9 月 1 日電，根據 TrendForce 集邦咨詢最新調查，2025 年第二季因中國市場消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智能手機、筆記本電腦 / PC 等所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至 417 億美元（IT之家注：現匯率約合 2971.42 億元人民幣）以上，季增達 14.6% 的新高紀錄。
報告稱，第三季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進制程迎來即將推出的新品主芯片訂單，高價晶圓將明顯助力產業營收，成熟制程亦有周邊 IC 訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，推動營收持續季增。
TOP5 排名如下：
臺積電 302.4 億美元（現匯率約合 2154.81 億元人民幣），市占率 70.2%
三星 31.6 億美元（現匯率約合 225.17 億元人民幣），市占率 7.3%
中芯國際 22.1 億美元（現匯率約合 157.48 億元人民幣），市占率 5.1%
聯電 19 億美元（現匯率約合 135.39 億元人民幣），市占率 4.4%
格芯 16.9 億美元（現匯率約合 120.42 億元人民幣），市占率 3.9%
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。