正值美國商務部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 訪華，8月29日中午，華為Mate60 Pro低調發售，魅族官方發布祝賀海報，配文“輕舟已過萬重山”。像是對美國無端打壓和蠻橫制裁的一次迎頭痛擊，更引發了消費者“為情懷買單”的呼聲。

　　這次華為關于新機很低調，沒有透露關于其中芯片的任何細節，但是各路博主及消費者們通過大量的測速以及拆機視頻，發現新機可以支持5G下載速度，同時核心處理器芯片是麒麟9000s，而半導體行業觀察機構TechInsights在隨后的拆解中發現麒麟9000s的設計、制造基本實現了國產化。

　　一些券商臆測整理了所謂的“Mate60 Pro供應鏈”清單，但毫無根據，部分清單中的廠商已明確華為不是客戶，或不能確定供貨Mate 60 Pro。但是受此事件刺激引起蝴蝶效應，相關供應鏈一片漲勢，隨著Mate60 Pro出貨預期調高，高通、聯發科、蘋果和臺積電等各方則將遭受損失。

　　隨著華為Mate60 Pro以及接下來蘋果iPhone 15系列的發布，TechInsights預計，華為智能手機的復蘇之旅將在今年繼續，出貨量預計將達到3500萬部(同比增長36%)；到2023年底，僅Mate 60 Pro在中國的出貨量預計將超過100萬部。相比之下郭明錤的預測樂觀許多，他認為Mate 60 Pro出貨量在發售后僅4個月即可達550–600萬部。按此市場趨勢，Mate 60 Pro在發售12個月后的累積出貨量，預期至少將達到1200萬部，供應鏈更透露已加單到1500萬~1700萬部。DIGITIMES Research則預測，蘋果今年8月向供應鏈訂購的iPhone 15系列手機總數為8000~9000萬部，低于2020年8月iPhone 14系列手機的9000萬~1億部訂單。

　　華為的“彼長”必然會導致蘋果的“此消”。杰富瑞 (Jefferies) 分析師Edison Lee就認為，華為Mate 60 Pro可能會對蘋果下一代iPhone的銷量產生高達38%的影響。而且因為華為有了麒麟芯片，對聯發科和高通的需求也會減少，相應的在臺積電的投片量也會減少。

　　但是半導體供應鏈都在渴望市場因此回暖。一位頭部手機OEM品牌的傳感器供應商告訴集微網，公司今年以來就有意識減少投片量，已經完成去庫存，如今已經開始重新向手機客戶供貨。

　　華為出貨量增長對國內供應鏈來說是好事，但短期內影響預計有限，且對整個半導體產業鏈的拉動影響有限。更重要的是，隨著華為復出，全世界都在窺視Mate 60 Pro中“安的什么芯”，雖然國內沉浸在中國芯突出重圍的狂歡中，但更要警惕后續面臨的更大風險。

　　集微咨詢指出，華為始終是美國首要打擊目標，Mate60 Pro的供應商都面臨一定的風險?！?strong>該手機的上市，并不意味著國內輿論認為的‘美國對華為的制裁失敗’，而是說明其出口管制措施存在漏洞。美國要繼續維持其霸權，必然要修補漏洞。”集微咨詢預計，“很快美國一些議員們就將引用TechInsights的拆解報告內容，向美國商務部施壓，對相關供應商采取嚴厲措施?！?/p>

　　事實上，2022年7月，TechInsights拆解比特幣礦機企業MinerVa Semiconductor挖礦用的專用芯片，分析后確認這顆芯片是由國內晶圓代工龍頭制造，制程為7nm，直接導致了3個月后的10月份對華出口管制的進一步升級措施出臺；

　　2022年4月，TechInsights向BIS提交報告稱華為手機中試用了國內某存儲大廠芯片，引起了BIS的調查；2022年11月，也是TechInsights的報告中表示，在?？低暪虘B硬盤中發現了該公司制造的232層3D NAND芯片。一個月后包括該公司在內的36家中國科技公司被列入實體清單。

　　集微咨詢預測，此次TechInsights對華為Mate 60 Pro的拆解報告，大概率也將引發美國方面一系列激烈的反應，首當其沖的就是一些激進的議員給商務部施壓，對報告中涉及的供應商啟動調查，預計BIS也將視情況向一些企業發送問詢函，繼而就是嚴厲的制裁或處罰。

　　一個可參考的案例是，今年4月19日，美國商務部對美國硬盤制造公司希捷科技做出3億美元的處罰，并與希捷達成協議，以解決對其違反出口管制條例向華為銷售740萬個總價值超過11億美元硬盤的指控。這是該機構有史以來開出的最大一筆單獨行政罰款。

　　實際上，美國國家安全顧問沙利文在當地時間9月5日的簡報會上已明確透露出正在調查Mate 60 Pro供應鏈，他表示“美國政府想知道華為Mate 60 Pro芯片的準確組成，在我們獲得有關其特性和成分的更多信息之前，我將不對特定芯片發表評論。但無論如何，這明確讓美國應該繼續其‘小院高墻’的技術限制，狹隘地關注國家安全問題，而不是更廣泛的商業脫鉤問題?！?/p>

　　杰富瑞也直言，BIS的調查預計將在美國引發更多關于制裁有效性的辯論，并促使國會在其正在準備的競爭法案中納入更嚴厲的科技制裁中國，中美科技戰可能會升級。

　　產業觀察人士指出，美國方面可能對工藝制程的限制進一步擴大到14nm之上，即22nm乃至28nm等更成熟制程，以及對應的部分關鍵半導體設備、材料和EDA等工具。另外也可能將更多公司列入實體清單/未驗證清單中。

　　這對于華為及其供應商乃至國內整個半導體產業鏈來說，無疑需要準備著面對更大的暴風雨來臨的可能。

　　不可否認，華為新機面世的意義非同小可：它標志著在中美科技戰中受到美國“重刑”制裁的華為，在經歷了至暗時刻之后，重新迎來晨曦的希望，也充分體現了中國半導體行業的韌性，打壓制裁不會讓中國企業屈服，美國及其盟友的伎倆不會得逞。

　　但是我們也不可過分沉迷于當前取得的成績，更不能盲目樂觀。蘋果目前最新的iPhone 14使用的是臺積電4納米芯片；下周即將發布的iPhone 15預計將使用臺積電最新的3納米制程芯片(A17 Bionic)。與蘋果、三星5G智能手機相比，華為Mate60 Pro在性能上仍然落后許多。就整體產業鏈來看，也仍有許多環節仍然受制于人。

　　敢于亮劍，也要重視鑄劍。切實地把我們的國產替代搞得更好一些、更快一些，才能真正心平氣和地說出那一句：輕舟已過萬重山。

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