據報道，三星電子正與臺積電合作開發下一代高帶寬存儲器HBM4人工智能（AI）芯片，以加強其在快速增長的AI芯片市場的地位。
在Semicon Taiwan 2024論壇上，臺積電生態系統和聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin表示，兩家公司正在開發無緩沖的HBM4芯片。
HBM對AI熱潮至關重要，它比傳統內存芯片提供了更快的處理速度。
HBM4是第六代HBM芯片，三星、SK海力士和美光科技等主要存儲制造商計劃最早明年為包括英偉達在內的AI芯片廠商大規模生產。
分析人士表示，如果三星和臺積電合作開發無緩沖HBM4芯片，這將是雙方在AI芯片領域的首次合作。在代工或合同芯片制造領域，三星是第二大廠商，與規模更大的競爭對手臺積電激烈競爭。
行業官員表示，無緩沖HBM4的能效比現有型號高40%，延遲比現有型號低10%。
Dan Kochpatcharin表示，隨著內存制造過程變得越來越復雜，合作“變得比以往任何時候都更加重要”。
三星將于2025年量產HBM4。消息人士稱，三星與臺積電的合作將從尖端的第六代HBM4芯片開始，這家韓國公司計劃于明年下半年開始量產該芯片。雖然三星能夠提供全面的HBM4服務，包括內存生產、代工和先進封裝，但它希望利用臺積電的技術來獲得更多客戶。
市場研究公司TrendForce的數據顯示，三星占有HBM市場35%的份額。為鞏固HBM領導地位，未從事代工業務的SK海力士于今年4月宣布與臺積電合作生產HBM4芯片，計劃在2026年量產。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。