10 月 22 日消息，美國商務部當地時間昨日宣布同半導體級多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡稱 HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備注：當前約 23.15 億元人民幣）的直接資金。
半導體級多晶硅是硅晶圓制造的前體材料：多晶硅經拉制轉變為單晶硅晶棒，晶棒經切割等工序后就得到了半導體生產所需的硅晶圓。
HSC 成立于 1961 年，是屈指可數的半導體級多晶硅制造商之一，也生產太陽能用多晶硅，目前其股東為康寧和日本化工巨頭信越。
這筆資金將支持 HSC 在其位于密歇根州 Hemlock 的現有園區興建一座最先進的半導體級多晶硅生產與純化制造工廠。該項目預計將創造近 180 個制造業工作崗位和千余個建筑工作機會。
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