就在中國半導體窩案覆蓋面積越來越大時，美國對中國半導體行業形成了全產業鏈的管控。從上游的IP/IC設計，到中游的晶圓制造，到下游的封裝測試，乃至到終端的智能駕駛領域，中國在半導體領域全面受制于美國。在清除腐敗之前，國產化替代還不足以支撐自給計劃。即便在新能源汽車領域，車載芯片與功率半導體的供應，仍面臨隨時中斷的風險。

　　2022年8月9日，美國總統拜登正式簽署《芯片和科學法案》（CHIPS and Science Act）。其中，芯片CHIPS是Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors首字母的縮寫，即創造對生產半導體有利的激勵措施；科學Science，即為高科技研發增加資金投入。該法案的要旨即是把半導體的研發、技術以及生產制造全面掌握在美國手中。在占領未來競爭高地的同時，它成為美國遏制中國半導體的總綱領。對于中國而言，它不啻于在商業與科技領域再造了一個軟勢力領域的中國臺灣。

　　自汽車行業首先引爆本輪芯片危機至今，美國對中國半導體的封控措施清單，也逐漸清晰和豐富起來。

　　1.  在IP/IC設計領域，計劃停供中國EDA軟件，中國半導體廠家進入先進制程被設置了新的天花板。從設計源頭開始的管制，華為已經充分地感受到。自2019年起，Synopsys、Cadence、Siemens EDA停止與華為合作，時至今日華為海思從全球 25 大半導體供應商的排名中消失了。

　　2.  在設備制造領域，禁止向中國出售前道工藝所需的光刻機等設備。原來針對10nm工藝以下的禁售范圍擴大到了14nm工藝，卡住半導體8類設備中中國最薄弱的環節，為中國半導體公司進入先進制程設置更強的障礙。美國兩家芯片設備公司泛林半導體（Lam Research）和科磊（KLA），已經收到美國政府發出的禁令，收緊向中國半導體廠家出售相關設備。這樣一來，包括中芯國際在內的更多中國廠家會受到沖擊。

　　同時，游說荷蘭和日本，禁止阿麥斯公司和日本尼康公司向中國出售更先進的光刻機。

　　3.  在存儲芯片領域擴大打擊范圍，計劃禁止對華銷售用于制造128層堆疊以上的NAND閃存芯片設備，預計長江存儲及其他存儲芯片廠商在中國的工廠會成為直接的受損者。美國的應用材料公司和泛林集團是該領域的主要供應商。這項擬定中的計劃，讓三星電子和SK海力士在中國的工廠陷入窘境。

　　4.  生產領域，根據《芯片和科學法案》的計劃，在527億美元的扶持資金中，撥付390億美元用于建設、擴大或更新美國晶圓廠。享受補貼的廠家須遵守三方面的限制：禁止在那些對美國國家安全構成威脅的特定國家擴建或新建某些先進半導體的新產能；禁止在中國和其他特別關切國家的擴建某些關鍵芯片制造；禁止10年內在中國大幅增產先進制程芯片。

　　美國沒有對成熟制程做出明確的限定，通常而言，28nm是一個分界點。這樣一來，臺積電、三星、SK海士力、英特爾、美光等在中國的工廠都會受到影響。

　　5.  成立芯片四方聯盟（Chips 4），從晶圓制造的原材料到晶圓代工，從生產設備到研發技術，美國與合作伙伴形成對中國的全面封堵。

　　這些措施對中國半導體在終端的影響涉及到手機、電腦、AI、超算等幾乎所有的領域。在新能源汽車與智能駕駛領域，從微控制器、模擬器件、分立器件、邏輯元件、存儲器等方面，都會受到不同程度的沖擊。ADAS以及電池管理芯片方面，將最先感受其中的滋味。　

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