時隔多年之后，Intel又一次重啟了晶圓代工業務，成了的IFS代工部門未來會是Intel重要的營收來源之一，前不久還跟聯發科達成了合作協議，這也是IFS部門拉到的最重要的客戶了。

大家都知道，聯發科是臺積電的頭部客戶之一，他們選擇Intel作代工也是極具象征意義的，但聯發科也處理得很好，先進工藝的天機處理器未來會是臺積電代工，Intel這邊合作的工藝其實并不先進，是Intel 16，本質上還是Intel的22nm工藝的改進版。

Intel在晶圓代工市場上到底有什么樣的目標?現在還不好說，但是有一點可以確定，Intel現在是不會去跟臺積電或者三星去搶7nm及以下的先進工藝代工的，畢竟Intel自己現在也沒完全搞定這些工藝。

22nm工藝代工業務做好了照樣可以給Intel賺錢，此前已經有過測算，20/16nm節點的晶圓代工毛利是3910美元，7nm工藝代工的毛利是5405美元，后者利潤當然更高，但前者的也不差，要知道Intel的22nm都是量產近10年的工藝了，設備折舊等成本早就完成了。

Intel最近幾年中是不會正面跟臺積電剛先進工藝的，但這也不是說Intel就甘心如此，未來幾年中Intel 3、18A等先進工藝量產之后，Intel還是會用于代工的，畢竟沒有先進工藝就不可能談下蘋果、高通之類的大客戶。

之前，北斗星通在第十一屆中國衛星導航年會上發布了最新一代的北斗導航芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”，該芯片采用了22nm工藝，首次在單顆芯片上實現了基帶、射頻、高精度算法一體化，各方面的性能較上一代芯片都有著突破性的進步。雖然目前最先進的是4nm工藝，但是在衛星定位領域，22nm已經是頂尖級別的了，要知道還有些定位系統在使用40nm工藝芯片。不過北斗星通22nm芯片代工廠商是哪家呢?

之前有投資者向北斗星通提問：“請問公司的芯片是自主制造還是代工生產的?”北斗星通回復道：“公司只做芯片設計，制造由第三方代工。謝謝!”而后續并沒有提及是哪家企業代工的。

論芯片代工企業，很多人第一時間會想到中芯國際，不過據了解，中芯國際并沒有主要提供過22nm制程工藝的代工，因此中芯國際為北斗星通22nm芯片代工的可能性也就不大。

放眼到國內，22nm制程工藝的代工廠家可能性較大的就要屬上海華力微電子了，華力微電子擁有著多種22nm制程工藝，對于北斗星通的這款芯片來說比較適合。

聯發科發布重磅消息，這家長年在臺積電投片，并已成為后者第三大客戶的頭部IC設計廠商，宣布未來將在英特爾投片。

根據雙方協議，聯發科會在“Intel 16”制程工藝、約等同于臺積電22nm制程的產線投片，該公司財務長顧大為指出，未來可能會下單英特爾的產品，包括智能電視、Wi-Fi芯片，都是以成熟制程為主。對此，一名半導體產業分析師指出，雖然目前全球的22nm制程產能相對不缺貨，但從中期來看，可能因為部分新增產能未能如期量產，而出現缺貨狀況。

此次，除了聯發科采用英特爾晶圓代工服務吸睛之外，22nm制程工藝再一次登上了行業新聞頭條。

22nm是繼28nm半節點之后的全節點制程工藝。談到22nm制程，要追溯到2008年，當時，業界首次出現了采用該制程工藝的RAM存儲器，但彼時還未實現量產。到了2012 年，英特爾公司推出了第一款采用22nm制程工藝的消費級CPU——Ivy Bridge。

22nm制程的出現和普及，滿足了市場上相當多IC設計廠商的實際需求。28nm之后，許多廠商希望轉移到更高級節點，但過高的成本和風險，使得很多IC設計廠商對16nm/14nm望而卻步。Gartner的數據顯示，28nm制程芯片的平均設計成本為3000萬美元，16nm/14nm約為8000萬美元，而設計一個7nm芯片要花費2.71億美元。這樣，許多廠商停留在了28nm及以上的成熟制程，資金更充足的可能會轉移到16nm/14nm及更先進制程節點。

還有一些廠商想要獲得性能提升，但無法承受16nm/14nm的價格，此時，22nm脫穎而出。不過，相對而言，與28nm、16nm/14nm相比，22nm制程的市場規模還是小的。

群雄逐鹿22nm

由于22nm制程非常適用于汽車、物聯網和無線通信等應用，近些年，英特爾、GlobalFoundries、臺積電等廠商都在開發22nm制程工藝。不過，不同廠商研發的22nm工藝各不相同，大致可分為三種版本：以臺積電為代表的平面型(planar，相對于3D的FinFET而言)CMOS工藝;GlobalFoundries 的平面FD-SOI工藝;以英特爾為代表的低功耗22nm FinFET工藝。

英特爾開拓22nm FinFET

雖說22nm比32nm的集成度提高了，但工藝成本也明顯增加了。英特爾的策略與眾多廠商明顯不同，該公司進行了變革，不走傳統的平面型工藝路線，而是采用3D架構，也就是tri-gate路線。不同于臺積電和三星，英特爾在22nm節點就采用了FinFET工藝了，而前兩者是在16nm/14nm節點才采用FinFET架構的。

此次，聯發科選擇與英特爾的代工業務合作，并且采用其“Intel 16”制程工藝，也是一種嘗試，，即采用該公司的FinFET工藝生產電視SoC和Wi-Fi芯片，會有與臺積電平面型22nm工藝不同的性能表現，很可能會優于后者，且英特爾的代工業務處于發展期，價格會比較實惠，這對于聯發科而言是個不錯的選擇。不過，實際情況如何，還要等到量產后才能見分曉。

平面型22nm制程的代表企業是臺積電。相比于FinFET工藝版本的22nm 制程，平面型的難度較低，研發成本和時間也會少很多。

臺積電的22nm超低功耗(22ULP)技術基于該公司28nm技術開發，并于2018年第四季度完成了所有工藝認證。與28nm高性能(28HPC)工藝相比，22ULP可使芯片面積減少10%，可使芯片性能提升30%，或功耗降低30%。此外，臺積電還于2018年第四季度完成了22nm超低泄漏(22ULL)技術的開發，該工藝可以實現更低的功耗，主要用于物聯網和可穿戴設備芯片制造。

然而，在臺積電的各種制程工藝中，22nm的占比不大，這在該公司2020和2021年的財報中有體現，臺積電22nm(圖中為20nm，是基于22nm的升級版本)制程的營收占比幾乎可以忽略不計了。

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