3 月 6 日消息，根據市場調查機構 Straits Research 公布的最新報告，2020 年全球功率半導體市場收入為 400 億美元，預估到 2030 年該市場達到 550 億美元，預測期內的復合年增長率為 3.3%。
全球消費電子產品使用量的不斷增加有利于市場的擴大。大量消費品都需要半導體，包括通信設備（智能手機、平板電腦、智能手表和其他小工具）、計算機（含有 PCB 的個人和商用計算機）、娛樂系統和家用電器。
在使用半導體材料的元器件中，為處理大電流或大功率而制造的產品叫作功率半導體。雖然沒有明確的劃分，但是大致將額定電流 1A 以上的歸類為功率半導體。
在這一領域，智能手機是半導體的最大消費者。近年來，智能手機市場競爭激烈。據預測，手機使用量的不斷增加將繼續推動全球產業的發展。愛立信預測，到 2026 年，全球智能手機設備的月均數據流量將從 2019 年的 32 艾字節增至 221 艾字節。
報告主要內容如下：
按組件劃分，全球功率半導體市場可分為分立器件、模塊和功率集成電路。功率集成電路市場份額最大，預計在預測期內將以 1.9% 的復合年增長率增長。
按材料劃分，全球功率半導體市場分為硅 / 鍺、碳化硅（Sic）和氮化鎵（Gann）。硅 / 鍺市場份額最大，預計在預測期內將以 1% 的復合年增長率增長。
按終端用戶行業劃分，全球功率半導體市場可分為汽車、消費電子、IT 和電信、軍事和航空航天、電力、工業及其他行業。消費電子占最大的市場份額，預計在預測期內將以 2% 的復合年增長率增長。
按地區劃分，全球功率半導體市場可分為北美、歐洲、亞太地區、拉丁美洲以及中東和非洲。亞太地區占據了最大的市場份額，預計在預測期內將以 3.6% 的復合年增長率增長。
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