半導體產業今年可望持續成長，晶圓代工產能供應仍將吃緊，晶片產品在去年價格高漲后，今年要進一步漲價難度升高，IC設計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。
IC設計廠近年深受晶圓代工產能嚴重不足所苦，紛紛開拓新供應商或采用新制程技術，今年掌握的晶圓代工產能普遍較去年增加。
由于晶圓代工廠新增產能到明年才可望較顯著開出，多數IC設計廠今年取得的晶圓代工產能增加有限，并預期今年晶圓代工產能仍將維持供不應求的緊張態勢。
但晶片產品市場開始出現變化，不再是全面吃緊的熱況，隨著Chromebook、電視等市場需求趨緩，面板驅動IC廠敦泰及天鈺皆表示，市場需求逐步回歸傳統淡、旺季循環。
觸控晶片廠義隆電與感測芯片廠原相也都預期，第1季營運將受淡季效應影響，季營收可能較去年第4季滑落；其中，原相第1季營收季減幅度將約1成水準。
當晶圓代工報價持續揚升，晶片產品卻難以進一步漲價，微控制器（MCU）廠盛群透露，考量市場競爭態勢，若晶圓代工廠再次漲價，盛群將盡量自行吸收增加的成本。
網通芯片廠瑞昱目前客戶需求依然強勁，不過，客戶已反映無法承受進一步漲價。IC設計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。
敦泰坦言，未來幾個月生產成本會持續揚升，產品售價持穩，可能影響毛利率下滑。義隆電也預期，因晶圓代工價格持續上揚，毛利率恐自去年第4季的49.4%，滑落到第1季的46.5%至48.5%。
面對毛利率下滑壓力升高，IC設計廠多計劃透過優化產品組合，將取得的晶圓代工產能資源投入較高毛利率的產品，確保毛利率維持穩定。
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