在前不久舉行的2025慕尼黑上海電子展(electronica China)上，Molex莫仕展出了用于數據中心等應用的高速通信解決方案。
就數據中心高速連接器而言，無疑是一個充滿了許多巨大技術挑戰的市場，這些挑戰表現在如何在有限的空間內實現更高密度的部署，如何在更嚴苛的工作環境下保持信號完整性，如何在實現系統高性能的同時，保持更高的設計靈活性等等。Molex莫仕銅質解決方案產品經理潘偉強（Poon Wai Kiong）在接受記者采訪時介紹，Molex莫仕通過匯集系統架構師、硬件專家和半導體專家，能夠與客戶共同開發量身定制的數據中心解決方案。
Molex莫仕中國銷售副總裁 Roc Yang 介紹：“中國是重要的創新市場，我們致力于為國內不斷發展的技術領域提供大力支持。隨著生成式人工智能、機器學習和云解決方案推動數據中心、汽車、消費電子和醫療技術不斷進步，在未來 12 到 18 個月內，我們預計業界對可靠、耐用的高速互連產品的需求將會不斷增長?！?nbsp;
我們所處的世界正在日益互聯互通，這些推動數據生成和消費的爆炸性增長，這場互聯互通變革的核心是不斷發展的超大規模數據中心網絡。這些規模龐大的數據中心以密度、可擴展性和模塊化為先，以滿足物聯網(IoT)、流媒體、人工智能(AI)、機器學習、1.6T 網絡和其他高速應用帶來的帶寬密集型應用需求。隨著中國日益需要數據處理和人工智能驅動型應用，巿場對這些高性能、可擴展數據中心的需求也空前高漲。
據介紹，Molex莫仕面向數據中心市場推出的解決方案包括：設計用于在不同堆疊高度上提供出色信號完整性的Mirror Mezz 連接器；消除了槳式卡以減少空間需求的NearStack PCIe 連接器系統；將電源和信號電路集成到單個扁平電纜組件中的Kickstart 連接器系統。
此外，NextStream 連接器系統以低配高的緊湊型封裝支持 PCIe Gen 6 速度。其中Mirror Mezz可堆疊的全封閉夾層連接器系列可提供業界領先的信號完整性和高達224Gbps數據速率，完全滿足數據中心、電信、網絡和高密度應用(如符合OCP標準的系統)不斷增長的需求。
Roc Yang表示：“隨著中國超大規模數據中心處理的數據量不斷增長，在有限的空間內優化計算能力成為了主要目標。通過利用針對空間和靈活性設計和優化的連接器解決方案，超大規模系統架構工程師可以實現更高的服務器密度和更佳的性能。”
