英特爾在今年6月Coputex 2023展會上正式發布了面向筆記本電腦的處理器Lunar Lake CPU系列（型號為Core Ultra 200V系列）之后，英特爾還將在今年四季度推出主要面向臺式機的Arrow Lake平臺（型號為Core Ultra 200系列）。近日，關于Arrow Lake平臺的更多細節被曝光。
據wccftech報道，Arrow Lake“Core Ultra 200”CPU將具有四個主要Tile模塊，并且它們同時位于一個基礎Tile上。這四個Tile包括 CPU、SoC、GPU 和 IOE 。其中，CPU Tile將采用最新的Lion Cove P-Core和Skymont E-Core，并配備有L2緩存和電源管理單元，所有內核都將使用具有共享L3緩存的片上互聯結構進行連接。
需要指出的是，Skymont E-Core 可能不是 Lunar Lake 上的 LP-E 核變體，它們不僅以低時鐘速度運行，而且具有保守的功率限制，同時消除了 L3 緩存。Lion Cove P-Core 也將在 Lunar Lake CPU 的P核基礎上略有增強，將提供更快的時鐘和更高的 IPC 改進。
英特爾的 Arrow Lake“Core Ultra 200”CPU 將有多種版本，包括面向臺式機的 Arrow Lake-S、面向發燒友級筆記本電腦的Arrow Lake-HX、面向高端筆記本電腦的Arrow Lake-H、面向主流筆記本電腦的Arrow Lake-U和面向至強工作站的Arrow Lake-WS。
根據之前曝光的數據顯示，在性能方面，Arrow Lake-S“ES2”臺式機 CPU 在單線程測試中的性能提升了3%，在多線程測試中的性能提升了15%。
在CPU核心組合方面，英特爾 Arrow Lake 將會擁有8個P核+16個E核、6個P核+8個E核 和 2個P核+8個E核的版本。
在GPU Tile方面，英特爾將提供其最新的Xe圖形架構，這是高端平臺上所缺少的。集成的iGPU 將具有多達兩個 GPU 切片、一個專用緩存 （L3） 和一個電源管理單元。
接下來是IOE Tile，它將配備Thunderbolt控制器，該控制器將啟用TBT4 / USB4 / DP輸出和PCIe通道。
Arrow Lake當中最大的部分可能會是SoC Tile，它將具有幾個關鍵組件，如內存結構，內存控制器（DDR5 / LPDDR5 / LPDDR5X），安全復合體，電源管理器，eSPI，顯示復合體，媒體復合體，AI Complex，DMI，PCIe，eDP等等。SoC Tile 還將采用Coherent Fabric 片上互聯結構來連接所有控制器模塊。
在所有四個Tile上都可以看到的一件事是專用的 D2D“Die-To-Die”互連。Base Tile將使用英特爾Foveros封裝技術將所有小芯片連接在一起。這些小芯片都將形成一個單一的單片封裝，并且不會像實際的小芯片設計那樣彼此分離。
在制程工藝方面，英特爾之前發布的Lunar Lake的計算芯片（包括CPU、GPU和NPU等）都采用的是臺積電的N3B工藝節點制造，平臺控制器芯片則采用臺積電的N6工藝節點制造。目前還不確定 Arrow Lake的這些核心是否也將全部交由臺積電代工。不過有傳聞稱， Arrow Lake的Compute Tile 是也有可能采用英特爾最新的Intel 20A工藝制造。
