在當今的通信技術領域，射頻前端設計至關重要，它是實現無線信號收發的關鍵環節，其性能直接影響著通信設備的質量和用戶體驗。射頻前端設計公司由于產品具有技術密集、更新換代快等特性，需要持續的高研發投入來保持競爭力。

射頻前端芯片產品涉及多種復雜技術，如濾波器、功率放大器、低噪聲放大器等的設計與制造工藝。這些技術不僅要滿足不斷提升的通信標準，如從4G 到 5G 乃至未來 6G 的演進，還要適應各類終端設備小型化、多功能化的需求。每一次技術的升級和應用場景的拓展，都要求對產品進行重新設計和優化，需要不斷投入開發新的芯片設計方案以滿足變化的市場需求，這無疑需要大量的研發資源投入。

國內外射頻前端廠商研發投入存在巨大差距

然而，目前國內射頻前端設計廠商在研發投入水平上與國外領先廠商存在顯著差距。像Skyworks、Qorvo、Murata 等海外巨頭，長期以來都將大量資金投入到研發中，可以說，在研發投入層面，海外老牌射頻前端廠商展現出壓倒性優勢。例如，Skyworks、Qorvo、Murata等海外老牌射頻前端廠商，每年研發投入在40億~60億人民幣，是國內射頻前端廠商投入的10倍還多，這個水平的投入動輒已經超過國內最頂尖射頻廠商卓勝微的營業收入規模。如此巨額資金，為其技術創新與產品迭代構筑堅實根基。相較而言，國內廠商受限于資金規模與營收體量，研發投入捉襟見肘。這使得國內廠商在前沿技術探索、基礎研究突破方面面臨重重困難，技術追趕之路漫長而艱辛。

此外，不同定位射頻廠商的研發支出占比也存在一些規律性差異。據筆者統計，主攻發射側的Qorvo和唯捷創芯的研發支出占營收的比重常年在15%以上，慧智微更是達到50%以上，猜測在國際一線品牌客戶大規模出貨的昂瑞微這一比例也不低。而相比之下，差異化定位于開關、接收側產品的卓勝微，其2017-2022年研發比重基本在10%以下，直到近兩年才逐步加大投入，這種轉變或許與其開始將側重點從接收側往發射側轉移，從Fabless向IDM模式轉移有關。同樣的，聚焦較單一產品類別的濾波器龍頭廠商村Murata，其研發支出占營收的比重也常年保持在7%上下的水平。

長期以來，海外廠商通過持續的高研發投入進行前瞻性的技術和產品開發，搶占射頻前端技術和產品制高點。

以 Qorvo 為例，其研發投入側重于射頻前端基礎領域的創新，包括材料、軟件、半導體工藝技術、仿真和建模、系統架構、電路設計、器件封裝、模塊集成和測試能力，開發了多代砷化鎵（“GaAs”）、氮化鎵（“GaN”）、BAW和表面聲波（“SAW”）工藝技術，提高器件性能，減小芯片尺寸和降低制造成本。Qorvo還與主要供應商合作采購技術，包括用于LNA、開關和調諧器的絕緣體上硅（SOI）、用于放大器和LNA的硅鍺（SiGe），并將這些技術與專有設計方法、知識產權等相結合，以提高性能，增加集成度，降低產品的尺寸和成本。除此之外，Qorvo投入重金開發并驗證先進封裝技術，投資于大規模模塊組裝和測試能力，以減小組件尺寸，提高性能并降低封裝成本，加快將新產品新技術大量推向市場的速度。

近年來，Qorvo推出的RF Fusion20?射頻前端產品系列通過將砷化鎵功率放大器、先進體聲波（BAW）多路復用技術和集成射頻屏蔽技術結合起來，極大地提高了產品的集成度和性能，涵蓋所有主要5G 和 4G 頻段，提供了完整的、高度集成的射頻前端解決方案，榮獲 GTI 移動技術創新突破獎。該產品系列的關鍵技術進步包括接收路徑和低噪聲放大器的集成，在節省寶貴的電路板空間的同時，提高了接收性能和連接性，以及在模塊中采用了 Qorvo 創新的 MicroShield? 射頻屏蔽技術，將射頻前端組件之間不良相互作用的可能性降至最低，能夠在一整套完整的配置中實現完整的發射和接收覆蓋，以匹配不同地區的市場需求，使終端客戶能夠簡化開發過程并加快產品上市時間，已被多家領先的終端客戶廠商采用。

此外，Skyworks在 5G 通信技術興起時，即投入巨額研發資金用于開發適用于 5G 基站和終端設備的高性能射頻前端模塊。通過不斷的技術攻關，成功推出了一系列具有高功率效率、低損耗等特性的產品，滿足了 5G 網絡大帶寬、高速率傳輸的需求。Murata 在射頻前端的研發投入同樣不遺余力，不斷創新陶瓷材料和制造工藝，提升射頻器件的性能和集成度，其研發的多層陶瓷電容器（MLCC）在射頻電路中發揮著關鍵作用，被眾多電子設備制造商所采用。

上述海外廠商前瞻性的研發投入幫助其在洞察、滿足市場需求方面走在前列，能第一時間推出終端客戶需要的產品。

值得注意的是，國內射頻廠商盡管研發投入量級與海外巨頭有很大差距，但經過數年來的努力和堅定投入，已有廠商取得了不錯的技術突破，如唯捷創芯和昂瑞微在2023年已實現L-PAMiD模組芯片量產出貨，在Tier1手機客戶的旗艦手機中大規模應用。

