8 月 12 日消息，隨著單體芯片大小觸及光罩尺寸限制，現代超高性能芯片越來越依賴先進封裝實現多個功能裸晶的聚合。而對于超大規模芯片系統而言，300mm 直徑的 12 英寸晶圓 (Wafer) 也終將無法滿足大規模高效率量產的需求，以更大面積的面板 (Panel) 作為“舞臺”的下一代先進封裝正在蓬勃發展。
韓媒 ZDNet Korea 當地時間今日報道稱，為與英特爾、臺積電爭奪超大規模芯片系統集成訂單，三星電子正研發基于 415mm×510mm 尺寸長方形面板的 SoP（System on Panel，面板上系統）封裝，這是一項無需 PCB 基板和硅中介層、采用 RDL 重布線層實現通信的先進封裝技術。
對于晶圓基先進封裝而言，可容納的方形芯片系統最大尺寸約為 210mm×210mm，而 415mm×510mm 的面板則在放下一對這么大的系統之外還有富余空間。不過 SoP 封裝也存在著大規模作業穩定性、邊緣翹曲等一系列尚待解決的問題。
上述韓媒認為，三星電子積極開發 SoP 的一個原因是希望與英特爾爭奪特斯拉第三代數據中心級大型 AI 芯片系統的先進封裝訂單，這一芯片系統包含多個 AI6 芯片，初期預計由英特爾以 EMIB 衍生工藝實現集成。
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