2025 年 2 月 17 日，在民營企業座談會上，華為創始人任正非表示，對于中國缺乏自主研發的芯片和操作系統的擔憂已經緩解。

美國智庫的最新研究，也印證了這一陳述。

2 月 25 日，美國智庫戰略與國際問題研究中心發布了一份報告——《半導體設計行業面臨的日益增長的挑戰：美國不能把領導地位視為理所當然》。報告表示，在全球高科技產業競爭中，中國對半導體產業投入的資源規模無與倫比的，美國技術領先地位的很可能將被中國快速增長的創新能力所顛覆——美國最有優勢的芯片設計行業，正在面臨著來自中國公司越來越大的挑戰。

由于 DeepSeek 的巨大成功，美國決策圈大部分逐漸開始承認對華出口管制的 " 失敗 " 以及《芯片法案》的缺陷。在檢討過去政策的同時，特朗普政府也必然改弦更張，" 芯片法案 2.0" 即將出臺，徹底地貫徹所謂 " 美國優先 "。" 互聯網法律評論 " 將這份報告做簡要編譯，以供讀者了解芯片行業現狀并研判未來趨勢。

一、美國的芯片設計與國家安全

對美國來說，半導體設計產業是一項極其重要的戰略資產。它使美國國防系統具有技術領先地位，并在計算、電信、自動駕駛汽車和醫療設備等制造業中培養競爭優勢。在半導體生產過程中，芯片設計占總價值的 50% 以上，超過供應鏈的任何一環。

然而，芯片制造能力的外遷，意味著美國最先進的芯片設計被交付給海外——這構成了美國重要的戰略脆弱性，而這一弱點至少已經開始受到重視。若創造尖端專用芯片的設計能力被戰略對手超越，將對美國產生更大的安全隱患。

中國最近發布的人工智能應用 DeepSeek 震驚了硅谷和金融市場，這在一定程度上反映了美國出口管制的 " 影響 "，即出口管制促成了中國在芯片產業 " 自給自足 " 付出的前所未有的努力。美國決策層及芯片行業對此都表達了巨大的擔憂，主要體現在兩個方面：

（1）目前美國也缺乏在全國各地的各種尖端芯片項目大批量生產的能力；

（2）設計行業的生態系統遠不只有所謂的 " 前沿產品 "。在許多不是由其組件密度定義的半導體類別中，中國公司擁有設計人才、制造能力、規模和資源，可以與西方公司形成有效的競爭。

二、《芯片法案》的缺陷：主要針對制造業，對設計領域關注較少

美國現有的《芯片法案》主要關注的是阻止美國國內芯片制造基地受到侵蝕，但并沒有解決芯片設計領域的需求。為此，它為在美國的外國和國內制造企業提供直接資助。

但在芯片設計領域，只被分配了相對較少的間接資金。對此，一個合理的解釋是，設計領域不是美國芯片供應鏈的 " 缺口 " 或 " 漏洞 " ——相反，美國在這一關鍵領域的創新能力、市場份額和國際競爭力方面遙遙領先世界。

然而，從全球競爭的背景來看，政府支持的問題顯得尤為突出。

三、美國在芯片設計細分領域的落后

美國的半導體設計行業在整體上全球最強。不過需要認識到，芯片設計由五種主要類型的公司組成，包括：集成器件制造商、無晶圓廠公司、原始設備制造商、電子設計自動化公司、知識產權提供商。

然而，僅描述全球總市場份額的數據掩蓋了子市場趨勢的不同。大多數研究沒有反映出以下事實：美國芯片設計公司并不是每個半導體設計產品細分市場的領導者，美國設計領域實際面臨著來自中國的巨大挑戰：

光電子：2021 年，美國設計公司僅占光電子市場的 13%，而日本為 35%，中國為 15%，韓國為 15%。2023 年，中國工程院將光電半導體列為 14 個 " 要攻克的難題 " 之一。

存儲器：2021 年，美國企業在存儲器市場的占有率為 28%，韓國為 57%。在 2023 年底，中國領先的 DRAM 開發商長信內存科技公布了一款具有柵極全能晶體管架構的概念設計，相當于全球最先進的內存設計。這表明中國在設計上取得了重大進展，盡管 CXMT 制造這種芯片的時間表和能力尚不清楚。

非光學傳感器：2021 年，美國公司在非光學傳感器市場的份額為 18%，歐洲為 31%，日本為 22%。中國 2021 年物聯網三年行動計劃要求對溫度、氣體、運動、光電、速度和生化傳感器提供有針對性的支持。