持續的研發投入保障足夠的技術積累與產品線的完整性

技術積累如同企業發展的深厚底蘊，海外廠商憑借幾十年的行業深耕，積累了豐富的技術訣竅與研發經驗。從早期模擬通信時代起步，歷經數字通信變革，再到如今 5G、物聯網蓬勃發展，他們一路沉淀，對射頻前端各組件技術理解深刻入微。

如 Murata在濾波器領域，憑借多年聲學技術研究與工藝優化，其生產的 SAW 濾波器性能卓越，在高端智能手機市場占據主導地位；Skyworks 歷經通信技術多輪迭代，產品線從最初單一射頻放大器逐步拓展，如今已涵蓋功率放大器、濾波器、低噪聲放大器等全系列產品，能為客戶提供一站式射頻前端解決方案，滿足不同終端設備復雜多樣的需求。

反觀國內廠商，普遍成立僅十年出頭，雖有少數企業在特定領域嶄露頭角，但整體技術儲備薄弱，產品線完整性不足。多數企業仍聚焦于個別產品領域，如部分國產廠商僅擅長射頻開關或低端功率放大器生產，在高端濾波器、高集成度模組等方面技術突破困難，難以獨立構建完整且高性能的射頻前端產品體系，在與海外巨頭全方位競爭中處于劣勢。

國產廠商面臨的兩難困境：一邊是必須增加的研發投入，一邊是捉襟見肘的盈利能力

海外廠商成立時間久，經過幾十年的技術和市場積累，已經取得規模效應，資源投入成本被充分攤薄，有更強的賺錢效應。而國內廠商普遍成立時間十年出頭，在中美貿易戰打開的口子里找到機會，奮起追趕的時間也就五六年，在巨頭包圍的情況下展開激烈廝殺，想要把這場仗打贏，需要長期而持續、精準而高效的研發投入，以產出有競爭力、符合市場需求的芯片產品。

然而，一個擺在國產射頻廠商面前的現實情況是，國內廠商整體起步晚，自身積累的家底不夠厚，還處于攻城略地的階段，需要外部投資來加速追趕外資大廠的進程。一方面，國產供應鏈如晶圓代工也是剛起步，尚處于發展初期，產能有限且工藝穩定性有待提升，無法像海外那樣為射頻廠商提供低成本、高效率的代工服務，還不足以對射頻廠商的生產制造端提供足夠的助力，短期內生產制造成本居高不下；另一方面，國產射頻廠商遭到海外成熟廠商的圍追堵截，海外廠商不惜加入價格戰血拼搶市場份額，即使是過往傳統高利潤的產品線，在激進的定價策略下也開始紛紛降價，產品短期內很難賣得起高價。例如，筆者從市場上了解到，Qorvo等海外廠商近兩年在國內和海外市場上與國內廠商直接競爭，不惜大幅降價，以犧牲盈利的代價試圖維持其市場份額。

在這樣的上下游環境下，國內廠商收入和成本兩端承壓，這種情況下還要求發展，持續投入大量的研發和市場資源，勢必需要外部資本的加持。以最近較主流的L-PAMiD Phase 8為例，此代復雜模組產品包含了數個針對不同區域、功能的版本，每個版本中又集成了PA、開關、濾波器及低噪聲放大器等多個物料，由GaAs、SOI、CMOS等不同工藝的晶粒及不同頻段的濾波器組成。每個晶粒的投片費用都在數十萬到上百萬，每個濾波器也有相應的開發費用，加上相應的開發、驗證、生產夾具、測試設備等投入，新一代復雜模組產品的研發生產投入都在億元級別以上。

筆者大概看了一下幾家主流射頻廠商的凈利率，從2021年到現在，海外幾家大廠都經歷了不同程度的下滑，國內外差距整體在持續收窄，這或許說明射頻賽道的競爭即將迎來拐點，國內射頻廠商再鉚足勁堅持一段時間即能迎來曙光，不過在這個過程中想要維持高研發投入，在激烈的競爭中脫穎而出，可能仍需要借助外部資本的力量。某種程度上而言，射頻前端尤其是高集成度復雜模組這樣一個技術壁壘高、開發周期長、上游波動大、下游市場變化快的賽道，高投入是必然的，從海外巨頭的發展歷史可見一斑。

注：2024年數據為各家公司披露的最新一期財報數據 數據來源：Wind數據終端

國產崛起，未來可期

盡管當前國產射頻前端芯片廠商與海外巨頭研發投入方面存在顯著差距，但展望未來，前景依然充滿希望。隨著 5G 通信技術的深度普及、物聯網產業的蓬勃興起，全球對于射頻前端芯片的需求正呈現爆發式增長態勢。據市場研究機構預測，到 2025 年，全球 5G 手機銷量有望突破 10 億部，這將為射頻前端芯片市場注入強勁動力，帶來前所未有的廣闊商機。與此同時，物聯網設備的海量涌現，從智能家居、智能穿戴到工業物聯網、車聯網、衛星通信等各個領域，都離不開射頻前端芯片作為無線通信的關鍵支撐，其市場需求的增長空間幾乎無可限量。

未來，射頻前端賽道的競爭將會成為全方位、多維度的綜合競爭，射頻前端廠商們不僅要打好自己的鐵，提升盈利能力，也要學會借助資本的力量和市場的力量，進一步加大研發投入，持續增強、夯實技術和產品實力。期待我國射頻廠商全方位崛起、助力半導體產業國際地位大幅提升。