芯片方面，華為一直都堅持自主研發，凡是常用到的核心芯片，華為基本上都實現了自研。例如，手機芯片華為有麒麟系列，通信芯片華為有巴龍系列，服務器芯片華為有鯤鵬系列，還有路由器芯片、AI智能芯片以及電視芯片等。

可以說，華為在芯片研發設計方面處于世界先進水準，麒麟9000芯片的綜合性能全球領先，巴龍5000也是全球首款雙模5G芯片。

結果由于芯片等規則被修改，臺積電等廠商不能自由出貨，華為自研的麒麟9000等芯片暫時就無法生產制造了。

于是，華為宣布全面進入芯片半導體領域，還加速投資國內相關芯片產業鏈，目的就是加速在芯片方面突破。

如今，關于華為芯片的新消息正式傳來，今年下半年將有三款芯片。

據悉，華為將會在9月份正式發布華為Mate50系列手機，該機將會采用多項新技術，像華為XMAGE等，同時，還將采用華為全新自研的NPU芯片。

這款自研的麒麟NPU主要是為了提升華為Mate50系列的拍照能力，畢竟，華為不再與徠卡合作，并發布了自主影像技術華為XMAGE，要打造極致的拍攝體驗。

除了麒麟NPU外，華為還將發布另外兩款芯片，一款是盤古M900芯片，一款是屏幕驅動芯片。

要知道，華為在部分電腦以及服務器等設備都是采用自研的芯片，像華為擎云 W515 臺式機搭載就是麒麟990芯片。

華為將會推出新一代的擎云 W525 臺式機，其將會采用華為自研的盤古M900芯片。

當然，華為如此給新款PC芯片起名，也是想在PC芯片方面開創一個新局面。消息稱，盤古M900芯片采用12nm工藝、八核心設計。

屏幕驅動芯片是芯片規則修改后，華為最先展開研發的，原因是三星等可以向華為出貨屏幕等，卻不包含屏幕驅動芯片。

數據顯示，國內廠商所采用的屏幕驅動芯片多數都依賴進口，華為自研屏幕驅動芯片，不僅能夠滿足自用，還可以出售給其它廠商，降低對進口驅動芯片的依賴。

自從華為在5G通信技術上領先世界后，便引來了美麗卡的忌憚，由此，美麗卡對華為展開了全面技術封鎖。不僅在5G通信業務上處處給華為使絆子，拆除美地區所有的華為5G通信設備，還捏造所謂的“安全隱患問題”抹黑華為的技術和設備，煽動盟友和其他地區也停止使用華為的通信設備。

此外，老美還修改了“芯片規則”，在老美的一紙“芯片禁令”下，美芯企業無法向華為自由出貨，臺積電也無法再向華為提供芯片代工服務。

華為的麒麟芯片相比很多人都有所耳聞，華為的麒麟芯片雖然是自研的，但代工一向是交給臺積電代工的。但“芯片規則”規定，所有使用到美技術的企業要要出貨必須征得美地區的同意，至此，導致華為的麒麟9000芯片成為絕唱。

失去麒麟芯片后，華為的手機業務受到了巨大的沖擊。華為手機在巔峰時期出貨量一度達到2.4億，超越蘋果手機成為市場第一。但在芯片斷供后，華為的手機出貨量迎來大跳水，最嚴重時下跌至3200萬臺，堪稱跌到低谷。

連已經推出的，Mate 40也受到影響，一直處于缺貨狀態，新機的發布也一再推遲，這讓有心支持華為的消費者也是有心無力。

此外，其他一些消費者也在遲遲等不到華為手機后轉投了蘋果的懷抱。

華為全面進入半導體領域，加大在芯片上的研發

但芯片被斷供后，華為也是積極破局，喊出了“向上捅破天，向下扎到根”的口號，宣布全面進入半導體領域。

華為旗下子公司哈勃投資大量投資國內半導體相關產業，如光刻膠公司徐州博康、科技公司青島天仁微納、蘇州晶拓半導體科技有限公司、微源光子等等。從前端設計到原材料、設備制造、光刻技術全方位覆蓋，以期早日實現國內芯片產業鏈的突破。

此外，華為還將每年拿出營收額的20%作為研發資金，從華為公布的財報情況來看，在去年華為在全球的營收額為 6,368 億元人民幣，凈利潤達到 1,137 億元人民幣，同比增長了 75.9%。

2021年華為在研發上的投入高達 1,427 億元人民幣，占全年總營收的 22.4%。

根據華為公布的2022年第一季度營收數據顯示，華為第一季度營收為 1310 億元，與2021 年的 1500.57 億元營收額同比下降了 13.9%。但華為輪值董事長胡厚崑對此表示:整體經營結果符合預期,，華為將在研發上加大投入，以保持持續創新的能力。

從這來看，今年華為在研發上的投入預計將超過1200億元。從華為將海思部門從二級部門列為一級部門就能看出，華為對于芯片自研有多重視，因此華為的主要投資重心還是在芯片方面。

芯片對于手機廠商來說至關重要，絕大部分手機廠商是通過購買高通、聯發科的芯片來給智能手機使用;部分廠商通過自主研發芯片提升產品的競爭力，其中蘋果、華為、三星是其中的佼佼者，憑借自研芯片獲得了一定的成功。

“禁售令”讓華為在芯片供應方面遇到了史無前例的阻礙，自家的麒麟芯片沒有辦法正常生產，同時也不能從其他芯片廠商那里正常購買芯片;去年發布的華為P50系列采用了驍龍888 4G芯片，好好的一顆5G芯片也只能當成4G芯片來使用。

麒麟芯片是華為手機大獲成功的關鍵點之一，而隨著麒麟芯片被禁止生產，華為手機的發展也受到了很大的阻礙;數據顯示，作為曾經國內第一、全球第二的華為手機，目前國內的市場份額跌出了前三名，全球的市場份額排名跌出了前五名。

知名數據公司Strategy Analytics最新的報告顯示，在今年第一季度，全球手機芯片出貨量前三的廠商分別是高通、聯發科和蘋果，然后是三星和紫光展銳，華為海思麒麟的芯片出貨量幾乎為零，只能歸到“others”的選項中，而這個選項的占比很低。

從市場的角度來看，華為手機的麒麟芯片版本很少，即便是有也是工藝制式較為老舊的產品，新工藝的麒麟芯片根本見不到;華為雖然還在堅持芯片的研發，但由于沒有代工廠商可以滿足華為的需求，所以華為的芯片業務幾乎是涼涼的狀態。

華為自主研發的麒麟9000芯片放在今年也是比較頂尖的水平，雖然該芯片的性能不算頂尖，但發熱控制以及優化能力依舊強悍;可惜，麒麟9000系列芯片的庫存已經告急，有消息稱即將發布的華為mate50系列機器均搭載驍龍芯片，沒有麒麟版本。

不過好在國內其他的手機廠商也在芯片領域開始大力投入，小米近些年推出了澎湃P1、澎湃C1以及澎湃G1芯片，另外小米12S Ultra上還內置了澎湃C2芯片，小米沒有做太多的宣傳;OPPO則是推出了工藝制式很先進的馬里亞納X芯片，vivo推出了V1芯片。

雖然這些廠商在芯片研發上的投入遠不如華為，但都算是有比較好的開端，如果公司的發展比較平穩，一步一個腳印也能在芯片研發領域做出一些成績。

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