AMD和雷神開發“軍用多芯片封裝”
據外媒報道，AMD 和美國軍工大廠雷神（Raytheon）共同宣布，將合作開發多芯片封裝技術，實現基于 AMD 設備和其他設備的多芯片解決方案。
據介紹，這項技術合作是通過 S2MART（頻譜任務高級彈性可信系統）聯盟簽訂的 2,000 萬美元合約所開發，用于開發下一代封裝技術，處理來自 " 地面、海上和機載感測器 " 的數據。
雷神指出，將整合 AMD 等合作伙伴提供的最先進設備，并開發多芯片封裝技術，將射頻信號轉換為具更多頻寬和最高數據速率的數字信號形式。這些多芯片封裝將采用最新產業標準芯片級互連能力，使單個芯片達峰值性能，并以高性價比和高性能實現新系統功能。
這款封裝技術將使用雷神設計的中介層，并在美國加州隆波克生產。由于 AMD 擅長 2.5D 和 3D 直接整合技術，有助于雷神將這些技術應用到項目。
此外，雷神與 AMD 旗下的賽靈思合作長達數十年，開發 FPGA 解決方案（現場可程式化邏輯門陣列），因此很可能在賽靈思 FPGA 上進行處理。FPGA 靈活性高，適合射頻信號處理任務。
不過作為軍事計劃，雷神和 AMD 開發的技術不一定會公開。
雷神先進技術總裁 Colin Whelan 表示，通過與商業企業合作，可在更短時間內將頂尖技術應用到國防部應用，并共同提供首款具最新互連能力的多芯片封裝，為作戰人員提供新系統能力。
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