Supermicro, Inc.為云端、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應用的全方位IT 解決方案提供商，將推出業界最廣泛的一流服務器和存儲產品組合，其中包含超過15 個系列的性能優化系統，尤其致力于AI、高性能運算、云端運算、媒體、企業，及 5G/電信/智能邊緣應用等工作負載。這些性能更好、速度更快且省電的系統搭載了全新第4 代 Intel Xeon 可擴展處理器(原代號為Sapphire Rapids)，可提供高達60%的工作負載優化性能，并提供經過強化的安全性 (硬件RoT) 和管理能力，在整合式AI、儲存和云加速方面速度更快，且適用于高環境溫度和液冷選項，更環保省電，還可降低環境影響和運營成本。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202301/442596.htm

Supermicro總裁暨首席執行官梁見后（Charles Liang） 表示：“Supermicro 擁有超過15 個X13 服務器系列的廣泛產品組合，兼顧性能、功能和成本優化設計，適合用于特定的數據中心和智能邊緣工作負載。我們的系統搭載了全新的Intel 第 4 代 Xeon 可擴展處理器，在性能和每瓦性能指標創下新高。除了處理器，每個主要子系統皆大幅升級，內存使用DDR5，性能提高 2 倍、具備80 個PCIe Gen 5 I/O 通道，I/O 帶寬提升2 倍，支持更高性能的加速器卡，更具備400 Gbps 網絡，以及更為強化的管理能力與安全性。另外也擴展了電源和冷卻功能，以支持350W 的 CPU 和高達700W 的 GPU，最新產品組合更加入對高環境溫度操作和液冷選項的支持，以減少對環境的沖擊并改善總體擁有成本?！?/p>

第 4 代 Intel Xeon 可擴展處理器內建加速器引擎，能為目前數據中心的許多關鍵工作負載提升效率，同時降低 CPU 負載。其中包括可加速深度學習推理和訓練效能的Intel?Advanced Matrix Extensions (Intel AMX)、可減少儲存、網絡和數據處理密集型任務的CPU 負載的Intel? Data Streaming Accelerator (Intel DSA)、用于常見的加密和數據壓縮/解壓縮算法的硬件卸載的Intel? QuickAssist Technology (QAT)，還有可提高容量及降低vRAN 工作負載功耗的Intel ? AVX。

此外，Supermicro 服務器將在各種服務器上支持新的Intel? Data Center GPU Max 系列(原名稱為Ponte Vecchio)。Intel Data Center GPU Max 系列包含多達128 個Xe-HPC 核心，可加速各種AI、高性能計算和可視化工作負載。

Intel 公司副總裁暨總經理Lisa Spelman 表示：“最新的第4 代 Intel Xeon 可擴展處理器旨在提供從云端到網絡，再到智能邊緣的高性能數據基礎架構，同時幫助建立數據中心架構的新標準。近三十年來，Supermicro一直與Intel合作，致力于將處理器整合至系統中，我們很期待見到他們運用其創新的架構與系統設計幫助客戶發揮第4 代 Intel Xeon 可擴展處理器的完整潛能。”

性能脫穎而出

作為下一代數據中心基礎架構的代表，最新的 Supermicro X13 系統采用全新設計，選擇Supermicro 的 Building Block Solutions? 方法，可提供最大性能和最高效率效率，同時提供高度靈活性，以適應客戶特定的工作負載和規模。Supermicro X13 系統可搭載一、二、四甚至八個第4 代 Intel Xeon 可擴展處理器，每個處理器可有多達60 個核心，并支持來自Intel、NVIDIA 和其他廠商的新一代內建加速器與功率高達700W 的 GPU。此外，支持一系列開放式行業標準，包括符合 OCP 3.0 標準的進階IO 模塊(AIOM)、EDSFF 儲存，以及 OCP 開放式加速器模塊(OAM) 和 SXM GPU 互連，減少對專有技術的依賴，讓客戶能跨數據中心將組件標準化，將 Supermicro 系統整合到其現有的基礎架構之中，并只需經過最少修改。Supermicro 服務器運用以開放式標準為基礎的服務器管理，可無縫整合到現有的IT 環境中。

