導讀

不久之后，芯片和云平臺兩個領域很可能會彼此交融、演進發展，出現一類新的公司，權且將他們稱為“芯片＋計算”超級企業。這類公司將同時具備“芯片設計”和“計算平臺”的綜合能力，兩個部分整合將更加有利于風險控制和擴大營收。

全文字數：3000字，寫作用時：240分鐘，閱讀時間：10分鐘物女皇：硅周期的周期

這是我在【物女心經】專欄寫的第251篇文章。

如今全球“缺芯”的問題仍在持續，這場接近兩年的缺芯浪潮仍然奔涌。

在浪潮之上，顯而易見的是全球半導體產業鏈的重塑，芯片制造廠成為各國各地區爭搶的“香餑餑”，甚至超越了經濟因素。

在浪潮之下，缺芯裹挾著多變的疫情，有可能在半導體領域之外，形成更大規模的產業鏈重構與重組。

先看浪潮之上，產能為王，半導體設備企業首當其沖，明顯獲益。從9家全球半導體制造設備大型企業最近一個季度的業績來看，無一例外全都實現同比利潤增長，整個行業因盛況而沸騰，屢創新高。

全球半導體廠商的業績也保持著增長勢頭，芯片供不應求，漲價也在局部浸透。各大芯片商的近期業績顯示，合計凈利潤比上年同期增長5成。自2011年有可比數據以后，刷新了2018年7－9月創出的季度歷史新高。

再看浪潮之下，經過缺芯潮的洗禮，這一波風光無限的芯片企業有可能在大潮退去之后面臨前所未有的挑戰，因為整個產業的新秩序正在重構。

我猜你也看到過這樣的新聞：互聯網大廠紛紛下場造芯。作為“互聯網大廠”的身份定位，并不能指向他們造芯的初心，在我看來“云平臺服務商”這個身份恐怕更加適合。

換言之，這些企業造芯的初心，是為了打造更高效的云服務。

隨著互聯網流量見頂，云服務是值得把握的增長空間。然而隨著云平臺的業務規模越來越大，傳統服務器難以滿足需求多樣、高性價比、安全可靠等要求，軟硬件一體化的方案更加適合未來。

放眼全球，云服務商造芯的態勢并非國內獨有，亞馬遜、微軟、谷歌均已下場。同時元宇宙熱浪呼嘯而來，強化了人們對于芯片與計算無處不在的共同想象。

不久之后，芯片和云平臺兩個領域很可能會彼此交融、演進發展，出現一類新的公司，權且將他們稱為“芯片＋計算”超級企業。這類公司將同時具備“芯片設計”和“計算平臺”的綜合能力，兩個部分整合將更加有利于風險控制和擴大營收。

因此這篇文章，我將試圖對這個趨勢做些分析：

“芯片＋計算”超級企業將會如何重構產業鏈？

哪些公司正在朝著這個方向邁進？

“芯片＋計算”超級企業將會如何重構產業鏈

在缺芯和疫情之前，一些云平臺企業已經看到過渡依賴于芯片商的供應并不利于長期良性發展。由于造芯流程集中于兩種模式，以英特爾為代表的垂直集成模式，集芯片的設計、制造與封測為一體；以及英偉達、AMD等為代表的垂直分工模式，他們僅負責芯片設計，制造業務外包給臺積電、三星等代工廠。

其中，第二種模式讓云平臺企業有機會跳過芯片設計公司，直接入局打造自己的芯片。

過去，云平臺企業從芯片商那里采購芯片，芯片商要么自己制造，要么將制造外包給代工廠，買賣各方的關系非常固定和明確。

現在，云平臺企業越來越不愿意將自己獨特的需求和對應用場景的理解，直接分享給芯片商，而是通過自研或者定制的方式，結合軟硬件打造專屬生態。云計算也已經超過IT基礎設施的范疇，向上定義軟件應用服務，向下定義芯片、服務器等硬件。

搭載通用芯片的云服務器在實際的應用中，勢必會造成性能的一部分浪費。因此相當一部分的服務器都要進行針對性的優化，或者需要進行部分配件的調整與革新，也就需要投入大量的人力、精力和財力，造成資源的浪費。因此云平臺企業有動力精簡不必要的功能，降低能耗和計算成本，進而將這些紅利釋放給云端用戶。

鼓搗芯片并非易事，既大量燒錢，又難短期見效，“先烈”們的教訓比比皆是。云平臺企業即便資本雄厚，也難為無米之炊，此處ARM和RISC－V在產業鏈中的重要性逐步凸顯。

雖然現在云平臺企業仍舊從傳統芯片商那里采購，但與此同時他們也開啟了一條新的鏈路：跳過芯片設計商，基于ARM或者RISC－V架構定制自己的專用芯片，然后委托代工廠生產制造。芯片到底由誰來制造并不重要，核心在于根據需求定義出產品，并且實現從系統需求、芯片設計到生產制造的全鏈條打通。

