相比4G時代穩坐榜一，5G時代的高通，最近急了。

為了重振旗下的核心旗艦芯片市場，高通召開了“2022驍龍之夜”線上直播大會，正式推出驍龍8Gen1 Plus處理器，Slogan定為“芯朋友，來相會”。

新的旗艦產品從上一代的三星4nm工藝制程更換為臺積電4nm工藝制程打造，核心架構不變，理論上擁有吞吐量更大的AI算力、更強勁的性能、更低的功耗及增強穩定性。

首批搭載驍龍8Gen1 Plus的手機品牌至少包含：小米、Redmi、黑鯊、OPPO、一加、realme、vivo、iQOO、摩托羅拉、華碩、三星等主流廠商。雖然首批搭載機型眾多，但真正有希望搶到首發的可能只有小米、摩托羅拉幾個高通傳統友商。

不過值得注意的是，以往驍龍8系SoC的高頻版本升級，一般都會定在每年的6月下旬，此次芯片的產品升級提前了一個月。不僅如此，在面向消費者的終端產品籌備上，高通也在大幅提速。

根據市場預測，搭載驍龍8Gen1 Plus的多款新機，最早6月份就可量產上市。往年上一代驍龍888升級Plus版本于6月28號推出，直到8月份才有首發機型，間隔近兩個月。

此次驍龍8Gen1系列打破更新節奏、全力量產提速，無一不透露著高通對于這一代旗艦芯片平庸表現的著急。

根據市場研究機構CINNO Research的最新數據顯示，2022年第一季度，聯發科以41．2％的份額居于中國智能手機SoC市場第一，同比增加約7％；高通占比約35．9％位居第二，同比增加約4％。

市場份額、增速雙雙落后于老對手聯發科，本來也不是什么大事。自從2020年Q3季度，高通讓出市場份額第一的位置以來，聯發科已經連續七個季度保持第一。

主要原因是雙方的策略不同，對于正在向5G過渡的手機市場來說，高通的主要策略是全面押注5G SoC產品，做高利潤的5G市場，基本把4G市場拱手讓給了聯發科。

但是2022年第一季度，在高通引以為傲的5G SoC芯片市場，聯發科也正逐步超越。細分來看，本季度中國大陸市場智能手機5G SoC出貨中，聯發科市場份額約為40．5％，高通份額約為36．8％。

報告認為在5G市場中，聯發科的市場份額優勢也在加強。隨著聯發科天璣8100和天璣9000等芯片開始上量，越來越多定位中高端的手機產品面世，其市場份額未來有望進一步得到提升。

顯然這是高通不愿意接受的。但是毫無疑問，相比4G時代的小米OV獨尊高通，目前在手機核心處理器市場，一場高通和聯發科的攻守互換正在悄然發生。

高通不再是旗艦唯一解

在4G時代，雙旗艦策略非常盛行。比如為人熟知的三星Galaxy S／Note系列、華為的Mate／P系列、小米的MIX／數字系列，就是代表性品牌。

不過雙旗艦成立的前提是，兩款產品的差異化賣點足夠多。不然就會面臨換殼不換芯的升級同質化困擾。

因此，彼時的雙旗艦陣營主要以自研芯片的三星和華為主導，小米在自研芯片折戟、手機工藝創新停滯之后，MIX系列一度斷更直至消失。

如今到了5G時代，雙旗艦又在手機廠商的產品策略中成為流行。不同于以往的主要以兩個系列產品為主，5G時代的雙旗艦更強調同一系列中的兩個產品。

可以實現同一系列兩個旗艦產品的主要原因是，這一輪四大國產手機廠商均將雙旗艦產品建立在高通驍龍和聯發科兩種旗艦芯片的配置之上，避免了同一時間發布陷入同質化。

首先是vivo方面，5月19日晚間發布的S15系列，包括vivo S15 和 vivo S15 Pro 兩款產品。其中前者搭載高通驍龍870，而后者搭載聯發科天璣8100。

