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　　搭載驍龍X70的終端實現了全球首個5G毫米波獨立組網連接，峰值速度超過8.3Gbps。

　　8.3Gbps是什么概念呢？也就是說，下載一部120分鐘4K電影可能也就三十多秒。

　　當然，此次測試意義更多在于還是讓我們看到了5G毫米波獨立部署的可行性，以往毫米波都是需要借助Sub-6的頻段，這意味著后續即便不使用Sub-6GHz頻譜的錨點也能進行毫米波覆蓋。尤其對于運營商而言，如果需要在人流密集、交通樞紐場所等特殊場景下部署5G毫米波，無疑有了全新的選擇。

　　與此同時，高通驍龍X70此次還通過跨三個TDD信道的5G Sub-6GHz載波聚合實現了高達6Gbps的峰值下載速度。三個TDD信道的5G Sub-6GHz載波聚合更多還是對6GHz以下中低頻段的高效利用，是對5G頻譜資源利用效率最大化的一種追求。對于個人、家庭或者小型企業來說，也能提供穩健可靠的5G固定無線接入服務。

　　事實上，這還沒有完全釋放驍龍X70的載波聚合能力，“完全體”的驍龍X70可支持基于Sub-6GHz頻段跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合，理論5G峰值下載速度可達到10Gbps，也就是萬兆級的傳輸速度，性能是非常令人驚嘆的。

　　5G載波聚合能夠在多樣環境中為用戶提供高速穩定的網絡連接，不僅僅有利于高帶寬低時延應用的實現，即便是遠離蜂窩基站的個人或者企業也能獲得更好的5G連接效果，從而擺脫復雜、偏遠環境對于5G聯網的影響，可以說具備了很積極的現實意義。如今，驍龍X70在5G載波聚合技術上又有了新的提升，這對下一代終端產品的打造可以說是意義非凡。

　　值得一提的是，在提升用戶5G體驗方面，驍龍X70除了具備卓越的頻譜聚合能力外，同時還具備出色的發射功率管理能力，也就是高通Smart Transmit 3.0技術。

　　很早之前，高通就通過利用Smart Transmit技術來提升上傳速度和網絡覆蓋范圍，在Smart Transmit 2.0階段，主要用于對智能手機內部多組天線功率的管理，而最新一代Smart Transmit 3.0則擴大了5G網絡覆蓋，對包括蜂窩網絡、Wi-Fi 6/6E/7 2.4GHz、藍牙2.4在內的多種無線通信進行功率管理，從而減少相互之間的干擾，為用戶帶來更快速、更可靠的連接。

　　據高通的測試數據顯示：在驍龍X70引入了AI管理套件以后，整體網絡覆蓋面提升了28%;AI輔助信道功能在常見的數據流量場景下，實現高達 26% 的下行吞吐量提升，即便是在突發狀況流量場景下，也能實現高達24% 的下行吞吐量提升。

　　驍龍X70在AI的智能輔助之下，能夠對復雜的網絡環境進行智能識別和檢測，提前預判可能會發生的風險，比如手機的高速移動、突然涌進基站的大量用戶造成網絡阻塞、“死亡之握”帶來的天線連接不暢等等，這些情況下驍龍X70的AI組件就開始發揮威力了。

　　通過AI加持，搭載驍龍X70的智能終端可以自動識別多種網絡模式，甚至與附近基站進行“交流”，基站可以根據智能手機發送的信息做出準確的判斷，為連接終端選擇最優的調制解碼方式，配備最佳信息通道，避免掉線或者卡頓，用更為優質的網絡鏈路，提升用戶的使用體驗。

　　對于運營商來說，這將使得它們可以更加靈活地部署 5G 網絡。比如在體育場和其它高密度區域設置毫米波基站，而無需受到 6 GHz 以下 5G 頻段的拖累。

　　事實上，目前世界多地的運營商，已基本上在各大重要區域部署了 6 GHz 以下 5G 網絡。而通過三頻段的載波聚合，驍龍 X70 基帶更是可以為移動設備帶來總體上更加高速、暢快的連接體驗。