最近PMIC市場成為了熱門話題。

首先2021年中國國內顯示面板PMIC芯片市場規模接近7億美元，同時集創北方的PMIC在國內顯示面板PMIC芯片成為市占率第一的國產產品。這是第一次集創北方在這一市場上的市占率超越了立锜科技（Richtek）。

同時，由于PMIC市場火爆，包括高通、聯發科正在尋求PMIC的芯片從8英寸晶圓轉向12英寸晶圓制造。

市場繁榮的同時，國內的相關廠商也在這樣的市場帶動之下在2021年表現業績也都表現較好。圣邦微營業收入同比增長87．07％、芯朋微公司營業總收入同比增長 75．44％、晶豐明源營收增108．75％、上海貝嶺營收增長51．95％、思瑞浦營收增134．06％等相關企業均表現不俗。

PMIC芯片為何爆火？

PMIC（電源管理芯片）是一種應用領域極廣的芯片，范圍包括工業和網絡設備，包括智能手機、平板電腦、固態驅動器、網絡和無線物聯網設備，以及特定應用的電源管理IC適用于廣泛的汽車、消費電子、工業和網絡應用，包括汽車 TFT 顯示器和超極本、筆記本電腦和平板電腦。

作為管理電子設備電能供應的關鍵器件，PMIC可以集成多個功能從而更有效地利用空間并管理系統電源。PMIC可以實現的功能通常包括電壓轉換器和穩壓器、電池充電器、電池電量計、LED 驅動器、實時時鐘、電源定序器和電源控制。

正是因為PMIC在電子設備中的基礎性作用，使得PMIC雖然不起眼但卻是模擬芯片最大的細分市場之一。只要用電的工作的設備，幾乎都需要這類芯片，從日用家電到手機電腦，從通信基站到智能汽車。這就是為何PMIC如此火爆的原因。

中國PMIC廠商發力效果初現

PMIC賽道前景廣闊，同時進入門檻相對較低，PMIC強調可靠性和穩定性，量產后具有較長的周期性，這些特點讓PMIC成為國產廠商競相發力的賽道。

圣邦微電源管理類模擬芯片包括LDO、微處理器電源監控電路、DC／DC降壓轉換器、DC／DC升壓轉換器、 DC／DC升降壓轉換器、背光及閃光燈LED驅動器、AMOLED電源芯片、PMU、OVP及負載開關、電池充放電管理芯片、電池保護芯片、馬達驅動芯片、MOSFET驅動芯片等。

上海貝嶺的電源管理產品中一款車規 LDO 和一款 LED 驅動芯片都在2021年實現批量銷售，并且還有多款電源產品接到汽車電子客戶的意向需求，預計 2022 年可以陸續實現銷售。上海貝嶺工業級、車規級電源管理芯片產品數量持續增加，進一步提升了在工控、通信、汽車電子電源管理芯片市場的份額。2021年實現6．5億銷售額，同比增加10．29％，毛利率達到42．49％。

思瑞浦的電源管理芯片主要應用于新能源汽車領域（汽車、逆變器、電源模塊、電力設施）、信息通訊領域（基站、光網絡、中繼器、服務器、路由、網關、無線終端）、工業控制領域（變頻器、無人機、馬達驅動、機器人、可編程邏輯控制）、醫療健康（血氧儀、血壓儀、紅外測溫儀、心電與病人監控儀）和儀器儀表領域（測試測量設備、萬用表、示波器、熱表、氣表、水表）。2021年營收13．3億人民幣，同比增長141．32％。

晶豐明源的產品主要有 LED 照明驅動芯片、內置 AC／DC 電源管理芯片、外置 AC／DC 電源管理芯片及 DC／DC 電源管理芯片，2021年收入23．02億元，同比增長108．75％。

明微電子推出適用于 Mini 和 Micro 顯示潮流的驅動 IC 和智能照明及電源管理類產品，2021年電源管理類芯片AC／DC 驅動芯片實現銷售收入由上年的 1203 萬元增長至 2244 萬元，較上年同期增長 86．52％；DC／DC 驅動芯片實現銷售收入由上年的 275 萬元增長至 458 萬元，較上年同期增長 66．85％。

正如開篇所說，2021年國產PMIC廠商均迎來了上升的表現。這也帶動了國內晶圓代工廠在2021年的業績表現。華虹財報顯示2021年模擬與電源管理營收增長84．7％；電源管理的景氣也延續到了22年第一季度，華虹表示本季度來自于美國的銷售收入 5，810 萬美元，同比增長 105．1％，主要得益于其他電源管理產品的需求增加。

PMIC可以分為低功耗 PMIC和高性能PMIC。低功耗PMIC主要應用于可穿戴設備、傳感器和物聯網設備，這樣的設備對芯片尺寸的大小要求較高。高性能PMIC可最大限度地提高每瓦性能，同時提高計算密集型平臺，如片上系統 （SoC）、FPGA 和應用處理器的系統效率。