分立器件：2021 年，美國公司在分立設備市場的份額為 27%，歐洲為 36%，日本為 26%。據一位消息人士透露，中國在 2013 年實現了離散芯片的自給自足。

下一代設計工程師：美國的 EDA 工程師平均年齡現在已經接近 50 歲。2022 年 SIA/BCG 對美國設計行業的研究稱，美國設計行業的 " 設計人才正在減少 "，并預測到 2030 年將有 2.3 萬名設計師缺口，和美國 STEM 畢業生數量不足。目前的移民限制限制了渴望在美國工作的高素質工程師的進入，這使得這種情況更加復雜。因此，這是中國投資人才和其他資源支持 EDA 研發的一個機會。

四、中國芯片設計的進步及內在優勢

中國在全球芯片設計市場的份額從 2003 年幾乎為零增長到 2023 年的 7%。根據歐洲研究聯盟 " 數字力量中國 " 在 2023 年的一項研究：中國芯片設計公司極有可能在未來十年中獲得一系列細分行業的全球市場份額。CSIS 的報告引用并認同這一觀點。

雖然西方的制裁對中國的半導體設計生態系統造成了嚴重打擊，但它們也對中國尋求本土發展、自給自足起到了重大刺激作用。重要的是，從長遠來看，中國的設計行業享有內在的優勢，這將確保其在未來十年乃至更長時間內的全球市場份額不斷增長。中國芯片行業的優勢包括：

1. 巨大的國內需求：中國消費了世界上一半以上的半導體，國內原始設備制造商的需求對中國芯片設計師來說是一個巨大的潛在優勢。中國原始設備制造商占全球芯片需求的 27%。

2. 新的國內替代方案：如上所述，傳統上中國的原始設備制造商嚴重依賴進口芯片，但 " 作為美國出口限制的直接結果，非美國原始設備制造商越來越多地轉向本地設計的半導體 "。中國設計師與國內原始設備制造商的地理位置接近是一個額外的優勢。例如，對銷售英偉達先進 AI 芯片的限制，促使中國本土 OEM 廠商轉而使用華為設計的 Ascend 芯片組作為替代方案；中國一家大型互聯網公司的高管表示，華為芯片組的性能 " 不如英偉達的芯片，但我們絕對可以使用它們。" 從長遠來看，中國在 5G、物聯網、電動汽車和其他終端用戶市場的優勢將增加對中國芯片設計的需求

3. 人力資本：2020 年，中國將有 200 萬人獲得科學和工程學士學位，是美國 90 萬人的兩倍多。雖然這些畢業生的質量可能有所不同，但半導體設計非常依賴于有創造力的個人，從長遠來看，中國教育大量學生具備必要技能的能力構成了一項巨大的競爭資產。

值得注意的是，一項歐洲研究在 2023 年首次發現，在 2023 年國際固態電路會議上，大多數被接受的論文都是由中國機構提交。

五、" 芯片法案 2.0" 應如何改進？

2024 年 2 月，美國前任商務部部長雷蒙多呼吁通過與芯片相關的后續立法 " 芯片法案 2.0" ——如果我們想要領導世界，就需要持續的投資。

美國的政策制定者需要認識到芯片設計部門的戰略重要性以及它所面臨的前所未有的挑戰。

特朗普政府已經認識到美國半導體產業面臨的戰略挑戰，該行業目前的成功并不能保證它的未來。鑒于此，美國對可能的 " 芯片法案 2.0" 的政策審議需要認識到該行業的關鍵貢獻，并需要實施一系列政策措施，以支持美國在設計和制造業方面繼續保持領導地位：

1. 增加投資：需要增加公共投資和稅收優惠來支持芯片設計研發，特別是在《芯片法案》授權的從 2023 年到 2027 年將具有競爭力的芯片研發增加一倍的情況下。鑒于中國政府對研究和人才的關注、補貼和投資，這些資金需要提供給美國的實驗室和大學。

2. 擴大人才庫：美國需要財政激勵來增加進入 STEM 領域的學生數量，并鼓勵本科生和研究生進入芯片設計領域。此外，應對移民政策進行以國家安全為基礎的改革，使訓練有素的外國芯片設計師能夠進入美國并留在美國。

3. 貿易穩定：美國應當通過采取貿易和出口控制政策來確保美國芯片設計領導地位的穩固。但全球經濟仍然緊密相連，如果對該行業采取破壞性的政策可能代價高昂，更可能適得其反。

4. 擴大稅收激勵：25% 的芯片設計投資稅收抵免應當納入下一輪立法至關重要。