8月8日上午，工業及汽車芯片大廠——英飛凌（Infineon）在馬來西亞正式啟用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圓廠的一期工程，該晶圓廠將成為全球規模最大、最具競爭力的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。

2023年8月，英飛凌宣布將大幅擴建位于馬來西亞的居林晶圓廠，即在2022年2月宣布的原始投資基礎之上，在未來五年內，英飛凌將再投入多達50億歐元進行居林第三廠區（Module Three）的二期建設，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。該晶圓廠的第一階段將專注于碳化硅功率半導體的生產，并包括氮化鎵（GaN）外延。第二階段將創建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圓廠。

值得一提的是，該計劃得到了英飛凌客戶的支持，獲得了高額的訂單及預付款。包括汽車和工業應用領域約50億歐元訂單合同以及約10億歐元的預付款，其中汽車領域客戶包括福特、上汽和奇瑞，可再生能源領域客戶包括SolarEdge和中國三大光伏和儲能系統公司，這表明客戶對英飛凌穩健發展的信心。此外，英飛凌和施耐德電氣還就產能預留達成一致。

英飛凌居林工廠第三廠區將與英飛凌位于奧地利菲拉赫的生產基地緊密相連，后者是英飛凌功率半導體的全球能力中心。英飛凌已于 2023 年提高了菲拉赫工廠在碳化硅和氮化鎵功率半導體方面的產能。兩座生產基地緊密結合，實際上形成了一個專注于寬禁帶技術的“虛擬協同工廠”，可以共享技術和工藝，并以此實現快速量產和平穩高效地運營。該項目還具備很高的彈性和靈活性，英飛凌的客戶將最終受益。

居林工廠在200毫米晶圓生產方面所取得的巨大規模經濟效應為此次擴建打下了良好的基礎。英飛凌位于菲拉赫和德累斯頓的300毫米晶圓廠奠定了公司在半導體市場的領導地位，居林工廠的投資擴產將進一步鞏固和提升這一領先地位。英飛凌正在加強其在硅以及碳化硅和氮化鎵等整個功率半導體領域的技術領先優勢。此外，英飛凌在居林投資擴大寬禁帶半導體的產能有助于增強當地的產業生態系統，由此也可以說明對于馬來西亞這一正在崛起的半導體中心而言，英飛凌是可靠的合作伙伴。早在1973年，英飛凌就開始了在馬六甲的業務運營，進入了馬來西亞市場。2006年，英飛凌在居林開設了亞洲首座前道晶圓廠。目前，英飛凌在馬來西亞擁有16000 多名高技能員工。

英飛凌居林工廠第三廠區將100%使用綠電，并將采用最新的節能措施幫助英飛凌實現碳中和目標。為了避免產生碳排放，英飛凌將采用最先進的減排系統和綠色制冷劑，這些制冷劑兼具高能效和極低的全球升溫潛能值。此外，英飛凌還將采取其他能夠確保可持續運營的措施，包括采用最先進的間接材料回收流程和最先進的水資源高效利用與循環利用流程。英飛凌目前正在努力獲得著名的綠色建筑指數認證。

英飛凌科技首席執行官Jochen Hanebeck表示：“采用基于碳化硅等創新技術的新一代功率半導體是實現低碳化和氣候保護的必要條件。我們的技術能夠提高電動汽車、太陽能和風能發電系統、AI數據中心等各種已經非常普遍的應用的能效。因此我們正在馬來西亞投資建設全球規模最大、最高效的高科技碳化硅生產制造工廠，并且有強有力的客戶承諾作為后盾。由于半導體的市場需求將持續增長，對居林工廠的投資對我們的客戶而言頗具吸引力，他們也通過提供預付款的方式來支持這項投資。不僅如此，英飛凌的這項投資項目還能夠提高綠色低碳化轉型所需的關鍵元器件的供應鏈彈性?！?/p>

英飛凌預計，在2020年代末，這項投資再加上計劃在菲拉赫與居林工廠的200毫米SiC改造，有望使SiC的年營收達到約70億歐元。這座極具競爭力的生產基地將幫助英飛凌實現在2030年之前占據全球30% SiC市場份額的目標。英飛凌堅信，公司 2025 財年的碳化硅收入將超過 10 億歐元的目標將實現。