眾所周知，芯片制造是產業鏈條廠，周期長，門檻高的行業。芯片制造需要幾十上百種半導體設備，這些設備來自于不同的廠家，缺一不可。

同時這些設備都對應著工藝節點，也就是制造精度，比如28nm、14nm、5nm。

并且芯片制造，是遵循木桶理論的，即芯片工藝，取決于最落后設備精度，這些設備中，工藝最差的設備，就決定了芯片精度。

一直以來，美國就在半導體設備上作文章，通過截斷某一種設備，來卡住中國大陸芯片制造的脖子，比如不允許ASML的EUV光刻機賣到中國大陸來，截止中國大陸的芯片工藝進入7nm。

所以國內這幾年在半導體設備上不斷努力，就是希望能夠擺脫對國外設備的依賴，只領先國產設備，也實現高精度的芯片制造。

那么問題就來了，目前大陸的晶圓廠，如果不從國外采購半導體設備，使用純國產的半導體設備，那么最高能夠生產幾nm的芯片？

近日有分析機構提供了一張圖，展示了當前芯片制造流程中，最關鍵的幾種設備，國產的精度是多少。

如上圖所示，最先進的是刻蝕機，中微的刻蝕機已經達到了5nm的精度。而最落后的是光刻機，上海微電子的光刻機，僅實現90nm的精度。

其實絕大部分的國產半導體設備，其精度最高也是14nm，還有停留在28nm的、65nm的。

如果依據木桶理論，那么使用全國產設備，能夠生產出來的芯片，最高也就是90nm?？隙ㄓ腥藭f，光刻機可以多重曝光，90nm精度，可能也能夠達到28nm的精度，這其實是沒經官方確認的。

另外就算多重曝光達到28nm了，但涂膠顯影機還在65nm，這也就決定了最多也就是65nm的工藝。

很明顯，國產半導體設備的路還很漫長，我們要擺脫對國外半導體設備的依賴，還差得遠，還需要繼續努力。

這還只是半導體設備環節，其實芯片制造中，還需要各種半導體材料、EDA、IP等等，上圖是同花順之前發布的一份關于芯片設計、半導體材料、半導體設備的國產化率數據。

很明顯，在芯片制造上，我們要努力的地方還特別多，與國際頂尖水平的差距，真的還太遠，容不得半點馬虎啊。

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