2月16日，賽微電子發布了投資者關系活動記錄表，就MEMS 及 GaN 目前的業務結構等問題做出了回應。
有投資者問道，MEMS 及 GaN 目前的業務結構如何？瑞典 FAB1＆2的運營情況？
賽微電子表示，公司 MEMS 主要面向通信、生物醫療、工業汽車及消費電子幾大領域，業務結構取決于客戶代工需求；GaN 包括外延材料及芯片設計兩塊業務。近年來，瑞典 FAB1＆2 持續擴產，業務保持增長，盈利能力良好。北京 FAB3 此前在瑞典 FAB1＆2 的支持協助下完成建設及前期準備，目前已具備獨立運營能力。
公司 GaN 業務既存在成熟產品，同時也在研發新的品類，公司一直在努力解決 GaN 業務的供應問題，包括與境內外代工廠商進行合作，同時正通過一家參股子公司加緊建設制造產能，其中設備已基本到位，正在建設廠房等基礎設施。
有投資者問道，北京 FAB3 當前的運營及產能利用率情況？產能計劃如何？
賽微電子表示，北京 FAB3 截至目前的運營符合我們的預期，產能利用率從零開始逐步爬升，產能正在持續擴充過程中，技術能力正在不斷積累。由于定位是量產工廠，同時也有來自客戶的要求，北京 FAB3 部分產品的良率高于瑞典工廠。除部分客戶如深圳通用微、武漢敏聲主動宣布外，北京 FAB3 同樣不能透露其他大小客戶的具體名稱。
有投資者問道，公司FAB6、FAB7 的考慮及現狀？
賽微電子表示，如前所述，主要基于建立兩套業務循環系統的考慮。FAB6的定位是 12 英寸量產線，FAB7 的定位是 6／8 英寸中試線。該兩條產線尚處于框架協議階段，尚未正式開始建設，未來均需要客觀的建設周期。
對于MEMS的市場前景，賽微電子認為，MEMS 當前的市場規模仍較為有限，但我們看好其未來的需求爆發潛力。公司不便評價其他廠商，但比較明顯的是，公司不足之處在于缺乏大規模生產運營經驗，還需要業務及時間的積累。
公司的優勢在于先進且豐富的制造工藝技術，正在全球范圍內努力布局和擴充的產能，我們的定位是全球領先的純代工廠商，希望能夠提前做好迎接市場需求爆發的準備、工藝技術潛力能夠得以發揮。
對于收購 Elmos 公司芯片部門的進展情況，賽微電子表示，我們計劃收購的是 Elmos 公司旗下的芯片制造部門，交易中為此專門設立了一家 SPV 公司承接 FAB5 工廠的相關資產、
人員及業務等。該 FAB 的產能水平高于瑞典 Silex，運行狀態良好。
背景是 Elmos 希望下一步專注于設計業務，而對于賽微而言，一方面可以借此進入基于新能源和智能汽車產業的汽車芯片代工領域，另一方面可以為瑞典 Silex 的 MEMS 業務提供新的產能，有利于滿足來自 AR／VR 等領域的業務需求。
涉及的汽車芯片應用于汽車安全氣囊系統、制動系統、中控顯示、內外車燈調節控制、發動機控制、電子電氣系統等，芯片銷售給汽車部件供應商。截至目前該筆交易仍處于審批過程中，若進展順利，雙方希望能夠在今年 6 月底前盡快完成交割。
