HBM4內存帶來的升級之一，就是采用了2048位接口，從而實現更高的帶寬，這也是HBM4內存最大的變化，不過唯一的問題就是成本較高，與消費者無緣，但也可以說是HPC、AI領域的專屬。
據韓國《每日經濟新聞》報道，臺積電和SK海力士已成立所謂的AI半導體聯盟。
臺積電和SK海力士這倆家能夠合作的原因之一是，它們需要非常密切的合作，以確保SK海力士的 HBM3E和HBM4內存能夠與臺積電制造的芯片配合使用。
畢竟，SK海力士在HBM市場處于領先地位，而臺積電是全球最大的代工廠。
與此同時，《韓國每日經濟新聞》還指出，臺積電和SK海力士之間的合作旨在“建立對抗三星電子的統一戰線”，抗衡存儲芯片制造方面的競爭。
據了解，HBM類產品前后經過了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的開發，其中HBM3E是HBM3的擴展（Extended）版本，而HBM4將是第六代產品。
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