速度前所未見

Supermicro X13 系統搭載高性能的第4 代 Intel Xeon 可擴展處理器和高達350W 的 Intel Xeon CPU Max 系列，在特定系統上還支持高帶寬內存(HBM)，可將內存帶寬提高4 倍。X13 系統也將支持下一代產業技術，包括CXL 1.1，能在 CPU 和加速器之間建立統一且連貫的內存空間，性能和容量皆為DDR4  1.5倍之高的 DDR5-4800 MT/s 內存，使 I/O 帶寬達到前一代兩倍的PCIe 5.0，每個CPU  80 個通道，以及包括 EDSFF E1.S 和 E3.S 在內的全新儲存外型尺寸，將為熱層和暖層儲存應用提供前所未有的速度、容量與密度。在網絡方面，本系列支持多個400Gbps InfiniBand (NDR) 和數據處理單元(DPU)，可實現分布式訓練、分解儲存和實時協作，且延遲極低。

環保節能

Supermicro X13 系統的容量和性能皆大幅提升，先進的熱架構和最佳化氣流使其能在高達40°C (104°F) 的高環境溫度環境中運作，并采用自然氣冷，可減少與冷卻相關的基礎架構成本和營運成本。許多X13 系統也提供液冷選項，與標準空調相比，可將營運成本降低多達40%。Supermicro 適用于多節點系統的資源節約架構，利用共享冷卻和電源的方式來降低功耗和原料使用，進而降低總體擁有成本和總體環境成本(TCE)。此外，由內部團隊所設計的鈦金級電源供應器，進一步確保提高作業效率。因此，數據中心的電力使用效率(PUE) 實際上可從產業平均值1.60 降至 1.05。

Supermicro X13 產品組合：

SuperBlade? – Supermicro 高性能、密度最佳化及節能的X13 SuperBlade，能為許多組織大幅降低初期的資本和營運費用。SuperBlade 采用共享的備援元件(包括冷卻、網絡、電源和機箱管理)，通過更少的實體占用空間，提供完整服務器機架的運算性能。這些系統支持啟用GPU 的刀鋒服務器，已針對AI、數據分析、高性能運算、云和企業工作負載最佳化。與業界標準服務器相比，連接線減少高達95%，可降低成本并降低功耗。

搭載PCIe GPU的GPU服務器 – 針對AI、深度學習、高性能計算和高端圖形專業人士最佳化，可提供最高等級的加速度、靈活性、高性能和平衡的解決方案。Supermicro GPU 最佳化系統支持進階加速器，可大幅提升性能并節省成本。這些系統是專為高性能運算、AI/ML、渲染和虛擬桌面基礎設施(VDI) 工作負載所設計。

通用型GPU服務器 – X13 通用 GPU 系統為開放式、模塊化、符合標準的服務器，搭載兩個第4 代 Intel? Xeon? 可擴展處理器，并采用熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的性能和可維護性。GPU 選項包含最新的PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術。這些GPU 服務器非常適合具有最高需求的AI 訓練性能、高性能運算和大數據分析在內的工作負載。

Hyper – X13 Hyper 系列為Supermicro 的機架式服務器系列帶來新一代性能，旨在執行最高需求的工作負載，提供儲存和I/O 靈活性，還能量身打造，滿足各式各樣的應用需求。

Hyper-E – X13 Hyper-E 將Supermicro 旗艦級Hyper 系列的性能和靈活性延伸到智能邊緣應用，采用專為智能邊緣應用數據中心和電信部署設計的短機身外型尺寸。具備電信最佳化配置，已通過NEBS Level 3 認證，并在特定型號上提供選購的DC 電源供應器。所有 I/O 和擴充插槽皆可從正面存取，以便在空間受限的環境中輕松進行維修，另外易于維護的設計創新，維修時免用工具，皆大幅簡化部署和安裝。

BigTwin? – X13 BigTwin 系統每節點搭載兩個第4 代 Intel? Xeon? 可擴展處理器，并采用熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的密度、性能和可維護性。這些系統最適合用于云端、儲存和媒體工作負載。

