即將成為2022年全球半導體銷冠的臺積電，面臨的挑戰也愈來愈大。
1月12日，臺積電公布了去年第四季度業績，營收6255．3億元（元為新臺幣，下同），環比增長2％（美元口徑環比下降1．5％），同比增長26．7％；凈利潤2959億元，環比增長5．4％，同比增長78．0％。
至此，臺積電2022年全年實現營收22638．9億元，同比增長42．6％；毛利率59．6％，凈利潤1．017萬億元，同比增長70．4％，首度超越萬億元新臺幣大關。
在財報電話會上，總裁魏哲家給出2023年展望，預計不含記憶體的全球芯片產值約衰退4％，芯片代工產業約下滑3％。臺積電全年仍可微幅成長，但一季度環比將下降12．2％－14．2％。
雙位數的降幅其實不小，上一次發生還是在2019年一季度。如何應對行業“寒氣”，是臺積電面臨的第一個挑戰。另一個挑戰是，“半導體供應鏈正在由全球化轉向本土化”。
臺積電在電話會上也稱，“勞工等其他因素導致臺積電在美國建廠的成本比在中國臺灣高出 4 至 5 倍”，但“日本的第二座新工廠和歐洲的汽車芯片廠都在考慮中，前提是客戶和當地政府都給足支持”。
挾技術自重的臺積電，似乎有點飄？
01 3nm欲擔大任
截止本季，臺積電季度營收以新臺幣計算，維持了12個季度的正增長；以美元計算，維持了11個季度正增長，本季環比下降1．5％。
這主要是新臺幣對美元持續貶值造成的，2022年，新臺幣對美元下跌了9．48％。
“強美元”也令全球經濟不振，智能手機的市場需求也持續疲軟，使臺積電的HPC（高性能計算）季度營收占比在年內第三次超過智能手機。
放眼全年，臺積電5大主要收入來源中，HPC、汽車平臺收入的年增長率為正，智能手機、物聯網、數字消費電子平臺收入的年增長率均為負。
其中高性能計算和智能手機合計占比達到80％以上，對業績影響也最大。
智能手機全球出貨量從2022年以來一直走低，終端廠商庫存高企，芯片需求隨之減少。雖然上季度受iPhone 新機主芯片帶來的備貨動能拉動，智能手機營收占比有所提升，但就市場整體而言仍處于去庫存階段，故本季再度下滑。
高性能計算主要分數據中心與顯卡兩塊，但前者的高增長已然不在，后者仍受PC市場疲軟的影響，前景也難言樂觀。從臺積電大客戶英偉達的財報中，不斷走高的存貨也可見一斑。
分制程工藝來看，第四季度臺積電5nm占比32％，7nm占比22％，合計占比達到54％。全年來看，相比2021年，7nm收入占比下降4個百分點，5nm收入占比從19％增至26％。
7nm主要因高性能計算需求有所減緩收入占比回落。
在電話會上，臺積電也稱 7 nm及 6 nm產能利用率不再處于過去 3 年的高點，估計需要數季度時間調整，預期今年下半年需求有望回溫。
臺積電還表示，N3（3nm）去年第四季量產，N3E（升級版3nm）將于今年第三季量產，預計二者合計貢獻4％－6％的營收，高于5nm制程量產第一年的貢獻，客戶產品設計定案數量也將是 5nm的 2 倍以上。
去年12月底，臺積電董事長劉德音也稱，3nm量產良率相當于5納米，且量產后從第一年開始，每一年帶來的收入就大于5納米，并預估3納米技術將在5年內在全球釋放約1．5兆美元終端產品價值。
那么，臺積電抱以厚望的3nm，在2023年營收預期究竟是多少呢？
臺積電5納米于2020年量產，占當年總營收474．4億美元的8％，約為38億美元；臺積電給出的2023年業績指引為“微幅增長”，所以應該在千億美元以下。按千億算，6％的占比是60億美元。
所以，3nm的營收應該在38－60億美元之間，但這個目標能實現么？
1月10日，中國臺灣電子時報報道稱，目前蘋果、高通、聯發科、英偉達、AMD等幾乎所有芯片大廠5納米以下投片都已下在臺積電。
但另據“手機晶片達人”發布的微博，臺積電準備降低所有3nm工藝價格，各大客戶均認為報價太高。蘋果的將在2023年量產，其他客戶的則全部在2024年下半年。
目前臺積電3nm芯片代工價格為2萬美元，正所謂“制程愈先進成本愈高昂”，欲但大任的3nm，似乎還有很長一段路要走。
02、產能集中臺灣
從營收分布上看，2022年臺積電營收有68％來自于美國的，高于2021年的65％。其它地區只有中國大陸增加了1％，余者都有所減少。
這說明美國客戶才是臺積電的重點。
去年年底，魏哲家首度表明赴日建廠的原因，也稱“是為了策略性支援同時也是臺積電客戶的最大供應商”，他強調，若最大客戶產品賣不出去，臺積電的 3nm、5nm也賣不出去，我們必須支持他。
這個大客戶自然是蘋果，索尼也正是蘋果最大供應商。和張忠謀喊出 “全球化已死” 的邏輯如出一轍，到大客戶身邊去建廠，應該是臺積電權衡后的結果。
