巴克萊分析師在周四發布的一份最新研報中表示，根據中國本土制造商的現有計劃，中國的芯片生產能力將在五到七年內增加一倍以上，“大大超過”市場預期。
研究顯示，根據對48家在中國大陸擁有制造工廠的芯片制造商的分析，大部分的新增產能將在未來三年內完成。
包括Joseph Zhou和Simon Coles在內的巴克萊分析師在周四的報告中寫道，中國本土企業仍未得到人們的足夠重視。中國本土半導體制造商和晶圓廠的數量，遠遠多于主流行業人士當前的預估。
盡管受到著美國及其盟國的多重限制，但中國目前仍在克服重重阻力，以努力實現半導體領域的自給自足。近年來，中國企業已加快了對重要芯片生產設備的采購，以支持產能提升。包括荷蘭ASML和日本東京電子在內的半導體設備生產商，在2023年都收到了大量來自中國的訂單。
巴克萊分析師表示，中國新增產能的大部分將用于生產成熟工藝的芯片。這些成熟工藝的芯片(28納米及以上)雖然比最先進工藝的芯片落后至少十年，但卻廣泛應用于家電和汽車等系統中，依然不可或缺。
巴克萊指出，“這些芯片理論上可能會造成市場供過于求，不過我們認為這一幕發生至少還需要幾年時間——最早可能也要到2026年，而且還取決于所達到的質量以及是否會有任何新的貿易限制”。
目前，半導體領域的絕大部分的廠商，仍在以擴產成熟工藝為主，畢竟這處市場的比重占到了整體整體芯片市場版圖的75%以上。先進工藝(28納米以下)技術只掌握在部分廠商手中，且需求并沒有想象中的大。目前也只有CPU、GPU、手機Soc芯片等，才必須使用到這些先進工藝。
根據國際半導體產業協會(SEMI)近期發布的報告，全球半導體市場晶圓月產能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將進一步增長6.4%，首次突破3000萬片/月大關。
其中，中國企業料引領這一波擴張趨勢。SEMI指出，在政府資金和其他激勵措施的推動下，中國在全球半導體產量中的份額預計將有所增加。中國大陸半導體廠商2023年產能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓。預計2024年中國大陸芯片制造商將進一步啟動18個項目，2024年產能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。
