2023年，AIGC在AI領域絕對是高頻詞匯

而GPU、車規級芯片、第三代半導體

Chiplet、3D IC、RISC-V等關鍵詞

也在電子行業上游頻頻出圈

在下一輪市場上升周期到來之前，

企業如何把脈行業驅動增長方向？

實現穿越周期的可持續發展？

8月來elexcon2023現場共同尋找答案！

這將是一場AI時代盛宴，但又不止于AI！

在ChatGPT等大模型的推動下，AI技術有望深刻影響各行各業，預示著生產力的巨大飛躍即將來臨??

高算力、低功耗，見證PPA影響力為社會智能化賦能！elexcon 2023深圳國際電子展超前布局三大版圖：“嵌入式與AIoT展”“電源與儲能展”“SiP與先進封裝展”。60,000平方米的展覽規模，預計將吸引600+家全球優質品牌廠商齊聚現場，打造半導體全產業鏈創新展示、一站式采購及技術交流平臺。同期還將結合GPU、功率器件及化合物半導體、車規級芯片、嵌入式系統、Chiplet與SiP先進封裝等熱門話題，設置特色展區及20余場高峰論壇和新品發布會等互動活動，為到場觀眾呈現全球前沿產業動態及科技未來。

五大國際展會齊登場：在elexcon2023現場，2023國際電動汽車智能底盤大會(ICHASSIS)及2023世界智能電動車技術博覽會(WSCE)、深圳智慧顯示展ISVE、2023（秋季）亞洲充電展ACE、2023深圳國際消費電子博覽會CEE2023·SZ也將同期舉辦，為電子產業上下游企業搭建一個技術交流與采購洽談的綜合性平臺，形成共生共贏產業生態圈。

算力需求不斷擴張，

RISC-V架構加速AI芯片發展進程！

ChatGPT的火爆出圈，使人工智能成為當前最熱門的話題，整個社會對通用人工智能（AGI）開創的下一個黃金十年，產生了空前高漲的期待。算力是驅動人工智能產業發展的核心動力。隨著元宇宙、自動駕駛以及AIGC等AI應用的普及和算力需求的不斷擴大，AI芯片需求也日漸擴張，其產業鏈各環節有望迎來高速增長機遇。研究機構數據顯示，2022年中國AI芯片市場規模為368億元，到2027年可達1425億元，年復合增長率超過30%。

與此同時，各類AI應用需要低成本、高能效、設計靈活、生態開放的AI芯片，這正是RISC-V架構的優勢所在。未來會有更多AI芯片產品采用RISC-V處理器架構，這也將進一步促進RISC-V生態的發展。據RISC-V基金會發布的數據，2022年采用RISC-V芯片架構的處理器已出貨100億顆，其中50%來自中國。而根據 Semico Research 預測，到 2025 年 RISC-V 架構處理器核的出貨數量將達到 800 億顆。

如何更全面、系統地了解AI產業爆發的全貌？2023年8月23至25日，elexcon深圳國際電子展暨嵌入式與AIoT展將在深圳會展中心（福田）盛大舉行，圍繞“算力持續增長，洞悉邊緣計算如何為社會智能化生態賦能！”的展示主題，為大家呈現一場國內AI的饕餮盛宴。展示范圍覆蓋：AI與算力；AI處理器、MCU/MPU、DSP；模擬芯片、存儲、模塊；RISC-V開源生態；工業物聯與AIoT；工控機/板卡；無線技術；操作系統、軟件和工具等。

展會期間，數十場高端論壇也將在現場舉行，主題覆蓋GPU、物聯網、嵌入式、FPGA、AI、云計算、大數據、射頻芯片、AR/VR、TSN與工業數智化等熱門技術，圍繞技術創新、應用產業、市場展望及投資機會展開，為參會者帶來嵌入式領域最新技術和應用的動態。

其中，2023年第七屆AI人工智能高峰論壇將分享AI前沿的技術和應用成果，并為杰出AI技術和方案頒發獎章。第五屆中國嵌入式技術大會將聚焦四大熱點議題“嵌入式人工智能技術與應用”“汽車芯片與汽車軟件”“openEuler與OpenHarmony操作系統專題”“工業控制與電機驅動解決方案”，且大會錄用的技術報告，將采用公開征詢擇優遴選方式，由大會專家委員會審核選定，??感興趣的筒子，點擊此處申請演講機會>>

已申請演講包括：中國科學院計算技術研究所、研華科技、瑞薩電子、恩智浦、華為、賽昉科技、兆易創新、MathWorks、IAR、睿賽德電子、中移物聯網、東芯半導體、四博智聯、潤開鴻數字、迪捷軟件、創龍電子、愛普特、威強電工業電腦、北京大學軟件與微電子學院、華南理工大學、湖南大學、南昌大學等。

下一輪長周期的殺手級應用

功率器件增長機遇：汽車和儲能

當前，不論是汽車的電動化智能化，還是芯片技術在PPA道路上的演進，最終都是在應用端對“雙碳”的節能減排目標釋放積極效應。這一過程中，離不開功率半導體器件技術的變革和演進所提供的支撐。在功率器件的應用中，長周期的增長機遇主要有兩個：汽車和儲能。對汽車半導體而言，智能化和電動化趨勢帶動的是增量空間?？梢哉f，繼智能手機之后的一輪長周期的殺手級應用已經到來，它將繼續驗證歷史上每一輪半導體行業周期性的增長規律。

