全球最大的內存芯片制造商三星電子公司的代工業務收入首次超過其主要的NAND閃存芯片。根據市場研究機構TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圓代工市場的報告顯示，臺積電依舊是全球晶圓代工市場龍頭，截至第三季度，三星的代工市場份額為15.5%，而臺積電為56.1%。

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)是半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。

隨著芯片制程微縮、晶圓尺寸成長，建設一間晶圓廠動輒百億美金的經費，往往不是一般中小型公司所能夠負擔得起。透過此模式與晶圓代工廠合作，IC設計公司就不必負擔高階制程高額的研發與興建費用，晶圓代工廠能夠專注于制造，開出的產能也可售予多個用戶，將市場波動、產能供需失衡的風險減到最小。

近年來，晶圓代工廠在半導體產業鏈中越來越重要。根據 gartner 預測，2019 年全球晶圓代工市場約627億美元，占全球半導體市場約15%。預計2018~2023 年晶圓代工市場復合增速為4.9%。

該報告指出，三季度三星晶圓代工市場份額環比下滑0.9%至15.5%，跌至年內最低點。臺積電的市占率則從二季度的53.4%上升至三季度的56.1%，和三星之間的差距再度拉大。從這份最新成績單來看，三星想追趕臺積電王座變得愈發困難。

雖然各家晶圓代工廠商都受到上游客戶砍單潮的影響，但很明顯臺積電表現比三星要穩定得多。分析顯示，臺積電市占率上升主要得益于頭號客戶蘋果的訂單增加。數據顯示，三季度臺積電營收環比增長11.1%至201.63億美元。iPhone 13系列的熱賣，讓臺積電賺得盆滿缽滿。

2月14日消息，據國外媒體報道，7nm及5nm制程工藝量產時間稍晚、3nm制程工藝率先量產的三星電子，是臺積電在晶圓代工領域最大的競爭對手，雖然兩者在市場份額方面相距甚遠，但三星電子對晶圓代工業務越來越重視。

而外媒最新根據研究機構和證券公司分析師的報告稱，三星電子晶圓代工業務的營收，在今年三季度達到了55.84億美元，高于NAND閃存43億美元的銷售額。

報導指出，隨著全球經濟狀況不佳，個人電腦和智能手機需求趨緩情況下，2022 年 11 月 NAND Flash 閃存的合約價格徘徊在 4.14 美元左右，相較 2021 年底的 4.81 美元下跌近 14%。而且，市場普遍預估 NAND Flash 閃存的價格在 2023 年上半年還會進一步下跌。

外資機構分析師指出，晶圓代工2023年報價或將下跌約10%，晶圓代工廠商僅給予部分客戶報價折讓。2023年上半年，半導體行業將面臨庫存調整，下半年復蘇也將受限。另外，預計世界先進上半年產能利用率約60%至70%，下半年產能利用率有望回升到80%至90%;聯電今年產能利用率將滑落到80%至90%。

近兩年半導體行業掀起上市潮，數百家半導體公司接連登陸資本市場。作為承接上游IC設計、下游封裝測試的晶圓代工廠們也站在時代的潮頭，繼中芯國際A股上市后，又有多家晶圓代工企業遞交了IPO申請。

其中，紹興中芯集成電路制造股份有限公司(以下簡稱“中芯集成”)于近日更新了IPO進程，向上交所遞交了科創板上市注冊申請，這意味著中芯集成上市之旅又邁進了一步。本次上市，中芯集成擬募集125億元用于MEMS 和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目;二期晶圓制造項目以及補充流動資金。

晶圓代工收入占比超九成 功率器件代工收入貢獻大

自2020年起，全球半導體市場逐漸回暖，下游市場需求逐步恢復，尤其是進入2021年后，半導體緊俏行情愈演愈烈，“缺芯”成為行業主旋律。在這一背景下，引發了晶圓代工的產銷兩旺。而作為中芯國際的聯營企業之一，中芯集成的成長歷程恰好與本輪半導體需求周期相契合。

中芯集成成立于2018年3月，由中芯國際、紹興市政府、盛洋集團共同出資設立，主要提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務。2018年5月中芯集成引進了一條8英寸特色工藝集成電路制造生產線和一條模組封裝測試生產線，這條產線于2019年12月開始量產。

2019-2021年期間，公司持續進行產能擴充，各期產能分別為24.45萬片、39.29萬片、89.80萬片。隨著中芯集成產能的提升，加之芯片緊缺和國產替代的市場環境下，其業績也迎來了爆發式增長。2019-2021年度，公司分別實現營業收入2.70億元、7.39億元、20.24億元，營業收入年復合增長率達173.91%。

當前，隨著市場波動，各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏?產能格局未來將會有怎樣的調整?供需關系反轉后，晶圓代工市場將如何變化?在這場晶圓代工行業的反擊和保衛戰中，代工三巨頭動作頻頻。

rendForce發布了2022年第三季度全球十大晶圓代工廠名單，三季度晶圓代工的競爭格局有何變化?

TrendForce近日發布2022年第三季度全球十大晶圓代工廠名單(如下圖)，前十晶圓代工廠第三季度總營收為352.05億美元，總體增長6%，占據97%的市場份額。據TrendForce研究，產能增長與蘋果新系列產品的推出有關，但經濟回暖慢、疫情反復、大陸防疫政策等原因導致消費者信心不足，晶圓代工整體市場表現仍低于預期。

從營收來看，臺積電以201.63億美元的營收位居全球晶圓代工榜首。同比增長11.1%。與二季度相比，三星、力積電、世界先進、晶合集成四家晶圓代工企業營收縮減，三星業績略微下滑0.1%，晶合集成業績下滑最明顯，降低22.5%。同時，高塔半導體在第三季度超過晶合集成，位列晶圓代工第九;其他六家晶圓代工廠實現了營收正增長，大多增速放緩，增長最快的晶圓代工廠為華虹宏力，第三季度業績提升了13.6%。

從市場來看，僅臺積電、三星、聯華電子、格芯、中芯國際五家晶圓代工廠就已占據晶圓代工89.6%的市場份額，二八定律顯著。作為晶圓代工龍頭企業，臺積電以56.1%的份額包攬晶圓代工市場半壁江山，與位居晶圓代工第二、占比15.5%的三星拉開更大距離。

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