基帶芯片是指用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼的芯片。具體地說，就是發射時，把語音或其他數據信號編碼成用來發射的基帶碼;接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數據信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
基帶芯片可以合成即將發射的基帶信號，并且解碼接收到的基帶信號。發射基帶信號時，把音頻信號編譯成基帶碼;接收信號時，把基帶碼譯碼為音頻信號。同時，基帶芯片也負責地址信息、文字信息和圖片信息等的編譯?；鶐酒且环N集成度非常復雜的SOC，主流的基帶芯片支持多種網絡制式，即在一顆基帶芯片上支持所有的移動網絡和無線網絡制式，包括2G、3G、4G和WiFi等，多模移動終端可實現全球范圍內多個移動網絡和無線網絡間的無縫漫游。目前大部分基帶芯片的基本結構是微處理器和數字信號處理器，微處理器是整顆芯片的控制中心，大部分使用的是ARM核，而DSP子系統負責基帶處理。
存在于智能手機中的基帶芯片可以理解為一個結構復雜的SoC芯片，這種芯片具有多種功能，各個功能的正常工作是通過微型處理器進行配置與協調的。這種復雜的芯片以ARM微型處理器為中心，它通過ARM微型處理器的專用總線(AHB總線)來控制和配置ARM微型處理器周圍的各個外設功能模塊，這些功能模塊主要有GSM、WiFi、GPS、藍牙、DSP和內存等等，并且每一個功能模塊都有獨立的內存和地址空間，他們的功能是相互獨立的，互不影響的。并且基帶芯片自身擁有一個電源管理芯片。
隨著蘋果的蜂窩基帶芯片不能如期出貨的消息傳出，基帶芯片再次成為大眾關注的熱點。如果蘋果基帶芯片順利研發，那么未來iPhone有希望將自研的基帶芯片整合到蘋果自研的處理器芯片上;不過預計今年更新的iPhone 14將接著使用高通的基帶芯片。外界預測，受此影響iPhone 14可能將繼續使用iPhone 13系列搭載的A15處理器，可能只有Pro機型才會使用新款A16處理器。
基帶芯片對于蘋果來說像是一塊白墻上的泥點。一直以來追求完美的iPhone讓人詬病最多的問題之一就是信號差。而影響手機網速、通話質量的通信基帶，自然成為蘋果公司最希望優化的部分。
雖然蘋果在芯片自主研發領域的實力不弱，蘋果成功地研發出了用于電腦的ARM架構處理器，并且在性能上進入第一梯隊，但蘋果始終使用著別家的基帶芯片。英特爾和高通都曾是蘋果的基帶芯片供應商，但隨著英特爾退出基帶芯片市場，蘋果的基帶芯片就完全依靠于高通了。
對于蘋果來說，只要關鍵芯片使用其他公司的產品，或許就沒辦法實現最為極致的性價比，于是蘋果踏上了自研5G基帶芯片的道路。此消息一出，高通也表示2023年iPhone僅有20%的5G基帶芯片會來自高通。然而，隨著蘋果5G基帶芯片沒有如期研發成功的消息一出，高通或許還會為蘋果供應更多的5G基帶芯片。
研發能力強如蘋果為何也搞不定5G基帶芯片?高通為何能夠一直把握5G基帶芯片市場?而隨著物聯網市場的發展，基帶芯片仍有無限潛力，中國作為全世界主要的物聯網市場，中國基帶芯片廠商在本土市場發展的怎么樣?
基帶芯片難在哪?
目前的基帶有兩種形式，第一種如高通的驍龍888將5G基帶芯片集成于SoC，驍龍888提供完全集成式的5G 基帶，而不再像以往內部包含單獨的基帶芯片;另外一種則是外掛式，如蘋果iPhone系列A14芯片外掛高通的驍龍5G基帶。
雖然iPhone 13系列的A15不再外掛高通的基帶芯片，但終歸需要集成其他公司的基帶芯片。使用別人的基帶芯片就意味著整個處理器的自主性沒有達到100%，此前蘋果曾經因為與高通的專利糾紛不得不停止銷售一部分iPhone機型，因此為了避免重蹈此類覆轍，蘋果一直在減少對供應商的依賴。為了研發基帶芯片，蘋果還從英特爾挖走了2000多名基帶工程師，致力于開發自研的基帶芯片。
一份來自FossPatents的報告指出，蘋果自研5G基帶芯片失敗不是因為技術問題，而是因為無法繞開高通的專利。如果依舊要使用高通的專利，那么對于蘋果來說自研基帶芯片的意義就大打折扣。
幾乎所有后入局自研基帶芯片的參與者的入局都離不開收購專利，但對于蘋果來說購買專利會與蘋果自研基帶芯片的初衷相悖。
聯發科支持中國移動3G網絡就是通過收購ADI(亞德諾半導體)TD-SCDMA基帶業務;而聯發科支持中國聯通的3G網絡則是通過與高通達成WCDMA專利達成協議。而華為在3G時代也是通過使用高通的專利實現的。
在每個移動通訊設備中都有一個基帶芯片，它是一種用于無線電傳輸和接收數據的數字芯片。基帶芯片主要分為5個子模塊：CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器、接口模塊。
5G基帶芯片性能和復雜度都將提升。5G具有低時延、高速率的特點，相較于4G穩定性將提高， 5G將推動科技由移動物聯網時代向萬物互聯時代轉變。5G基帶需要有更大的彈性支持不同的5G規格，達到5G高吞吐量的要求。
高通成為通信行業的領導者離不開一個關鍵技術CDMA，這一技術讓高通不僅在為 3G 提供基礎的知識產權方面處于領先地位。
CDMA，Code-division multiple access碼分多址。這一技術的開端可以追溯到 1940 年代。好萊塢女演員 Hedy Lamarr 和作曲家 George Antheil 受到音符排列方式的啟發，推測可以使用多個頻率來發送單個無線電傳輸。“跳頻”可以防止無線電信號被干擾。他們為這個想法申請了專利，并把它交給了美國政府在二戰中使用。
四十年后，高通看到了 CDMA 在新興蜂窩領域的潛力。在當時通訊行業的主流技術是時分多址(TDMA)時，高通的創始人 Irwin Jacobs 聲稱CDMA可以讓所有人都能使用得起無線連接。
TDMA 通過利用語音中的自然停頓在單個無線電波上發送多個傳輸。在 CDMA 中，每個呼叫都分配了一個代碼，該代碼在寬頻譜上加擾并在接收端重建。多個用戶可以同時說話，從而允許在相同數量的頻譜上進行更多對話。
當時行業已在 TDMA上投入了數百萬美元，并且不愿改變方向。一些人認為，CDMA 部署起來過于復雜和昂貴，因此并不看好這一技術。
為了發展CDMA技術，高通專注于創新基礎設施、空中接口、芯片組和手機，高通花費數年時間進行現場試驗、路測和行業演示，以證明 CDMA 可以突破各種限制工作。終于1993 年，CDMA 被接受為行業標準。1995 年，CDMA為全行業向 2G 的遷移進行了商業推廣，最終成為全球所有 3G 網絡的基礎，并幫助定義了最新的 4G 和 5G 技術。
隨著互聯網變得更加突出，CDMA 成為應對移動寬帶新需求的最佳技術。徹底改變了移動計算，影響了其他不斷發展的技術。而高通以自身擁有的CDMA基礎專利為工具，設計了龐大而關系錯綜復雜的專利壁壘，而GSM、WCDMA、CDMA、TD-SCDMA網絡大量使用了CDMA的技術原理以及專利，很難繞開。
