8月9日，美國總統拜登在白宮簽署《芯片和科學法案》，今日A股半導體方向的相關板塊紛紛低開，不過開盤后相關個股紛紛快速反彈，受芯片封裝材料需求量持續增加消息影響，A股Chiplet概念股再度走強。

其中，龍頭大港股份7連板，蘇州固锝、文一科技等同樣漲停；與此同時，國產芯片概念股天奧電子、嘉欣絲綢漲停，達威股份、安集科技、南方精工等漲幅居前，中芯國際一度翻紅；半導體板塊中，長川科技、拓荊科技、清溢光電等漲超5%，今日上市的滿坤科技漲超70%。

不過，在早盤的亞太市場中，日韓芯片股在仍處在下跌的態勢中，韓國SK海力士公司一度下跌3.5%，創7月1日以來最大跌幅；三星電子一度下跌2.3%；東芝下跌1.5%。

在美股市場中，芯片股也在盤中出現跳水，費城半導體指數最深跌5.7%，臺積電跌超3%，預警收入不佳的英偉達和美光科技跌近4%。

美國芯片法案不利全球芯片供需平衡

據悉，美國《芯片和科學法案》對美本土芯片產業提供巨額補貼，并要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片。

白宮當天發布聲明稱，該法案將為美國半導體研發、制造以及勞動力發展提供 527億美元（約合人民幣3558億元）。 其中390億美元將用于半導體制造業的激勵措施，20億美元用于汽車和國防系統使用的傳統芯片。此外，在美國建立芯片工廠的企業將獲得25%的減稅。

拜登在法案簽字儀式上說，盡管美國的芯片設計和研發保持領先，但全球只有10%的半導體是在美國本土生產。新冠疫情導致的供應鏈中斷，推高了美國家庭和個人的成本。“我們需要在美國本土制造這些芯片，以降低日常成本，創造就業機會?！?/p>

拜登表示，這項法案將為美國整個半導體供應鏈提供資金，促進芯片產業用于研究和開發的關鍵投入。該法案要求任何接受美國政府資金的芯片企業必須在美國本土制造他們研發的技術。這意味著“在美國投資，在美國研發，在美國制造”。

芯片產業是一個高度全球化的產業，需要各國分工協作。全球芯片產業鏈供應鏈的形成和發展，是市場規律和企業選擇共同作用的結果。據業界統計，一些先進芯片的生產包括1000多個工序，需要超過70次跨境合作來完成。美國政客人為地推動“脫鉤斷鏈”，顯然違背市場規律，破壞全球產業鏈穩定。

中國人民大學智能社會治理研究中心研究員王鵬表示，“法案不利于全球產業鏈、供應鏈的優化配置，人為地增加了很多限制，其實不利于全球芯片的供需平衡，一定程度上還可能會導致通貨膨脹的加劇?！?/p>

Chiplet被業界寄予厚望

對于美《芯片與科學法案》，華泰證券認為，該方案將促進半導體制造回流美國，晶圓代工的產能區域化分布趨勢加速。招商證券研報也表示，在全球半導體產業鏈割裂的背景下，中國半導體產業本土化有望加速，巨大的產能缺口也意味著晶圓廠巨大的資本開支，建議關注半導體國產設備與材料廠商。

對于今日市場大熱的Chiplet，光大證券研報指出，Chiplet延續摩爾定律的新技術，芯片測試與先進封裝有望獲益。Chiplet又稱芯粒或者小芯片，它是將一類滿足特定功能的die（裸片），通過die-to-die內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統芯片，以實現一種新形式的IP復用。隨著芯片制程的演進，由于設計實現難度更高，流程更加復雜，芯片全流程設計成本大幅增加，“摩爾定律”日趨放緩。在此背景下，Chiplet被業界寄予厚望，或將從另一個維度來延續摩爾定律的“經濟效益”。Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率；有利于降低設計的復雜度和設計成本；有望降低芯片制造的成本。

今年3月份，AMD、Arm、先進半導體工程、谷歌云、英特爾、高通、三星、臺積電、微軟、Meta等十家行業巨頭組成UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟，負責制定與小芯片技術相關的行業規范，攜手推動Chiplet接口規范的標準化。目前，多家中國大陸半導體公司也加入了該聯盟，包括芯原股份、芯耀輝、芯云凌、芯和半導體、奇異摩爾、牛芯半導體、燦芯半導體、憶芯科技、OPPO等。

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