GrandTwin? – X13 GrandTwin 是一種全新架構，專為單處理器性能所設計。其設計能充分發揮運算、內存和效率，以提供最大的密度。GrandTwin 搭載單一第4 代 Intel?Xeon? 可擴展處理器，彈性的模塊化設計可輕松適應各種應用，能根據需要新增或移除元件，有助于降低成本。此外，Supermicro GrandTwin 具有前置(冷通道) 熱插拔節點，可設定使用前置或后置I/O，以便于維護。因此，X13 GrandTwin 非常適合CDN、多重訪問邊緣運算、云游戲和高可用性快取群集等工作負載。

FatTwin? – X13 FatTwin 高密度系統提供具有8 或 4 個節點(每個節點單一處理器) 的進階多節點4U 雙架構。正面訪問的服務設計允許從冷通道維護，高度可配置的系統，已針對含運算或儲存密度與選項的數據中心基礎架構最佳化。此外，FatTwin 支持全混合熱插拔NVMe/SAS/SATA 混合驅動器槽，8 節點的每個節點最多6 部驅動器，4 節點的每個節點最多8 部驅動器。因此，Supermicro FatTwin 服務器能在EDA 應用程序至關重要的領域表現出色。

SuperEdge – Supermicro 的 X13 SuperEdge 旨在處理現代化智能邊緣應用日益增長的計算和I/O 密度要求。SuperEdge 通過3 個可自訂的單處理器節點，在 2U 的短機身外型尺寸中提供一流的性能。每個節點皆可熱插拔并提供正面訪問I/O，為遠程物聯網、邊緣或電信部署的理想選擇。Super Edge 透過與BMC 的靈活以太網或光纖連接選項，使客戶可以輕松根據其部署環境選擇遠程管理連接。

邊緣服務器 – Supermicro X13 邊緣系統針對電信邊緣工作負載最佳化，以輕巧外型尺寸，提供高密度處理能力。同時提供AC 和 DC 配置的彈性電源，以及高達55°C (131°F) 的更高作業溫度，使這些系統成為多重訪問邊緣運算、Open RAN 和戶外邊緣部署的理想選擇。Supermicro SuperEdge 為智能邊緣帶來高密度計算和靈活性，在短機身的2U 外型尺寸中提供三個可熱插拔的單一處理器節點和前置I/O。

CloudDC – 具備2 個或6 個PCIe 5.0 插槽和雙AIOM 插槽(PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 標準)，在 I/O 和儲存上擁有極致的靈活性，可實現最大數據處理量。Supermicro X13 CloudDC 系統支持免工具支架、熱插拔驅動器槽和備援電源供應器，便于維護，可確保數據中心的快速部署和更高的維護效率。

WIO – 單處理器Supermicro WIO 系統提供廣泛的I/O 選項，可提供符合特定要求、真正最佳化的系統。用戶可將存儲和網絡替代方案最佳化，以加速性能、提高效率，找到最適合其應用的方案。Supermicro 的 X13 WIO 系統現在可容納雙倍寬度GPU，通過新設計的頂部裝載擴充插槽加速AI/ML 工作負載。

Petascale儲存 – X13 All-Flash NVMe 系統通過EDSFF 驅動器提供領先業界的存儲密度和性能，使單一1U 機箱實現前所未有的容量和性能。最新的 E1.S 服務器是即將推出的X13 儲存系統系列中首先推出的機型，支持9.5mm 和 15mm 的 EDSFF 媒體，所有領先業界的閃存廠商現已開始供貨。

MP服務器 – X13 MP 服務器采用2U 或 6U 設計，整合 4 或 8 個CPU，可帶來最大的可配置性和可擴展性。X13 多處理器系統通過支持第4 代 Intel? Xeon? 可擴展處理器，以支持任務關鍵型企業工作負載，將運算效能和靈活性提升到全新境界。

若要深入了解Supermicro X13 產品，請訪問：www.supermicro.com/x13

關于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應用優化全方位IT解決方案的全球領導者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構提供領先市場的創新技術。Supermicro正轉型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務器、人工智能、儲存、物聯網和交換機系統、軟件和服務，同時繼續提供先進的大容量主板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由企業內部設計和制造，通過全球化營運展現規模和效率，并優化以提高 TCO及減少對環境的影響（綠色計算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產品組合能讓客戶從靈活且可重復使用的構建區塊所打造的廣泛系統系列中選擇，支持各種規格、處理器、內存、GPU、儲存、網絡、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），進而針對客戶實際的工作負載和應用實現最佳性能。

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