伴隨著這種變化，臺積電和三星等代工廠也樂于擴大自己的客戶群，從云平臺企業直接獲得訂單。 伴隨著產業鏈流程的變化，生產關系和話語權也在微妙的調整中。

過去，所有的硬件都是這樣的流程設計出來的：芯片商設計芯片à云平臺企業à最終用戶。硬件基于給定的芯片完成，云平臺無法改變芯片設計，只是選擇購買與否。

現在，話語權和決策權越來越多的傾斜到云平臺企業手中，由用戶的需求反向推動技術的迭代，更深入的推進產業升級。云平臺企業一個芯片項目的成敗，并不意味著公司大戰略的成敗，關鍵在于對差異化需求的把握，以服務于整體生態。

哪些公司正在朝著這個方向邁進

既然“芯片＋計算”超級企業代表著未來，自然會吸引廠商們的前仆后繼。

根據國際數據機構Statista最新報告顯示，云平臺廠商中亞馬遜AWS繼續領跑，市場份額為32％，微軟Azure位居第二，市場份額為21％，第三名的谷歌云份額為8％。這些云平臺廠商沿著公有云規模擴張、成本降低、SaaS應用帶動用量增長的預定軌跡前進。

亞馬遜AWS 2021年總營收622．02億美元，同比增長37％。四季度營收177．8億美元，同比增長40％。全年營業利潤185．32億美元，營業利潤率為29．8％。

微軟智能云在2021年總營收677．84億美元，同比增長27％。四季度營收183．27億美元，同比增長26％。全年營業利潤299．71億美元，營業利潤率為44．2％。

谷歌云2021年總營收為192．06億美元，同比增長47．％，四季度營收為55．41億美元，同比增長45％。全年營業虧損31．05億美元，同比收窄45％。

當然這些公司的資產負債表中也同時顯示了龐大的現金規模，將其中一些研發資金投入于芯片設計并非難事。從成本優化角度，云平臺廠商的芯片布局更是順勢而為。云平臺的成本包括服務器硬件成本和研發成本。第一部分中負責高性能計算的芯片占成本大頭。第二部分中包括算法研發，軟件產品解決方案的研發，服務器、硬件、芯片的研發。

只要他們有足夠的決心，聚焦于少數核心芯片，成功的概率很高。實際上這些企業已經重金投入，布局于芯片環節。

“硬件專業化可以將延遲、性價比和功耗／性能比提高10倍，但多年來，大多數計算工作負載一直停留在通用處理器上，”AWS副總裁James Hamilton在一篇博客文章中這樣寫道。亞馬遜每年要安裝一百多萬個專用芯片，專門用于機器學習工作負載。AWS基于ARM的Graviton處理器從2015年開始開發，到現在已經在AWS EC2實例中實現普及。

隨著ARM架構開始猛攻X86架構的市場，微軟亦認為自研芯片時機已到。早在2020年微軟就被曝出要為其云計算服務器開發定制芯片，最近微軟聘請蘋果公司資深工程師Mike Filippo坐實了這一傳聞。谷歌也早就開始自研服務器芯片，2021年招募了英特爾老將Uri Frank，業界分析很有可能谷歌也會選擇拿ARM授權開發自研核心。

在這場逐鹿中，擁有野心的芯片商也不容小覷。

比如收購ARM未果的英偉達，現在是一家能夠提供全棧服務的技術公司，可以“跳過”云平臺直接向最終用戶提供服務。

英偉達將Omniverse稱為“創建元宇宙數字化虛擬空間的技術平臺底座”，把握了很好的戰略定位。

Omniverse于2019年正式提出，最初是一款基于NVIDIA RTX GPU和皮克斯Universal Scene Description的實時圖形和仿真模擬平臺，推出目的是改變工程與設計行業工作流程，加快項目設計和生產效率。雖然給人的第一印象是3D模擬和渲染，但這并不是Omniverse的最終目標，成為完整的計算平臺才是目的。

根據官方提供的數據，Omniverse Open Beta公測版本上線后，截至目前已有逾5萬用戶進行了下載，寶馬、沃爾沃、愛立信等幾十家企業已與Omniverse達成合作。

寫在最后

圍繞“造芯”的硬件創新已成云廠商必爭之地，除國外云廠商之外，國內阿里、百度、騰訊…也已紛紛布局，用于提高自身云平臺的性能或者調優服務來滿足特定需求和用途。

另一股勢力，邊緣計算領域的企業也有充足的財力、人力，爭奪造芯制高點。 “芯片＋計算”超級企業，已經初現端倪，未來或將引發更為深遠的產業鏈變化，關于這個趨勢讓我們一起持續關注吧。

參考資料：

1．全球十大半導體企業季度業績創新高，來源：日經中文網

2．半導體設備廠商凈利潤增長率：日本獨占前4，來源：日經中文網

3．Theinevitable Tech Clash： Chip designers vs Computing platforms，作者：Rihard Jarc，來源：uncover alpha

4．美國三大云巨頭高增長真相，作者：財經十一人，來源：36Kr

5．這些大科技公司都已布局自研芯片，來源：零壹財經

6．英偉達Omniverse：服務元宇宙，就是服務比真實世界更大的經濟實體，來源：東西文娛

7．跨界巨頭們，請不要輕易自稱「自研芯片」作者：包永剛，來源：雷峰網