英特爾與聯發科公司25日拋出震撼彈，雙方宣布建立策略合作伙伴關系，聯發科將利用英特爾晶圓代工服務（IFS）的Intel16技術（這個技術雖名為16，但其實等于臺積電的22納米），為智能終端產品制造多種芯片。兩大企業的結盟，對聯發科原代工大廠臺積電造成什么沖擊？對晶圓代工版圖又會帶來那些變數？相當值得探究。

　　根據雙方公布的合作內容，可以推敲出這個合作案的主要內容。

　　根據英特爾的新聞稿，聯發科目前每年驅動超過20億臺智能終端設備，未來要交付下一波10億個跨多元應用的連網設備時，IFS是聯發科進入下一個成長階段時的絕佳合作伙伴，英特爾擁有先進的制程技術和位于不同區域的產能資源，可以幫到聯發科大忙。

　　至于聯發科所指的合作產品「智能終端」，應用范圍則包括智能家庭、物聯網、WiFi等領域的成熟制程芯片。而這個「智能終端」產品，若再仔細深入研究，很可能就是雙方合作的關鍵重點。

　　X86 IP合作才是雙方合作的重點

　　一位資深產業界人士指出，許多人把英特爾、聯發科這個合作重點，擺在22納米成熟制程技術上面，但這可能不是最大重點，關鍵的因素，應該是在IP的合作。

　　這位人士推敲，雙方的合作可能是，英特爾提供X86架構CPU的IP，讓聯發科使用在智能終端產品上，但這些應用產品，又不會沖擊到目前英特爾的核心產品如PC、服務器等，而是朝向更物聯網導向、更輕薄短小的終端產品去延伸。

　　為何這個合作案重點在X86的IP？最主要是英特爾是產品公司，擁有最強的IP，這個優勢不只臺積電沒有，擁有IC設計能力的三星也沒有。

　　至于聯發科原本主力產品使用的IP，都是以ARM 為基礎去延伸發展的，例如4G、5G手機芯片，或類PC的chromebook芯片都是，而亞馬遜Alexa或Google Home等語音助理產品，用到的是更簡單的RISC架構，以ARM或RISC-V來做IP基礎就可以了。

　　因此對聯發科來說，要從過去的ARM基礎，跨到目前全世界安裝數量龐大的PC及服務器等X86 IP市場，別無他途，就只能找英特爾或AMD，但AMD目前已經將制造部門切割成格芯（GlobalFoundry），兩家公司都獨立營運，AMD沒必要幫忙格芯。

　　而英特爾目前的IFS還在公司里面，或許英特爾CEO基爾辛格想利用產品部門的優勢，做為挖角聯發科這個大客戶的重要利器，先幫IFS拉攏到一家大客戶，因此采取這個策略。

　　至于未來聯發科要延伸出來的應用，很可能不是目前大家可以想像得到的產品，例如不會是手機，也不會是Chromebook或Alexa等，可能更像是目前還不普及的物聯網應用，例如點菜機、kiosk（自助服務機），到各種金融、工業、商業等領域的終端屏等新應用。

　　有趣的是，聯發科會和英特爾合作，這是過去從來想像不到的事。早在1997年蔡明介創辦聯發科時，當時他在選擇產品線，就是考慮要盡量遠離英特爾CPU的產品，因為當時英特爾如日當中，在PC產品太強大了，聯發科這種小公司根本無法與其競爭，所以聯發科最初選擇光碟機市場，正是因為這個產品離CPU最遠，可以說是電腦最周邊且最獨立的產品。

　　后來，聯發科在DVD建立龍頭地位后，繼續朝手機發展，這一塊也是英特爾做不好的部分，如今聯發科又在4G、5G智能手機與高通可以相抗衡，已經進階到有能力與英特爾談合作了。

　　Intel 16特殊制程是臺積電缺乏的部份

　　而且，現階段正是英特爾要積極發展晶圓代工業務的時候，聯發科利用這個機會，一方面給英特爾訂單，但另一方面則談到可以使用英特爾X86的IP，算是很厲害的一個策略。

　　當然，從制程技術來看，雙方的合作也是有些道理的。主要原因是，英特爾在10納米以前并沒有輸給臺積電太多，而且，雙方合作的此項Intel16制程，可能也是臺積電缺乏的部分。