在電話會上，有分析師提及“美國成本較臺灣上升”問題，臺積電回應說，勞工、當地的各式費用等使成本較臺灣高約4－5倍，不過臺積電目標海外毛利率一定會高于25％，確保海外獲利。
臺積電整體毛利率自2020年以來，始終保持在50％以上，本季度達到了62．25％。相比之下，海外毛利率相當于“腰斬”。
不過，總裁魏哲家在描述海外建廠規劃時表示，日本的第二座新工廠和歐洲的汽車芯片廠都在考慮中，但前提是客戶和當地政府都給足支持。
意思很直白，多出的成本應由對方買單。臺積電似乎有點飄。
但掌握最先進制程的臺積電確實有這份底氣。臺積電在電話會上稱：3nm 供不應求，并將從三季度開始大量貢獻營收。
臺積電還強調，將持續在中國臺灣擴大投資，3納米制程于南科廠量產，2納米制程將于2025年量產，落腳竹科及中科。
去年12月份中國臺灣《經濟日報》報道稱，竹科園區負責人表示，臺積電1nm廠將落地該園區，最快于2028 年量產。
這意味著臺灣工廠最先進的工藝，始終領先于海外工廠1到2個世代。
從先進產能來看，美國亞利桑那第一工廠設計產能為月產2萬片晶圓，只占目前臺積電先進產能（月產能30萬片）的十五分之一。
即使到了2026年，美國亞利桑那第二工廠投產后，合計月產能達到5萬片，臺積電最先進的產能仍有九成以上集中在中國臺灣。
另據日經中文網統計，在2023－2026期間，臺積電將逐步在島內7個地點啟動3nm芯片的量產，2納米也自2025年在4個地點啟動量產，2026年最尖端產能將達到每月100萬片以上。
03、競爭有進無退
電話會上，臺積電預計今年資本支出在320億美元至360億美元區間，較去年有所減少。這些支出約70％用在先進制程，20％用在特殊制程，10％用在先進封裝和光罩生產等領域。
先進制程投入既然N3、N3E良率已經等同于5nm（80％），目前主要投向應該是2nm，這被視為3nm之后的又一個技術競爭高地。
從先進工藝制程演進趨勢來看，2nm更為關鍵。主要技術特征是使用環繞式閘極（GAA）結構取代鰭式場效應晶體管（FinFET），從而有效降低芯片功耗與操作溫度。
近年來臺積電和三星在先進工藝的競逐上逐漸拔得頭籌，圍繞3nm開展了爭奪，目前臺積電在量產良率上占得上風。
去年10月份，三星更新了技術路線圖，計劃2025年投產2nm芯片，2027年投產1．4nm，試圖“彎道超車”。而臺積電在2nm之后直接推進了1nm，這或是硅基芯片的物理極限。
先前掉隊的英特爾也不甘落后，制定了到2025年的工藝迭代路線，即分別推進10nm、7nm、5nm、2nm、1．8nm五個制程節點。
也就是說，屆時臺積電、三星、英特爾都將進入2nm量產階段，用上新的GAA晶體管結構。
三家的技術競爭開始針鋒相對。
去年，英特爾表示，3nm工藝節點將正式超越臺積電，成為晶圓代工技術最好的公司，英特爾的目標是到2030年成為全球第二大代工廠。
即使在美建廠，臺積電亞利桑那工廠不遠處（也有說一墻之隔），英特爾也在建兩座2nm工廠；三星雖是5nm工廠，但規劃2026年引入3nm，打造“全美最先進的晶圓廠”。
去年12月份中國臺灣經濟日報報道稱，竹科園區負責人表示，臺積電1nm廠將落地該園區，最快于2028 年量產。
值得注意的是，去年Q3三星電子在晶圓代工方面的營收首次超越了閃存業務營收，這表明其正在努力扭轉代工業務的頹勢。
不過，三星可能在2022年再度失意。
2017年，英特爾被三星挑落馬下，奪走全球半導體銷冠；今年Q3，英特爾又擊敗三星，但未能重回第一，臺積電力壓雙雄，首次季度登頂。
從全年看，臺積電登頂也無太大疑問。
據Counterpoint Research數據，2022年，臺積電市場份額從第一季度的54％增長到第四季度的60％，而其主要競爭對手的市場份額持平或下降。
雖然這只是代工份額，但反應出三星電子代工業務的營收是在持續萎縮，臺積電不斷擴張。
2022年前三季度，包含代工與閃存業務的三星半導體部門，合計營收564億美元，臺積電營收558億美元，英特爾營收490．12億美元。
可以看出，英特爾失去了爭雄的資格，三星和臺積電差距不大。
據三星電子 1 月 6 日發布財報預警，2022Q4營收同比下降9％，此前市場預計其半導體部門營收約為21．5兆韓元（164億美元），因此，半導體部門實際營收應該不會超過這個數字。
故預計三星半導體部門2022年營收728億美元，少于臺積電2022年實際營收758．81億美元，大概率登頂。
但登頂之后呢？相信各種挑戰更加如影相隨，尤其是伴隨著全球地緣環境的云譎波詭和新興產業的日新月異，臺積電還需拿出更大的勇氣來應對。
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