功率半導體是新能源車使用最多的半導體器件之一。根據使用環境，車規級IGBT功率模塊性能向著高功率密度、低熱阻、高可靠性趨勢發展，半導體材料則向第三代SiC和GaN發展。高壓是一個趨勢，一些高端車型已開始使用800V動力與充電系統，并布局800V快充充電樁。而適合高壓平臺的碳化硅（SiC）也在從高端車型向中端車型滲透。另一個值得關注的是碳化硅MOSFET替代IGBT的趨勢。

儲能應用市場也在快速增長。根據IRENA預測，到2030年，全球儲能裝機將超過230吉瓦，中國儲能部署量有望達到2020年14倍。由于風能、光伏直接產生的電能不能直接并網，需通過變流器、逆變器進行轉換，再進行儲存或并網，功率器件作為儲能變流器的核心電能轉換器件需求也在大幅增長。碳化硅MOSFET因具備高開關頻率、低導通電阻、優良高溫特性和耐高壓等優勢，在替代現有IGBT和超結MOSFET方面具有巨大潛力，但由于成本原因，沒有電動汽車那么急迫。

如何利用第三代半導體和新興電源管理技術驅動低碳經濟？8月23至25日，來elexcon 2023現場，看見答案！作為電源轉換與功率應用領域的專業展示與交流平臺，elexcon 深圳國際電子展暨電源與儲能展將從車規到儲能應用，全面呈現第三代半導體、功率半導體和元件、PMIC/BMS、DCDC/ACDC、電源模塊、連接器、電源測試、數字能源、儲能技術。

展會期間，2023深圳國際第三代半導體與應用論壇將在現場舉辦，針對SiC、GaN的技術進展與應用現狀，囊括車規級功率半導體、能源電子、綠色數據中心等熱點話題展開深度分析討論。與此同時，現場還將舉辦多場覆蓋車規級芯片、綠色能源儲能技術、算力和數據中心電源技術、智能座艙與自動駕駛、新能源汽車線束連接器等熱門主題的高峰論壇，推動汽車產業的創新和發展。

異構計算下Chiplet的興起，

有效平衡大芯片的算力需求與成本

Chiplet為IC封裝產業注入了新的活力。Chiplet模式具備開發周期短、設計靈活性強、設計成本低等特點，能平衡大芯片的算力需求與成本。從應用看，Chiplet主要面向大規模計算和異構計算的AI芯片和服務器芯片，其應用市場規模巨大，且在高速發展。統計數據顯示，僅在中國市場異構計算的服務器市場規模在2023年就將達到44.5億美元。

目前，全球龍頭芯片和制造、封測企業都在積極布局，例如英特爾、英偉達、AMD都在整合異構計算硬件平臺（CPU、GPU、FPGA等）并布局異構計算軟件棧（CUDA、OneAPI、ROCm），臺積電推出了3DFabric技術和3Dblox標準，長電科技研發了XDFOIChiplet工藝等。根據Omdia預測，2024年Chiplet的全球市場規模為58億美元，2035年將達到570億美元。對于中國而言，Chiplet也有望成為突破高端芯片限制、重塑半導體產業格局的路徑之一。

從Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論！8月23至25日，elexcon2023深圳國際電子展暨SiP與先進封裝展、第七屆中國系統級封裝大會（SiP China）將在深圳會展中心（福田）盛大舉行。展示范圍覆蓋：SiP與先進封裝、Chiplet技術；汽車電子微組裝及功率器件、電源模組封裝；3D IC設計、EDA工具、IP；晶圓制造與晶圓級封裝、封裝材料/IC基板、OSAT服務、數字化工廠等技術新品及解決方案。

延續往年的亮點展示板塊，展會現場將開設多條先進封裝產線：

• 晶圓級SiP先進封裝產線 3.0版：凱意科技將攜手ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、SPEA、德沃先進、豐泰工業、世禹精密、鎂伽科技等設備供應商，在現場搭建“第三屆晶圓級SiP先進封裝產線”，在540平方米的展區內，以論壇+產線互動模式，為您詳解PLP、SiP等先進封裝技術。

• 全自動BGA植球整線：鴻騏科技也將攜手業內多家優秀設備品牌供應商搭建一條“全自動BGA植球整線”，展示設備包括上料機、點膠機、植球機、補球返修機、下料機等，通過可視化生產演示，讓現場觀眾深入了解BGA植球工藝技術。

展會期間，第七屆中國系統級封裝大會（SiP China）將舉行2天，分為1個主論壇和6個分論壇，即將匯聚40+全球專家院士及企業代表：來自Ucle聯盟、Yole、芯和、沐曦、華潤微封測/矽磐微電子、長鑫存儲、芯礪智能、芯盟、奇異摩爾、芯瑞微、Ansys、奇普樂、Cadence、西門子EDA、云天、佰維、天芯互聯、御渡、潔創、銦泰公司、賀利氏、本諾電子、愛德萬、盟拓智能、先進裝配、屹立芯創、IPC國際電子工業聯接協會、深圳先進電子材料國際創新研究院、深圳大學微電子研究院、廣東省智能裝備與系統集成創新中心等。

此外，現場還將舉行第三代半導體、功率半導體封裝技術與裝備、Mini-LED封裝和顯示技術等主題論壇，從晶圓制造、IC封測到終端制造，聚焦先進封測領域全新技術及市場動態、應用案例，帶您一站式深度學習全球Chiplet、SiP與先進封裝產業前沿動態！