緊跟其后的是將在5月23日正式發布的OPPO Reno 8系列產品。從目前的預熱消息來看，該系列將包含 Reno 8／8 Pro／8 Pro＋三款產品。其中 Pro 版本預計全球首發搭載高通驍龍 7 Gen 1 處理器，并且搭載 OPPO 自研芯片馬里亞納 MariSilicon X；Pro＋ 版本處理器將升級為天璣8100加上MariSilicon X。

最后則是將于本月底發布的榮耀數字系列，根據目前公開的資料來看，榮耀70系列包括榮耀70、70Pro、70Pro＋三款產品，處理器方面將分別搭載高通驍龍7 Gen 1處理器、聯發科天璣8100 芯片、聯發科旗艦核心天璣9000。

不僅如此，即使是長期以來的高通專業戶小米，也有市場消息認為將在8月份發布搭載聯發科天璣9000處理器的小米12S Pro。此前，小米高端產品線全部以高通旗艦芯片為主，聯發科主要搭載于旗下子品牌紅米系列產品。

雙芯雙旗艦的策略之下，梳理即將發布的中高端旗艦產品可以發現，不同于4G時代流水的旗艦，鐵打的高通；如今有高通的地方一定有聯發科，有聯發科的地方卻不一定有高通，正成為當下手機選擇SoC芯片的真實寫照。

在5G高端手機產品上，四大主流廠商均心照不宣地在同一系列中，推出兩到三款產品，分別搭載高通和聯發科兩個品牌的旗艦芯片，以給到消費者差異化的選擇。

但是在4G中低端市場，因為高通的戰略放棄，已經被聯發科全面搶占。

不僅如此，得益于中高端機型的青睞，聯發科的市場形象也正在從過去僅有魅族等小廠愿意作為旗艦芯片搭載，走向和高通一樣的待遇，成為國產主流廠商的唯二之選。

當高通不再是旗艦手機芯片的唯一解，“雙旗艦雙芯片”的新形勢下，高端手機去高通化正在逐步成為國產廠商的共同選擇。而伴隨著共識的產生，高通的另一個危機也正在顯現。

集成 vs 定制

眾所周知，對于目前集體沖擊高端市場的國產手機品牌來說，都會被質疑缺少像蘋果和華為那樣，在高端市場以自研芯片站穩腳跟的硬實力。而這一最大軟肋的主要原因，又可以追溯到功能機時代，聯發科推出的“交鑰匙”方案。

彼時，聯發科推出將多種類型芯片（如音頻、視頻解碼、信號處理）集成到一顆芯片上的方案，并提供系統和開發平臺。這使得手機生產商只需要買一套聯發科方案，再自己配上機殼和攝像頭，就可以造出一臺功能機。

在智能手機時代延續了同樣集成方案的，是由安卓系統＋芯片供應商扮演著拉低門檻的角色。智能手機生產商不用設計復雜的操作系統，也不用堆積數億晶體管的芯片，只需要購買一枚 SoC（系統級芯片），上面就已經布好了 CPU、基帶、DSP、ISP、GPU等功能模塊，再套上安卓系統，一款屬于自己品牌的手機產品就可以量產上市。

“交鑰匙”的集成方案，改變了整個手機行業的發展邏輯——交付手機終端產品的門檻，從技術能力轉向營銷能力、供應鏈管理能力。表面上降低了行業的門檻，但是對于手機品牌來說，終端消費產品的性能差異化不再由自己決定，而是取決于第三方系統和芯片商。

在手機市場跑馬圈地的階段，國產廠商選擇的是在第三方安卓系統之上，下功夫優化用戶體驗，開發具有品牌符號的所謂獨家操作系統。這一時期，軟件能力和營銷能力雙強的小米OV跑了出來，并最終奠定了現在的“四大”市場格局。

如今，在全面沖擊高端市場的存量競爭階段，當自研芯片的硬實力需要時間積累，硬件的差異化又被急迫地擺上臺面，折中的選擇只能是向當初的定制軟件系統打法學習。

比如小米此前主打影像體驗的澎湃C1 ISP芯片，就搭載于MIX FOLD高端旗艦產品之上。不過隨著之后天璣9000和驍龍8 Gen1內置ISP的性能的提升，澎湃C1很快失去了在小米12、紅米K50等機型上亮相的機會。

