2022年6月15日 — 強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承，將于2022年6月21日至6月23日在德國Embedded World 2022以「智能制造全方位的邊緣運算解決方案」為主軸，隆重登場?，F場規劃三大展示區，「Rugged Embedded Fanless Computers」邊緣運算解決方案-提供嚴苛的工業環境下所需要的邊緣運算解決方案、「Embedded GPU Computers」GPU運算解決方案-滿足需要大量實時圖像運算處理的機器視覺與AI深度學習的GPU運算解決方案以及「Modular Panel PC & Industrial Monitors」顯示運算解決方案-針對人機操作界面（HMI）所需要的顯示運算解決方案。現場三大展示區的解決方案完整展現德承在嵌入式運算系統的硬實力外，也成為多款新品首度官方亮相的重要場合。
「Rugged Embedded Fanless Computers」邊緣運算解決方案
德承擁有優于業界齊全且完整的強固型嵌入式電腦產品線，共有七大系列，除了強固、無風扇、模塊化擴展、工業級防護等共通特色外，還可依據效能、擴展性、體積、節能或行業認證等，都有相對應的產品系列可以滿足，除了成為 Cincoze 德承在智能制造領域中的關鍵優勢外，工業客戶面對多樣化的應用需求時都能即時被滿足。5月甫上市的DV-1000，也加入展示行列，其高效緊湊的外型下仍保有寬溫設計（-40°C ~ 70°C），搭載Intel? Core? i系列高效處理器，內存支持高達128GB的DDR4 2666 MHz，具備智能制造中普及且重要的I/O，還能透過德承專屬擴展模塊（CMI/CFM/MEC）增加I/O及功能。
「Embedded GPU Computers」GPU運算解決方案
鑒于AI技術的高度發展，工業領域中針對機器視覺、AIoT的重度使用，德承也將展示「Embedded GPU Computers」兩大產品系列~GM-1000系列及GP-3000系列。屢屢獲得德國專業媒體Computer & AUTOMATION獎項青睞的兩大產品系列均搭載Intel Xeon? / Core?高效處理器，其中GM-1000系列體積小巧，支持嵌入式MXM 3.1 Type A / B GPU插槽，兼容知名品牌MXM GPU卡，總系統功耗高達360W，滿足空間有限又須大量圖像處理的領域。GP-3000系列可加裝GEB（GPU Expansion Box，GPU卡擴展盒），擴充單張350W或至多兩張250W且長度為328mm的高階GPU顯卡，總系統功耗高達720W，其專利?可調式3D GPU固定架?穩固顯卡不受劇烈振動影響，是復雜圖像運算架構與AI 深度學習必選的GPU運算旗艦機。
「Modular Panel PC & Industrial Monitors」顯示運算解決方案
HMI人機界面始終是筑起物聯網、打造智能制造關鍵點。德承工業平板電腦與顯示器，從8~19寸的4:3屏幕及15、21、24寸的16:9寬屏幕應有盡有，除了可選擇適用于室內或戶外高亮度環境的屏幕外，觸控種類也有電阻屏與投射式電容屏。近期除了推出高亮度、FHD高畫質陽光下可視工業平板電腦，其高度模塊化與強固易維護特性，受到許多智能制造商和戶外能源開采設備商的高度信賴；此次更在展示區內，搶先亮相下半年度重磅新品，展示其特殊外觀設計與優良功能性，歡迎蒞臨德承展位（Hall 1 / Stand 1-260）參觀了解。
