少了20％。

蘋果在2021年7月的財報會上透露，芯片緊缺在2021Q3蔓延至手機業務，三季度產能限制，較二季度進一步加劇。

小米20221年3月在印度推出的旗艦機Redmi Note 10，價格約161美元，但到了7月份，由于產能緊缺，零售價已經漲到了174美元，上漲了約8％；同時，小米4月份在印度推出的小米11 Ultra，也因為缺芯一直延遲到7月才上市。

中國信通院院長余曉暉披露說，缺芯導致手機芯片的供貨周期從3個月延長到12個月，而拖延9個月的極端情況，主要影響話語權偏弱的手機小廠。

通常來說，手機廠商獲取芯片的方式有三種：直接購買芯片，買IP造芯片，自研芯片。

買芯片即從聯發科、高通等芯片廠商購買芯片，優點是不需要投入大批研發費用，缺點是不能滿足特殊需求且容易被卡脖子。

買IP造芯片是指在芯片中搭載預先設計、驗證好的功能模塊，芯片設計公司再通過類似搭積木的方式購買IP，實現某個特定功能，可以理解為芯片半成品，優點是縮短了芯片開發時間，節省基礎架構方面的研發費用，但事實上，這種方式依然需要交由合作廠商制造封測，同樣難逃卡脖子的困境。

自研芯片顧名思義，就是投入大量人力物力進行芯片自研。

經歷了華為芯片壓制之痛、缺芯之難，沒有核心技術就沒有未來，國內的手機廠商們，紛紛舉起造芯的大旗，在2021年陸續嘗試推出自研芯片。

小米在2021年12月上線的小米12 Pro，搭載了首款自研快充芯片“澎湃P1”。

OPPO在2021年12月14日推出首個自研芯片馬里亞納MariSilicon X，在能耗比、拍照HDR、影像的AI處理、傳感器的定制上實現了突破，這款芯片將搭載在今年發布的Find X4上。

vivo在2021年9月份自研推出了V1影像芯片，專門用于處理手機拍照和視頻等影像功能。

華為是最早走上造芯之路的企業，在2004年10月成立了海思半導體有限公司，先后推出了麒麟、巴龍、凌霄、鯤鵬以及晟騰等多款芯片；在受到美國制裁后，華為加速了芯片自研的步伐，12月末，華為歐洲高管透露華為上海的研發中心已經開始研究5G芯片的整套方案，預計最快將在2023年研發成功后搭載新旗艦手機產品，正式突破美國制裁。

榮耀CEO趙明則表示，已經可以推出電源管理的芯片，或者藍牙、Wi－Fi芯片。不過，“短期內我們沒有做基帶芯片或SoC芯片的計劃”，趙明認為，榮耀可以基于自身的研發能力，對供應商芯片硬件底層能力進行著優化，“可以讓組合能效發揮得更好”。

一部手機由很多個芯片構成，自研芯片非一蹴而就，必須下定決定且持續投入，因為這是一場長期戰役，國內手機廠商上攻芯片前路尚遠。

2022年，手機市場的競爭只會更加白熱化：高端是主流品牌的必爭之地，折疊屏是高端化的突圍必選項，它將成為擾動智能手機創新的一江春水；品牌出海也是爭奪的焦點，利用國內的供應鏈、品牌、價格優勢征戰新藍海；自研芯片乃大勢所趨，把握核心技術，突破層層屏障，完善產業鏈，即使步步驚心也要扛下去。