集邦科技今（20）日公布第1季全球前十大IC設計公司營收統計，第1季供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統淡季，整體需求清淡，但部分新品拉動，加上特殊規格急單挹注，第1季全球前十大IC設計公司營收為338.6億美元，持平去年第4季營收，季增0.1%。思睿科技（Cirrus Logic）跌出前十名外，由韋爾半導體（WillSemi）與美系電源管理IC廠MPS（芯源系統）遞補第九與第十名位置，其余排名并無變動。
展望本季，集邦表示，盡管IC庫存去化速度較預期緩慢，但比2022年下半年庫存高疊時期，已陸續恢復至較為健康的水位。同時，部分IC設計廠在新品刺激下，營收有望朝正向增長。其中，以輝達（Nvidia）營運表現備受矚目，基于ChatGPT等生成式AI風潮加速全球云端服務供應商與企業對相關AI晶片部署，驅動營收急速增長，預期Nvidia 第1季將有機會坐上IC設計龍頭寶座，并帶動全球前十大IC設計營收自谷底翻紅，正式度過市況低谷。
首季營收排名龍頭仍由高通（Qualcomm）穩居寶座，受惠于新款旗艦晶片Snapdragon 8Gen2出貨，手持裝置事業季增約6.1%，抵銷來自車用及IoT事業的衰退，第1季整體營收微幅季增0.6%，來到79.4億美元，市占維持23.5%，位居第一。
排名第二的博通（Broadcom）則因產品世代轉進紅利消退，伺服器存儲需求放緩，同時無線業務適逢淡季，第1季營收首度呈現季減，營收下滑至69.1億美元。
隨著生成式AI與云端算力需求爆發，及RTX 40 series新品效應加成，帶動Nvidia游戲與資料中心兩大業務營收分別季增約20%與10%，第季營收季增13.5%至67.3億美元，市占率提升至近二成。
超微（AMD）則因部分云端服務供應商產品庫存調節、企業支出受總經影響轉弱，以及PC相關客戶經歷庫存調節與消費淡季等負面因素，資料中心(datacenter)與客戶端部門(client)業務營收分別季減21.8%、18.2%，盡管嵌入式及游戲業務呈現增長而抵銷部分下滑業績，第1季營收仍季減約4.4%，來到53.5億美元。
聯發科適逢智慧型手機生產淡季與電源管理IC持續進行庫存調節，手機與電源管理IC業務分別下滑約20%與13%。反倒是智慧終端平臺業務則受惠電視相關庫存回補拉貨，支撐營收大致與前季持平。盡管季減幅度較前季收斂，但減幅仍大于其他前五大競業，市占率自前季10.2%萎縮至9.3%，第1季整體營收季減8.8%至31.5億美元。
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