你難以理解的技術，不代表行業不接受。
2022年3月28日，華為舉行了2021年財報發布會。從加拿大回國半年之久的孟晚舟，終于也出現在闊別四年之久的財報發布會。
在過去的2021年，華為實現營收6368億元，同比下滑28．6％，凈利潤1137億元，同比增長75．9％，資產負債率57．8％。其中運營商業務、企業業務、消費者業務分別實現營收2815億元、1024億元、2434億元。
華為2021年營收雖然較去年下降28．6％，但也在市場預期之內，畢竟公司消費者業務收入較去年幾乎腰斬，與之相反的是，華為2021年凈利潤卻同比大增超7成，經營性現金流同比大增近7成，達到597億元。
圖源：華為官網
進一步拆解華為2021年支出費用，研發費用支出為人民幣1，427億元，約占全年收入的22．4％，公司內部從事研究與開發的人員約10．7萬名，約占公司總人數的54．8％，在全球積累有效授權專利4．5萬余組（超11萬件）。
在2021年，持續投入大量現金搞研發，不斷積累有效專利的華為，終于收獲了豐厚的成果，公司凈利潤水平達到2017年以來最高點。而對于用戶而言，過去一年對華為最直觀的印象，應該就是HarmonyOS 。
據華為方面數據，2021年搭載HarmonyOS的華為設備數已經超過2．2 億，HarmonyOS Connect（鴻蒙智聯）已有1，900 多家生態合作伙伴，鴻蒙智聯認證產品種類超過4，500個，2021 年新增產品發貨量突破1．15 億臺。如今的HarmonyOS，已經形成了較為完善的設備生態和應用服務生態。
不過對于部分用戶而言，沒有芯片的華為，再亮眼的HarmonyOS數據也等同于零。在財報發布會上，當被問及消費者業務芯片供應問題時，華為輪值董事長郭平公開表示：“解決芯片問題是一個復雜的漫長過程需要有耐心，未來我們的芯片方案可能采用多核結構，以提升芯片性能。”
目前關于華為提升芯片性能的討論，更多集中于“雙芯疊加”技術是否可行，2021年剛披露時，類似“兩杯50℃溫水，倒一起也絕不是100℃開水”的言論鋪天蓋地，但是前不久蘋果公布的M1 Ultra也運用了類似技術，卻迎來網友的一致好評，你們是“真雙標”啊。
雙芯疊加是“老掉牙”的技術
華為的雙芯疊加其實“非常簡單”，就是將兩個芯片疊加，試圖實現1＋1＞2的效果，但是大量網友認為就是將兩個芯片串在一起，將其想象成EEB服務器主板上兩個CPU槽位一起工作而已，大錯特錯。
芯片的“雙芯疊加”技術，不是物理層面的簡單疊加，而是修改了設計邏輯和封裝工藝，將雙層芯片的技術做到低端制程，高端性能。蘋果日前公布的M1 Ultra，相當于將兩個M1 max，實現性能翻倍，這是面對摩爾定律限制的無奈選擇，相關技術的探索，早在奔騰D時期就已經應用了。
所謂摩爾定律，核心內容是“集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過18個月便會增加一倍”，但是當芯片制程不斷接近1nm工藝，這個定律很快就成為過去式，所以各家芯片廠商便早早開始探索圖和突破這個定律的限制，只是當年英特爾奔騰D也面臨著技術落后的窘境，直接翻車。
而落井下石這事兒其實是古今通用的，英特爾的老對手們一看“你也有今天”，于是大肆宣傳這是“膠水雙核芯片”，也許正是當時打下的輿論基礎，讓現在大多數網友看見自己人也用芯片疊加技術，就想當然認為是在忽悠人。
可這些人不知道的是，其實蘋果早在幾年前就和英特爾合作，嘗試過將標壓處理器和一個eDRAM芯片整合在一個基板上，只是性能提升并不明顯，價格還奇高，不被市場接受。這也說明CPU雙芯疊技術門檻兒較高，一般人實現不了，但是只要突破技術瓶頸，大范圍普及也不是不可能。
比如當年被英特爾、英偉達聯手擠出CPUGPU市場的AMD公司，為搶回市場份額發布的第一代芯片，就是通過將小芯片連接起來，達到實現高端性能的目標。所以，不僅是華為、蘋果，即便是老牌CPU大廠，如英特爾和AMD，也在使用雙芯疊加技術，試圖突破摩爾定律。但使用疊加技術最為成功的，其實并不是處理器市場，而是閃存芯片領域。
