2023 年 11 月 22 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向高端工業傳感器系統推出一款全新RX產品——RX23E-B，擴展32位微控制器（MCU）產品線。新產品作為廣受歡迎的RX產品家族的一員，具有高精度模擬前端（AFE），專為需要快速、精確模擬信號測量的系統而設計。

　　該新型MCU集成24位Delta-Sigma A/D轉換器，轉換速度高達125 kSPS（125,000采樣/秒），比現有RX23E-A產品快8倍。與RX23E-A相比，它可以處理精確的A/D轉換，同時將均方根（RMS）噪聲降低至1/3（0.18?Vrms @1kSPS）。RX23E-B能夠更快速、更精確地測量應變、溫度、壓力、流速、電流和電壓等關鍵參數，是高端傳感器設備、測量儀器和測試設備的理想之選。特別值得一提的是，RX23E-B具備足夠的性能來驅動工業機器人中使用的力敏傳感器，這些機器人通常要求以10 μsec（100,000次采樣/秒）的速度進行測量。這一產品還將AFE和MCU集成在單個芯片，從而縮小了系統的整體尺寸，減少元件數量。

　　Sakae Ito, Vice President of the IoT Platform Business Division at Renesas表示：“隨著帶有AFE傳感器接口的RX23E-B推出，我們現在可以為從中端到高端系統的各類傳感應用提供服務。我們還將繼續擴展瑞薩的產品，以滿足電池供電及無線傳感器日益增長的低功耗需求?！?/p>

　　Takatsugu Nemoto, President at Meiko Electronics表示：“在Meiko Electronics，自RX23E-A推出以來，我們一直在開發評估板并為客戶提供設計支持?，F在，隨著具備高速Δ-Σ A/D轉換器的RX23E-B的推出，更多客戶將能夠體驗到其增強的轉換性能、緊湊的電路板設計和縮減的元器件數量所帶來的好處?！?/p>

　　與RX23E-A類似，RX23E-B也集成了一個基于32MHz RXv2內核，且帶有數字信號處理（DSP）指令和浮點運算單元（FPU）的CPU，并采用相同的制造工藝將AFE整合至單芯片中。它提供16位D/A轉換器等新的外設功能，可實現測量調整、自診斷和模擬信號輸出。該產品的+/-10V模擬輸入可使用5V電源進行+/-10V測量，無需外部元件或額外電源。此外，還包括一個最大可支持40 SEG x 4 COM的LCD控制器和實時時鐘（RTC）功能。

　　需要控制和測量多個目標（如機械臂、氣體和液體分析儀）的大型儀器對分布式處理體系結構存在巨大需求。在分布式處理設計中，每個功能都可以作為單獨的模塊運行，由此負責電機控制、傳感器測量和溫度控制等各項任務，而非依靠專用MCU來管理所有功能。這種模塊化方法允許進行獨立開發，因而實現更大的設計靈活性，并簡化了維護工作。由于每個模塊都需要一個MCU進行計算，因此工程師可以利用內置AFE的MCU更輕松地開發傳感器模塊，而不是將分立AFE芯片與單獨的MCU結合在一起。

　　RX23E-B提供支持高達125 kSPS A/D數據轉換速率的版本和支持31.25 kSPS的版本。這兩款產品都帶來靈活的數據速率設置，從3.8 SPS到支持的最大值，允許用戶根據其特定系統要求在數據速率和噪聲之間選擇最佳平衡點。這兩款產品支持5.5mm見方的100引腳BGA封裝和6mm見方的40引腳QFN封裝，適用于緊湊型應用，也提供48引腳至100引腳的寬引腳封裝。

　　成功產品組合

　　瑞薩將面向精確壓力測量及控制而設計的全新RX23E-B MCU與負責驅動電磁閥的智能功率器件相結合，開發出高速壓力控制系統。集成的高精度AFE實現精確的壓力控制，并最大限度減少了設計中的元件數量，從而降低BOM成本與電路板安裝面積。這些“成功產品組合”基于相互兼容且可無縫協作的器件，具備經技術驗證的系統架構，帶來優化的低風險設計，以加快產品上市速度。瑞薩現已基于其產品陣容中的各類產品，推出超過400款“成功產品組合”，使客戶能夠加速設計過程，更快地將產品推向市場。

　　供貨信息

　　RX23E-B現已上市，同時還提供適用于RX23E-B的瑞薩解決方案入門套件。借助該套件，工程師無需進行軟件開發即可評估AFE和信號轉換的操作與功能。

　　瑞薩MCU優勢

　　作為MCU領域的全球領導者，瑞薩電子的MCU近年來的平均年出貨量超35億顆，其中約50%用于汽車領域，其余則用于工業、物聯網以及數據中心和通信基礎設施等領域。瑞薩電子擁有廣泛的8位、16位和32位產品組合，是業界優秀的16位及32位MCU供應商，所提供的產品具有出色的質量和效率，且性能卓越。同時，作為一家值得信賴的供應商，瑞薩電子擁有數十年的MCU設計經驗，并以雙源生產模式、業界先進的MCU工藝技術，以及由200多家生態系統合作伙伴組成的龐大體系為后盾。

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