6月6日消息，據Tom's hardware報道，業內傳聞顯示，美國航天科技大廠SpaceX 為應對自身的需求，正計劃在美國德克薩斯州建立一座芯片封裝廠，導入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，而且其基板尺寸高達700mm x 700mm，為業界最大尺寸。

目前SpaceX 大部分芯片封裝是交由歐洲的意法半導體封裝，部分超出產能的訂單則轉交給群創代工。不過，SpaceX 正積極推動自家芯片內部生產。該公司去年在德克薩斯州巴斯特羅普（Bastrop）建成全美最大的印刷電路板（PCB）制造基地，主要用來供應Starlink 衛星系統所需的電路板（PCB） 。

這至關重要，因為它可以幫助馬斯克建立垂直整合的衛星生產線，使他能夠降低成本并能夠根據需要快速做出改變。芯片封裝是 SpaceX 合乎邏輯的下一步，特別是因為一些 FOPLP 工藝類似于 PCB 制造，如鍍銅、激光直接成像和半增材制造工藝。

除了將芯片制造帶回國內之外，垂直整合對 SpaceX 的長期盈利能力也非常有利。其 7,600 顆強大的衛星網絡是目前在軌最大的衛星網絡，并且SpaceX 計劃再發射超過 32,000 顆衛星，以實現真正的全球覆蓋。不僅如此，該公司還簽訂了幾份為美國政府制造衛星的合同。鑒于這些系統的關鍵性質，他們使用的芯片最好在美國境內制造。這將有助于確保他們的物理安全，并防止供應鏈被攻擊，這些攻擊可能會在關鍵時刻危及他們的運營。

SpaceX并不是唯一一個計劃將芯片封裝帶回美國的公司。臺積電此前宣布的對美國追加1000億美元投資當中，就有宣布將在美國建設兩座先進封裝工廠。晶圓代工大廠GlobalFoundries 此前也曾宣布投資 5.75 億美元擴建其紐約工廠，以容納封裝和光子學設施。最近，GlobalFoundries還宣布了投資 160 億美元擴大其在紐約和佛蒙特州工廠的半導體制造和先進封裝能力。

SpaceX 的 FOPLP 封裝制造將可以為制造商提供更多美國制造的選擇，特別是因為這項技術更適合航空航天、通信和航天工業。盡管它們不像臺積電運營的尖端晶圓制造廠那樣強勢，但封裝廠在半導體供應鏈中同樣重要。