7月14日消息，臺積電法說會將于17日登場，美國關稅沖擊及在美建廠進度備受關注。

據臺媒《工商時報》援引供應鏈透露，盡管面臨關稅壓力，臺積電仍持續強化對客戶的供應能力，美國亞利桑那州首批三座晶圓廠進度加快：P1廠采用4nm制程，已于2024年第四季投產；P2廠已經于今年4月動工，規劃3nm制程，預定2027年下半年量產；而原定2030年底完工的規劃2nm及更先進產能的P3廠，現已啟動加速流程，預計將于2025年底前完成發包。

業者指出，P2與P3間隔期大幅縮短，顯示擴廠節奏明顯加快。隨著半導體建廠經驗持續累積，未來完工時程最快可壓縮至一年，與中國臺灣作業速度逐步拉近。

供應鏈方面，臺積電加快美國晶圓廠建設進度，有望再度為臺系核心供應鏈帶來龐大商機。其中，首輪啟動規劃的廠務工程業者，如漢唐、帆宣、兆聯等，因具備P1廠實戰經驗，有望明顯推升獲利表現。

與其他半導體公司多采總包（EPC）模式不同，臺積電憑借豐富建廠經驗與專業團隊，通常將項目細分，親自主導各系統項目，例如無塵室、機電、化學供應、純水與廢氣/廢水處理等工程分別招標，業者可直接對接業主，節省不少程序與溝通成本。

中國臺灣供應商也積極響應臺積電的全球布局。漢唐已取得亞利桑那州多項執照，包括管道、空調與冷凍統包等許可；帆宣則擁有該州的鍋爐、蒸氣管與電器執照。半導體業者表示，臺灣一般半導體廠房工程期約為三季，美國即便壓縮，也需約一年時間，若保守估計則得拉長至五季。當地人力效率與工安文化，仍是臺廠在美建廠的一大挑戰。不過隨著P1廠經驗累積，P2廠開始展現效益，預料相關供應商獲利將逐步改善。

臺積電在臺建廠腳步同樣積極，包括新竹與高雄均持續擴充先進制程產能。不過，相關業者坦言，電力供應可能成為未來關鍵瓶頸。許多廠商有意自建數據中心，但北部地區，因電力系統接近飽和，申請新案時常遭遇阻礙，恐影響企業在AI時代的布局時效。

半導體業者坦言，赴美設廠除了因應客戶需求與美國政府政策拉力，也受到臺灣本地種種結構性問題推動。對企業而言，經營的核心是為股東創造最大價值，而非淪為政策談判的籌碼，“靠天吃飯”的佛系經營早已不再被市場接受。