3D NAND告訴你什么是彎道超車
3D NAND是英特爾和鎂光的合資企業，研發的一種新興的閃存類型，簡單講就是把內存顆粒堆疊在一起，解決平面（2D）NAND閃存帶來的限制。目前該技術早已廣泛應用于固態硬盤產品中，為消費者帶來更快、更大的存儲傳輸體驗。
如果不好理解3D NAND技術，可以簡單將其想象成在一樓的基礎上不斷加蓋樓層，達到擴容的目的。運用此技術的MLC閃存芯片，單個最大容量可達到32GB，而代次更低的TLC可達48GB。極大拉低固態硬盤單位容量價格，增加普及率。
在此不得不感嘆英特爾這種老牌芯片廠的研發實力，不管什么類型的芯片，只要是基于PCB板的產品，他就能摻一腳，希望國內盡快出現這種公司，從而打破海外寡頭壟斷的局面。
英特爾和鎂光研發的3D NAND技術，被國產企業創新應用是2018年，當年的長江存儲推出了全新的3D NAND 架構——XtackingTM，該技術充分利用存儲單元和外圍電路的獨立加工優勢，實現了并行的、模塊化的產品設計及制造，產品開發時間可縮短三個月，生產周期可縮短 20％，從而大幅縮短 3D NAND 產品的上市時間。
這主要是因為Xtacking?架構中，I／O及記憶單元操作的外圍電路被生產在一片晶圓上，而存儲單元在另一片晶圓上被獨立加工，當兩片晶圓各自加工完成后，Xtacking?技術只需一個處理步驟即可通過數十億根金屬垂直互聯通道（VIA，Vertical Interconnect Access）將二者鍵合接通電路，并封裝到同一個芯片中。
現如今，長江存儲早已實現了64 層3D NAND 量產，并發布了128 層3D NAND 產品，相較于目前最先進的176 層 3D NAND量產型，只差一代，是現存在產國產芯片企業中，距離同類國際先進水平最近的公司，直接幫助國產芯片企業實現彎道超車。
近期甚至有消息傳聞，長江存儲已經打入蘋果供應鏈，為蘋果剛發布的iPhone SE提供Flash產品，且不論該消息是真是假，長江存儲早已進入華為Mate40供應鏈，有觀點認為，SFS1．0 使用的閃存顆?？赡軄碜蚤L江存儲。
從市場消息來看，國內手機產業鏈正在逐步實現，除5G芯片系列外的元器件國產替代。所以，國產5G芯片什么時候才能補齊？
下一部麒麟芯片5G手機何時出現？
距離上一部使用麒麟5G芯片的華為手機，市場早已忘記了過去多久。畢竟當華為芯片禁運之后，手機市場份額當年就從全球第一，變成“其他”。
如果不是當時的連續打壓，華為很有可能持續占據全球第一大手機廠，高端手機市場，起碼國內市場，肯定不是現在蘋果一家獨大的局面。
去年7月份，華為新推出P50系列并無5G版本，但是余承東公開表示，P50系列將會搭載AI異構通信技術，該技術可以為設備帶來“四網協同、雙網并發和AI信號預測”等功能，通過4G＋Wi－Fi6輔助，通信體驗依舊很流暢。
值得注意的是，華為P50系列，混用了5nm制程工藝的旗艦芯片麒麟9000和驍龍888，但是這兩個版本都不具備5G功能，而這兩款芯片其實都支持5G通信。比如使用麒麟9000的華為mate30系列有5G版本，使用驍龍888的小米11也具有5G版本，而華為P50系列無法使用5G通信技術，顯然不只是cpu供應不足，肯定還有其他原因。
首先是曾經高調宣布供貨華為的5G射頻芯片企業，卓勝微，在2021年宣布因為某種原因，與華為不存在任何芯片交易。
值得欣慰的是，同樣是創業板上市企業，富滿微日前高調宣布，公司旗下射頻技術完全基于自主開發，具有完整的自主知識產權，這或許意味著，富滿微旗下射頻芯片產品，完全不受使用外國技術禁止出口的限制，某種程度上看，只要華為具備麒麟5000庫存，疊加完全具備自主知識產權的射頻芯片，華為完全有能力推出下一款5G手機。
只是，雙芯疊加技術應用于手機等消費終端上，是否會在提升性能的同時犧牲功耗，手機電池容量是否能支撐新設備的使用體驗，和搭載麒麟9000系列芯片設備一樣，仍舊需要華為推出商用版本產品經受市場驗證。