　　根據熟悉制程技術的業界人士指出，臺積電曾經有幫客戶特別打造一個N22制程，是從N28微縮改良而來，成本比N20低很多，當時聯發科就是最主要的客戶。

　　而聯發科這次選擇的Intel 22FFL，是英特爾在22納米推出的最新改進制程，雖然不是用FinFet制程，但有FinFet比較便宜的好處，也有極低功耗的優勢，而且在效能上似乎和Intel 14接近，可以說是平價版的Intel 14。

　　另外，原本臺積電提供的N22是傳統的平面晶體管（planar）架構，功耗上應該會比不上FinFet架構。聯發科如今要切入智能終端，需要極低功耗及RF用途，又要便宜的制程，可能Intel 22FFL會是好選擇。

　　因此，總結來看，此次合作重心Intel 16的特殊制程，對聯發科未來的智能終端產品線是有發展利基的，這部分可能是臺積電缺乏的一塊，畢竟在10納米之前，英特爾并沒有輸給臺積電，甚至有些制程技術還贏過臺積電。

　　所以，這次雙方在某些產品導向上的策略合作，是因為該制程不是臺積的主流領域，但在英特爾則是相當成熟，聯發科在評估后，覺得對未來要發展的智能終端產品線有助益，因此選擇合作。

　　聯發科需解釋清楚才不會影響臺積電的關系

　　當然，英特爾與聯發科這個合作案，英特爾是以本身在產品上的優勢，把IP拿來給代工客戶使用，這是臺積電及三星等競爭對手沒有的。但是，英特爾當然也要很小心，當IP拿出來給別人用，一定要跟英特爾原來的產品事業沒有沖突，不然對他來說不只沒有好處，說不定還養出一個競爭對手。

　　至于對聯發科來說，這個合作案是否會變成背叛臺積電？我相信，聯發科董事長蔡明介及執行長蔡力行，一定要非常小心處理這件事，尤其是蔡力行又找了在臺積電退休的老同事蔡能賢來擔任聯發科的資深副總，一定會很清楚地傳達與老東家的合作關系。

　　我想，聯發科必須跟臺積電好好解釋并清楚界定，現在聯發科占最大比重的智能手機芯片，一定還是會留在臺積電做代工，新產品線才會拿到英特爾去做，這個疑慮一定要跟臺積電說清楚，不然一定會影響到日后雙方的互信，還有未來臺積電對聯發科的支持。

　　當然，這次的合作，也把晶圓代工的戰爭，再度升級到IP之戰了。這個由全球半導體龍頭英特爾掀起的戰爭，打破了先進與傳統制程技術的分野，尤其是16納米這種其他對手如聯電、中芯及格芯等都會做的技術，再加上IP的加值，就把其他對手都比下去，這也是為何昨天的美股，臺積電跌幅只有0.02%，但聯電跌幅卻達2.97%的可能原因。

　　最后再做個總結，在聯發科與英特爾合作案宣布后，有些評論導向是地緣政治發酵的關系，甚至還有人說這是聯發科借此來向美方「輸誠」，我認為這實在是有點扯得太遠了。

　　我認為，這個合作案，其實是聯發科要進一步發展智能終端市場，一個相當重要的策略。聯發科目前居全球第四大IC設計公司，也是前幾家大廠中唯一的亞洲企業，過去營運比重最大在中國市場。

　　但目前看來聯發科正在發展建立在歐美市場新的發展策略，因此透過與英特爾的晶圓代工合作，在英特爾并購高塔后，除了美國有工廠，在歐洲的愛爾蘭、以色列及德國等地都有工廠，都可以給聯發科朝更大范圍的市場去發展，這是聯發科想擺脫亞洲企業，成為一家具備全球營運能力企業的重要一步。

　更多信息可以來這里獲取==>>電子技術應用-AET<<