7月25日消息，英國的先進半導體測量技術公司Infinitesima 近日宣布與比利時imec 共同展開三年合作項目，針對其Metron3D 在線3D 晶圓測量系統進行功能強化，聚焦于High-NA EUV、混合鍵合（Hybrid Bonding）、CFET等先進制程應用，并由ASML 等業界領導者參與，以解決未來半導體制造對高解析3D 測量的迫切需求。
研調機構TechInsights 預測，全球3D 半導體結構與先進封裝制程將推升晶圓測量市場于2025年達到76億美元，其中在線、高分辨率3D 測量技術被視為最具潛質的應用領域。
Infinitesima 指出，本項目將運用Metron3D 300 毫米在線（in-line）晶圓測量系統，針對尖端應用進行優化與探索，包括Hybrid Bonding、High-NA EUV 微影，以及如互補場效晶體管（CFETs）等3D 邏輯裝置結構。
Infinitesima 表示，此項目將結合合作伙伴的深厚專業知識與公司Rapid Probe Microscope（RPM?）技術，實現深入的三維表面偵測、高速圖像擷取與干涉等級的精準度。此舉將有助于因應業界迫切需求，于高產能制造環境中，針對關鍵結構的整體形貌提供高吞吐量、詳細的3D 測量信息。
做為計劃一部分，Infinitesima 將于imec 安裝系統設備，該系統將由包括ASML 在內的合作伙伴使用，以持續推進High-NA EUV 光阻成像的特性研究與制程開發。
Infinitesima 強調，這次與imec 密切合作旨在實現真正的三維制程控制，并開發新一代測量系統功能與強化技術，這對未來半導體裝置的生產具關鍵意義。執行長Peter Jenkins 指出，很榮幸能進一步擴展與imec 合作，攜手解決下一代半導體制程中最關鍵制程步驟所面臨的先進測量挑戰。
Infinitesima 與imec 的合作始于2021年，最初著重于運用專利技術RPM?，實現探針誘發式納米級斷層感測（tip-induced nanoscale tomographic sensing），應用于研究與故障分析領域。這次新合作計劃擴大至高速在線生產量測領域，以支持半導體業對埃米級特征與日益復雜的3D 結構的先進檢測與測量需求。