不僅如此，在去年12月末的全新一代旗艦處理器驍龍8 Gen1發布會上，訪問環節高通負責人表示，對于國產廠家自研推出ISP芯片現象，其將會很快推出新技術，讓各大廠家自研用于提升影像信號處理的ISP芯片失去作用。

相比高通在集成芯片上的強勢，同樣作為集成SoC供應商，聯發科針對5G芯片則選擇了和手機廠商探索新的合作模式。

2021年5月，聯發科推出天璣5G“開放架構”?？梢院唵卫斫鉃椋摪l科把天璣芯片的部分底層架構開放出來，使用“天璣1200”芯片的手機廠商可以根據自己的需求，對芯片做出更深層的定制。

這意味著在開放架構之下，聯發科給手機廠商預留了一部分對芯片的話語權。這就可以使手機廠商免于去搶旗艦芯片首發，而是按照自己的產品迭代節奏，來針對性地差異化深度定制。

近期發布的vivo X80就是一個很好的例子。在OPPO Find X5 Pro已經在2月下旬搶下天璣9000芯片的首發窗口期之后，4月vivo依然按照自己的節奏發布了搭載天璣9000的旗艦手機X80系列。

不在乎首發窗口期的原因是，vivo X80在天璣9000的基礎上，和聯發科深度合作，搭載了vivo自研的V1＋影像芯片。在雙芯技術溝通會的致辭中，MediaTek總經理陳冠州認為這款產品的技術創新，建立在雙方長期深入合作的共創基礎之上。

此前，高通每一款芯片發布之后，各大手機廠商都要搶破頭爭首發。這是因為高通的旗艦芯片某種程度上說已經成為廠商產品的一個重要賣點。只是當手機廠商需要差異化的硬實力時，高通的封閉式集成，促使二者分道揚鑣。

新的競爭剛開始

作為高通的老對手，聯發科的開放策略一定程度上使得手機廠商的自研技術實力成為賣點。顯然這對于因為缺乏硬實力，而受困于沖擊高端之路的國產廠商來說頗具吸引力。

不過這并不意味著開放策略，就能使聯發科和手機廠商綁定在一起。

對于手機硬件制造來說，成本是一切選擇的最終考量。不管是早期選擇可以快速入局跑量的高度集成方案，還是當下選擇的深度定制方案。

前者是增量市場以量取勝，在乎的是市場份額；后者是存量競爭以質取勝，在意的是品牌溢價。不過凡事沒有絕對，對于深度定制合作來說，作為一種新的手機廠商硬件差異化的形式，成本可能是其最大的問題。

直接采購集成芯片供應商，可以和全行業使用同一款芯片的手機廠商一起攤薄成本；深度定制合作，則意味著一款硬件的開發只有一個手機廠商支撐，一旦產品沒有得到市場認可，那么前期的投入成本就會形成虧損。

如果說這個虧損還可以通過前期的市場預估盡可能控制風險，另一方面的問題則來自于專業分工下的效率問題。

從商業競爭的角度來看，5G時代高通對于芯片技術的“擠牙膏”式升級，使其面對來自聯發科和手機廠商的雙重壓力。但是作為5G技術標準的制定者，高通的硬實力顯然是不能被低估的。

根據市場調查機構Counterpoint Research發布的《2021年度Android手機的處理器市場分析報告》，從整體技術累積來看，高通各個模塊的能力都很強，從專利技術層面到全球市場地位、影響力，依然是當之無愧的王者。

以5G基帶為例，作為僅次于SoC的通信模塊芯片，目前高通依然以近60％的全球市場份額遙遙領先同行。

不僅如此，在效率上，面對驍龍8Gen1一代旗艦芯片失利之后，高通快速從躺平狀態轉為攻擊狀態，不到半年時間發布高頻升級版本驍龍8Gen1 plus芯片。顯然當高通不再躺平，效率拉滿的時刻到來，聯發科也將迎來硬碰硬的最終較量。

不管結果如何，手機處理器市場正在邁向一個新的競爭階段。上游供應鏈的緊張，下游品牌廠商的需求，都可能會是那一縷吹皺這池春水的清風。