為了進一步加碼半導體業務，聞泰科技(600745)最新聯手關聯方鼎泰匠芯，將在12英寸功率器件和功率IC晶圓的開發和制造領域向鼎泰匠芯采購代工晶圓，合同金額預計達到68億元。

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另外，聞泰科技還調整了可轉債與定增多項募投項目，整合旗下各地工廠的產品集成業務。截至12月12日，聞泰科技股價上漲5.87%。

增加12英寸晶圓代工產能

在12月9日晚間公告中，聞泰科技首次披露與鼎泰匠芯關聯合作事項；在12月12日公告中，公司進一步介紹本次關聯交易背景。

考慮車規半導體質量標準高、工藝獨特性、車規認證時間長、生命周期長等特點，以及參照行業慣例及合作模式，聞泰科技將從2023年起與鼎泰匠芯開展晶圓代工合作，預計未來四年期間（即2023年-2026年）雙方合作的總合同金額將達68億元，后續需提交股東大會審議通過后生效。

自2021年以來，聞泰科技半導體業務持續增長，已經成為公司業績重要組部分，并且汽車領域是公司半導體收入的主要來源，占比達一半左右。去年公司半導體業務實現營業收入138.03億元，今年前三季度，公司半導體業務實現營業收入119.48億元，同比增長17.44%，實現凈利潤27.36億元，同比增長34.80%。

當前聞泰科技半導體業務主要是在8英寸晶圓廠生產，而12英寸晶圓廠產線設備、工藝技術更為先進，鼎泰匠芯具有相應的產品技術平臺，有望提升生產效率與產品性能。

在2021年聞泰科技子公司安世半導體本已經完成對英國晶圓廠Newport Wafer Fab全資收購，原本規劃通過產能改造，負責生產車規級IGBT、功率MOSFET、模擬芯片和化合物半導體等。但今年11月，該交易被英國政府要求剝離。

據記者了解，根據聞泰科技半導體中長期發展規劃，公司將通過自有產能升級、外協產能擴充及新產品研發等多種途徑來滿足產能需求，公司在歐洲的晶圓廠在持續進行產能改造和升級。另一方面，聞泰科技也并非鼎泰匠芯的唯一客戶。

資料顯示，鼎泰匠芯由聞泰科技大股東聞天下科技集團持股99.9667%，上市公司董事長張學政持股0.0333%，定位為國內首座12英寸車規級功率半導體晶圓廠，總投資120億元，年產能為36萬片12英寸晶圓。

項目于2021年1月正式開啟，主要生產MOSFET、GaN FET、SiC FET等功率器件產品。今年2月份，鼎泰匠芯12英寸車規級功率半導體自動化晶圓制造中心項目FAB主廠房封頂；11月28日，鼎泰匠芯迎來潔凈室交付以及首臺ASML光刻機搬入。

對于由大股東投資額鼎泰匠芯，聞泰科技在回復投資者提問時指出，彼時主要考慮到12英寸晶圓制造項目的總投資金額大、前期盈利能力較弱，為避免上市公司承擔較大的投資風險以及項目前期對上市公司盈利水平產生不利影響，因此該12英寸晶圓制造項目由控股股東先行投資建設，用于推動上市公司半導體業務在國內的開拓和發展，滿足公司的半導體產能實際需求。

根據2020年10月，大股東聞天下科技集團相關承諾，未來在條件成熟時上市公司有權根據業務發展戰略的需求，按照相關決策程序可要求控股股東優先將該項目或相關項目公司的股權轉讓給上市公司。

調整產品集成業務

目前聞泰科技已擁有半導體業務、產品集成業務、光學業務三大業務板塊。除了加碼半導體業務，聞泰科技早還調整了產品集成業務，涉及可轉債與定增項目。

在聞泰科技科技86億元可轉債項目中，公司募投項目累計已投入36億元。最新調整顯示，聞泰昆明智能制造產業園項目擬使用募投金額從22億元提升至32億元，建設內容從年產3000萬臺智能手機，變為年產600萬臺筆記本電腦，布局智能家居和PC業務；另外，聞泰無錫智能制造產業園項目擬募投金額則調減10億元至21.67億元，并新增安世半導體（無錫）、安泰可技術（無錫）兩個實施主體，負責實施MOSFET器件及SiP模組封裝測試子項目。

同時，考慮印度當地投資環境等因素，公司擬將聞泰印度智能制造產業園項目募集資金使用金額由11億元調整為3億元，調減的募集資金8億元投入新項目聞泰黃石智能制造產業園項目（二期）中，以優化產品集成業務產能布局。據介紹，聞泰黃石項目建設年產筆記本電腦200萬臺、手機1800萬臺的生產制造產線。

目前聞泰科技智能終端ODM/OEM領域，擁有嘉興、無錫、昆明3座國內工廠，印度、印尼2座國外工廠，其中昆明廠區產能規模最大。調整后，昆明主要聚焦于產品集成業務，無錫在原有產品集成業務的基礎上開展封裝測試業務。

另外，58億元定增項目中，受新冠疫情影響，公司將安世中國先進封測平臺及工藝升級項目的預計完工時間由2023年12月底延期至2024年12月底，另外，聞泰昆明智能制造產業園項目（一期）建設內容由“年生產2400萬件4G/5G通信模組及其智能終端”變更為“年生產2760萬臺智能終端”并相應調整項目總投資額，擬使用的募集資金金額仍為10.5億元，項目建設周期不變。

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