以FPGA所需要的PMIC為例，FPGA 供應商通常會與電源管理 IC （PMIC） 芯片制造商合作開發電源子系統設計，從而為他們的 FPGA 提供所需的電源軌。如果使用來自多個供應商的 FPGA，可能無法使用相同的 PMIC 為不同品牌的 FPGA 供電。對于國產廠商來說，大部分廠商的產品還集中在較為低端的PMIC產品。面對PMIC的新應用領域，仍距離大廠有一定距離。

PMIC技術提升方向

工藝技術

隨著摩爾定律的不斷演進，集成電路器件的工藝節點朝著先進的10nm、7nm等方向不斷縮小，器件微觀結構對數字芯片速度、可靠性、功耗等性能影響越來越大。為了保證不斷演變的數字芯片的正常工作，也就催生了與之配套的模擬芯片不斷更新與迭代。集成電路器件的結構隨著技術節點的推進不斷迭代改變，未來或可能出現新的工藝節點技術使得器件的線寬向 3nm 及以下的方向繼續縮小，模擬器件也會隨著進行不斷的更新與演進。

目前PMIC主要采用的制造技術為BCD（BIPOLAR－CMOS－DMOS）。BCD是一項功率集成電路制造技術。ST在八十年代中期發明了這一功技術，BCD 工藝是一種可以將 BJT、CMOS 和 DMOS 器件同時集成到單芯片上的技術。

與傳統的 BJT 工藝相比，BCD 工藝在功率應用上具有顯著的優勢，可以使電路設計者在高精度模擬的 BJT器件、高集成度的 CMOS 器件和作為功率輸出級的 DMOS 器件之間自由選擇。整合好的 BCD 工藝可大幅降低功耗，提高系統性能，增加可靠性和降低成本。

BCD 工藝技術從第一代的 4um BCD 工藝發展到了最新的 65nm BCD 工藝，線寬尺寸不斷減小，也采用了更加先進的多種金屬互連技術；另一方面，BCD 工藝向著標準化、模塊化發展，其混合工藝由標準的基本工序組合而成，設計人員可以根據各自的需要增減相應的工藝步驟。

隨著PMIC將會使用在更復雜、更高壓的環境中，因此PMIC需要BCD 工藝主要向著高壓、高功率和高密度三個方向發展，最終提高模擬集成電路的可靠性和穩定性。

先進材料

除了工藝方面，為了PMIC的性能能進一步提升，產業還在研究SOI材料。SOI 是用于集成電路制造的基于單晶硅的半導體材料，可替代廣泛應用的體硅（Bulk Silicon）材料。SOI原理是在硅晶體管之間，加入絕緣體物質，可使兩者之間的寄生電容比原來的少上一倍。優點是可以較易提升時脈，并減少電流漏電成為省電的IC。在工藝上還可以省略部分光掩模以節省成本，因此不論在工藝上或是電路上都有其優勢。

SOI可防止電子流失補強一些原本Bulk wafer器件的缺點。用 SOI 生產的集成電路具有速度快、功耗低的特點，因此 SOI 技術被廣泛地用于制造大規模集成電路。在模擬集成電路的各種應用領域。除了速度快、功耗低的特點，SOI 擁有極好的電學隔離性能，成為了部分模擬射頻芯片的理想選擇；無 Latch－up 的特點解決了很多高壓模擬信號處理電路和高壓電源芯片的可靠性難題。

SOI 技術從很大程度上拓展了模擬集成電路里的應用領域。由于市場的驅動，SOI 的生產工藝也不斷改進，性能逐漸穩定，成本持續降低。目前主要的 SOI 17 生產工藝包括注氧隔離（SIMOX），鍵合再減?。˙ESOI），智能剝離（Smart－Cut），外延層轉移 （ELTRAN）等。

功能集成

此外，PMIC未來的趨勢一定會向更高性能、高效率方向發展。不僅包括這種簡單進行電壓轉換的功能，還會集成一些其他功能，以美信MAX20069C為例，這款IC集成了一個降壓－升壓轉換器、一個升壓轉換器、兩個柵極驅動器電源和一個升壓／SEPIC 轉換器，可以為顯示屏背光中的一到四個 LED 串供電。

PMIC的新動力

根據CINNO Research統計數據顯示，2021年中國大陸面板企業電源管理芯片的采購規模達到近7億美金。未來隨著大陸G10．5／11高世代線產能的持續釋放，以及華星光電t9等多座新建面板產線的投產，大陸本土面板廠對電源管理芯片的需求量將持續增長。

而集創北方能在國內顯示產業的PMIC市場拿下第一，要歸功于集創北方近幾年圍繞新型顯示產業布局完整，包含顯示驅動芯片、電源管理芯片、LED顯示驅動芯片、時序控制芯片、指紋識別芯片、觸控芯片、硅基OLED芯片等全品類顯示芯片。

對于國產廠商來說，針對PMIC的設計需要更有前瞻性，才有機會像集創北方一樣在機會到來時抓住機遇。據國際市場調研機構 TMR 預測，到 2026 年全球電源管理芯片的市場規模將達到 565 億美元，2018－2026 年間年復合增長率將達 10．7％。

未來汽車電子、工業應用、大數據處理中心這些領域將會成為PMIC增長的新動力。對于國產PMIC廠商來說，未來是光明的。