低功耗一直是物聯網應用中不可避免的話題，使得物聯網芯片的低功耗設計成為重中之重。與此同時，物聯網設備的不斷增多則帶來了潛在的安全問題——從自動駕駛到智慧家居再到智能穿戴等，一切連網的設備都有可能受到安全威脅，因此安全性則是物聯網芯片設計中的另一個核心問題。博通集成（Beken）近日推出兩款搭載安謀科技“星辰”處理器的Wi-Fi藍牙雙模SoC芯片BK7239和BK7236，兩款芯片均能保證豐富的處理能力和低功耗表現。在智能物聯網時代，博通集成已率先面向行業提供了兼具性能和安全性的芯片解決方案。

　　Wi-Fi 6與“星辰”處理器為低功耗助力

　　作為新一代高速率、多用戶、高效率的Wi-Fi技術，Wi-Fi 6相比于上一代802.11ac的Wi-Fi 5，最大傳輸速率提升到了9.6 Gbps，終端接入容量提高4倍，滿足更多終端設備并發接入的同時，終端功耗降低達30%以上。博通集成BK7239集成最新的IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi 6E，支持2.4GHz、5GHz和6GHz三頻，BK7236集成Wi-Fi 6，支持2.4GHz單頻，兩款芯片均支持主流的Bluetooth 5.2/LE/BR/EDR規范，能夠更好地滿足物聯網設備對低功耗的需求。

　　物聯網設備芯片的核心競爭力是低功耗和高性價比，低功耗除了依靠技術發展和工藝制程的進步，還考驗企業在芯片設計上的積累。博通集成長期聚焦于無線通訊芯片領域，深耕Wi-Fi、TWS藍牙耳機、ETC等市場方向。BK7239和BK7236兩款高度集成的SoC芯片，采用博通集成先進的射頻設計技術和超低功耗22nm工藝制程，待機和工作功耗僅為業內同類芯片的三分之一。BK7239和BK7236的高度集成和極低功耗特性，將幫助客戶打造更小尺寸、真正電池驅動并具備更高成本效益的物聯網終端產品。 值得關注的是，博通集成兩款芯片均搭載安謀科技“星辰”STAR-MC1處理器。基于Armv8-M架構，具有高達4.02 Coremark/MHz的能效，針對性能和功耗進行了均衡和優化，加上引入緊耦合內存和緩存技術確保實時性和執行效率，使這兩款芯片能夠滿足物聯網設備所需的高性能、低功耗和極小面積等系統指標。此外，BK7239和BK7236集成了豐富的外圍設備和接口，以高集成度、高安全性和極低功耗的特性，可廣泛應用于照明、電工、家電、家居等全屋智能應用和其它需要高安全性的智能物聯網場景。

　　“山海”與PUF技術為高安全性護航

　　隨著越來越多的設備接入互聯網，連網設備之間需要進行海量數據的獲取、傳輸與分析，安全的重要性不言而喻。因此，在芯片的設計研發層面， 信息安全正逐漸成為物聯網芯片開發的重要考量因素。博通集成BK7239和BK7236 集成的“星辰”處理器內置Arm TrustZone技術，可以提升整個系統的安全處理能力，提供更全面的內存保護機制，能夠確保物聯網設備的信息安全。 兩款芯片還采用了安謀科技“山?！盓10安全解決方案，其中的核心模塊TrustEngine-200為芯片提供了基礎的可信根和安全能力。“山海”E10既可以幫助物聯網芯片公司更高效地開發安全的 MCU 芯片和安全連接芯片，也可以為物聯網設備商提供定制化、一體化的安全解決方案。 BK7239和BK7236兩款芯片均設計有電壓、時鐘和溫度檢測電路，并通過采用PUF保證產品不可克隆和根密鑰的唯一性來進一步抵抗物理攻擊。此外，安謀科技還協助使用“山?！卑踩鉀Q方案的合作伙伴進行PSA認證，打造可信任的物聯網設備。博通集成研發副總裁王衛鋒表示，BK7239和BK7236均達到PSA Level 2認證標準，能夠確保終端產品從設計到實際應用的安全性。

　　隨著音視頻和人工智能技術在物聯網終端市場的快速發展，高集成度、低功耗、高安全性、功能多樣化已成為了芯片技術演進的重要方向。面對這一趨勢，王衛鋒表示，博通集成將與安謀科技攜手，在IP方面繼續深度合作，依托安謀科技豐富的生態資源與技術優勢，結合博通集成長期積累的低功耗高性能RF-CMOS設計技術，持續推出更多有競爭力的新產品，為智能物聯網產業的發展協力創新。

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